一种水平线行辘片、水平线行辘和板件传输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种水平线行辘片，包括滚辘、中心环和多个轮板，所述中心环位于滚辘中心，每一所述轮板的一端连接所述中心环，另一端连接所述滚辘；其中，在所述滚辘的外环表面上设有至少一个凸台/凹槽。本实用新型专利技术还公开了一种水平线行辘和板件传输装置。本实用新型专利技术实施例提供的水平线行辘片、水平线行辘和板件传输装置，通过在行辘片外表面设置凸台/凹槽，减少行辘片与PCB板的接触面积，从而降低干膜反粘的几率；在不提高行辘片与PCB板的接触面积的情况下，可减少水平线行辘上相邻行辘片之间的间距，增加对PCB板的支撑，从而避免PCB板在行进过程中卡板。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种水平线行辘片、水平线行辘和板件传输装置。
技术介绍
在PCB制造业，行辘作为PCB水平传送的常用配件设备，起到传送PCB的作用。参加图1和图2，其中，图1是现有技术中水平线行辘片的结构示意图，现有技术水平线行辘片(7)包括滚辘(2)、轮板(3)和中心环(4)，图2是现有技术中水平线行辘的结构示意图，包括行辘轴(6)及套接在其上的多个水平线行辘片(7)。目前业内对于PCB重量轻、体积小的要求越来越高，很多PCB设计厚度只有0.1～0.4mm，常规的行辘片少，且两行辘片间间距也较大，针对薄板的支撑不够，很容易导致薄板在行进过程中卡板。另一方面，在PCB部分生产环节，如干膜显影工步，因为干膜表面有粘性，在PCB板面干膜与行辘片接触时，部分干膜会粘到行辘片外表面，行辘片转动过程中又反粘到PCB板面上，容易导致PCB版面上不需要干膜的位置粘上干膜从而影响后工序生产，甚至导致PCB板报废。如果相邻行辘片之间间距越小，行辘片与PCB板的接触面积就越大，发生反粘的几率就越高，产生的报废率就会越高。因此，迫切需要找到一种两全齐美的方法，能够同时解决以上两个问题。
技术实现思路
本技术提供一种水平线行辘片、水平线行辘和板件传输装置，同时解决PCB板在运输过程中，容易卡板和造成干膜反粘的问题。为解决以上技术问题，本技术实施例提供一种水平线行辘片，包括：滚辘、中心环和多个轮板，所述中心环位于滚辘中心，每一所述轮板的一端连接所述中心环，另一端连接所述滚辘；其特征在于，在所述滚辘的外环表面上设有至少一个凸台/凹槽。进一步的，当所述滚辘的外环表面上设置的为凸台时，所述凸台上用于与带传输板件接触的外表面为弧面；当所述凸台为多个时，每一所述凸台与板件接触的弧面位于同一圆环上。进一步的，所述水平线行辘片用于与待传输板件接触的外表面的面积总和占整个滚辘外环表面面积的比例为1/2，且凸台/凹槽为4个。进一步的，所述水平线行辘片用于与待传输板件接触的外表面的面积总和占整个滚辘外环表面面积的比例为1/4，且凸台/凹槽为2个。进一步的，所述水平线行辘片与待传输板件接触的外表面涂覆有防粘的PTFE层。进一步的，所述凸台与所述滚辘为一体成型。本技术还提供一种水平线行辘，包括行辘轴和多个所述水平线行辘片，每一所述水平线行辘片通过中心环套接在行辘轴上。进一步的，当每一所述水平线行辘片上用于与待传输板件接触的外表面面积越少，相邻水平线行辘片的间距越小。更进一步的，所述水平线行辘片与板件接触的外表面的面积总和占整个滚辘外环表面面积的比例满足公式(1)：m＝1/n(1)，其中，m为面积比例，n为大于等于2的自然数；所述水平线行辘片的个数至少为n个，任意相邻n个水平线行辘片的所有凸台/凹槽在沿行辘轴方向上的投影无重叠且刚好构成一个圆周，其中，n为公式(1)中所述n值。本技术还提供一种板件传输装置，包括驱动部件以及所述水平线行辘，所述驱动部件用于驱动所述水平线行辘。与现有技术相比，本技术实施例提供的水平线行辘片、水平线行辘和板件传输装置，通过在行辘片外表面设置凸台/凹槽，减少行辘片与PCB板的接触面积，从而降低干膜反粘的几率；在不提高行辘片与PCB板的接触面积的情况下，可减少水平线行辘上相邻行辘片之间的间距，增加对PCB板的支撑，从而避免PCB板在行进过程中卡板。此外，通过在行辘片外表面与板件接触的部位涂覆防粘的PTFE层，进一步降低了干膜反粘的几率。因此，本技术实施例提供的水平线行辘片、水平线行辘和板件传输装置能够同时解决卡板和干膜反粘的问题，尤其适用于针对重量轻、体积小的PCB板的传输。。附图说明图1是现有技术中的水平线行辘片的结构示意图；图2是现有技术中的水平线行辘的结构示意图；图3是本技术提供的水平线行辘片的第一实施例的结构示意图；图4是本技术提供的水平线行辘片的第二实施例的结构示意图；图5是本技术提供的水平线行辘片的第三实施例的结构示意图；图6是本技术提供的水平线行辘片的第四实施例的结构示意图；图7是本技术提供的第四实施例中滚辘外