一种摄像模组及其制造方法技术

一摄像模组及其制造方法，其结构上包括：一光学镜头装置；以及一光感装置，其设置于所述光学镜头装置的光出射的路径上，以便所述光感装置可以感应从所述光学镜头装置出射的光；其中，所述光感装置进一步包括：一光电转化元件，以及一传导装置，其与所述光电转化元件联接，将所述光电转化元件在工作时转化生成的电信号传导出去，并将所述光电转化元件在工作时产生的热传导出去。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种摄像模组，特别涉及一种应用于便携式电子装置的摄像镜头，如安装于手机，笔记型电脑，平板电脑的摄像模组，也涉及该种摄像模组的制作方法。
技术介绍
目前，随着手机、平板电脑，笔记型电脑等便携式电子设备的微型化发展，扁平化发展，从而要求其上所有的装置都变的更薄，作为上述电子设备的通常装备-摄像头，也被要求朝更小更薄的方向发展。摄像头里的核心部件-摄像模组也当然的需要朝更薄的方向发展。目前，很多手机摄像头的摄像模组都有一个薄的金属片，本
的人员将其称之为基板，将薄金属片应用于手机摄像头的摄像模组，也系本专利技术人首创，目前已被本
广泛应用，但是很少有人深刻理解其原理。为什么要有基板？主要原因在于，摄像模组中的感光装置已经演化成电子感光装置(俗称“芯片”，主要包括(XD，CMOS,通过该感光装置将光信号转换成电信号，并通过线路板将电信号传输给手机的CPU加以处理，然后将电信号将转换成手机屏幕上可供人眼识别的图像)，既然是感光装置，就必须要和光学镜头的位置对准，并尽量不要产生偏斜，但是该感光装置要和线路板贴合，由于线路板是不平整的，且受热后容易发生形变，从而会影响贴合在线路板上的感光装置相对于所述光学镜头产生偏斜，所以需要一个刚性强的、且平整的器件控制线路板的形变，加上金属的导热性能好，所以就诞生了金属薄片的基板。但是，随着人们对手机摄像头的要求越来越高，不仅希望其成像质量更好，而且还要求更轻，更薄，于是感光装置不断在改进，性能越来越好，随之而来的是在光电转化的过程中，产生的热越来越多，导致线路板在镜头长时间使用时，内部应力导致其容易产生形变。以下将针对现有的摄像模组举例说明。如图1所示，现有的摄像模组一般主要包括一底座10’，一设置于所述底座上方的光学镜头装置20’，一设置于所述底座10’下方的基板30’，一设置于所述基板30’之上的线路板40’，以及一设置于所述线路板40’之上，所述光学镜头装置20’之下的光电转化元件50’。通常,所述光电转化元件50’ 一般包括两种:CO) (Charge Coupled Device),和CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor);所述线路板 40’ 为接性线路板或者刚挠结合板。根据图示，所述线路板40’叠合于所述基板30’之上，所述光电转化元件50’进一步叠合于所述线路板40’之上，如此一来，就存在以下几个问题:一、由于所述线路板40’一般不是很平整，所以导致所述光电转化元件50’在叠合在所述线路板40’之上时也很难平整，进而致使所述光电转化元件50’相对于所述光学镜头装置20’发生偏移，从而影响成像效果；二、所述光电转化元件50’在工作时，会产生大量的热，由于其位于所述线路板40’之上，很难通过所述线路板40’将热散出去，如此会使所述线路板40’在受热后发生形变，进而致使所述光电转化元件50’相对于所述光学镜头装置20’发生偏移，从而影响成像效果，如果热量过大，还有烧毁所述线路板30’的危险；三、如图2所示，通常所述光电转化元件50’是通过胶粘合在所述线路板40’之上，为了克服所述线路板40’表面的不平整，需要涂覆一层较厚的胶，换句话说，为了使所述线路板40’表面与所述光电转化元件50’结合的紧密，不能仅仅是线路板40’上比较突出的部分和所述光电转化元件50’的表面粘接，所以要用比较厚层的胶来补平整个线路板40’的表面；如此一来，虽然解决了所述光电转化元件50’和所述线路板40’之间的不平整问题，但是又引发了新的问题一胶层的厚度增加导致了整个摄像模组的厚度增加；四、通常情况下，所述基板30’系用具有一定硬度且导热效果好的片材制成，这样不仅使得所述线路板40’和所述光电转化元件50’有一个平整面作参照系，而且还使得所述光电转化元件50’产生的热可以通过所述基板30’传导出去，但是，由于所述光电转化元件50’和所述所述基板30’之间隔着线路板40’，所以导热效果受限，更严重地是，所述基板30’，所述线路板40’，以及所述光电转化元件50’是一个通过两层胶粘合在一起的五层结构，这样一来，所述基板30的导热效果更加受限。
技术实现思路
针对传统摄像模组中存在的问题，本专利技术提供一种摄像模组，其优势在于所述摄像模组比传统摄像模组更薄，更加符合便携式电子装置微型化发展趋势。本专利技术的另一个优势在于，通过改变摄像模组中的感光装置、线路板、以及基板的叠合方式，从而使得所述摄像模组的散热性能更好。本专利技术的另一个优势在于，所述摄像模组的光感装置在不仅制造过程中比较平整，而且在工作过程中，也不易受热发生内部形变，从而保持平整。本专利技术所涉及的摄像模组的主要技术方案在于提供一种摄像模组，其包括:一光学镜头装置；以及一光感装置，其设置于所述光学镜头装置的光出射路径上，以便所述光感装置可以感应从所述光学镜头装置出射的光；其中，所述光感装置进一步包括:一光电转化元件，以及一传导装置，其与所述光电转化元件联接，将所述光电转化元件在工作时转化生成的电信号传导出去，并将所述光电转化元件在工作时产生的热传导出去。本专利技术所涉及的摄像模组的主要技术方案还在于提供一种摄像模组的制造方法，其包括以下步骤:(a)提供一基板，其具有一第一台面和一第二台面；其中，所述基板的第一台面和第二台面之间的高度大于等于该线路板的厚度；(b)将一线路板叠合于所述基板的第一台面上，依此制成一传导装置；( c )将一光电转化元件与所述传导装置连接，其中，所述光电转化元件与所述基板的第二台面平行贴合，并与所述线路板电联接，依此制成光感装置；以及(d)将一光学镜头装置以光轴垂直于所述光电转化元件光入射面的方式与所述光感装置进行组装，依此制成一摄像模组。【附图说明】图1为传统摄像模组的放大的剖面视图，显示传统摄像模组中感光装置、线路板、以及基板之间的叠合方式。图2为传统摄像模组的局部放大剖面视图。图3为本专利技术的摄像模组的剖面图。图4为本专利技术的摄像模组局部放大剖视图，显示光感装置的结构。图5为本专利技术的摄像模组局部放大剖视图，显示传导装置的结构。图6和图7显不基板和线路板的另一种实施方式。图8为基板的另一种实施方式的剖面图。图9为所述光感装置的另外一种实施方式的剖面图。图10为所述基板的另一种实施方式的示意图。图11为一种芯片热导散结构示意图。图12为另一种芯片热导散结构示意图。【具体实施方式】以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一摄像模组，其特征在于，包括： 一光学镜头装置(20)；以及 一光感装置(30)，其设置于所述光学镜头装置(20)的光出射的路径上，以便所述光感装置(30)可以感应从所述光学镜头装置(20)出射的光； 其中，所述光感装置(30)进一步包括： 一光电转化元件(31)，以及 一传导装置(32)，其与所述光电转化元件(31)联接，将所述光电转化元件(31)在工作时转化生成的电信号传导出去，并将所述光电转化元件(31)在工作时产生的热传导出去。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝忠，赵波杰，吴业，郭巍，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33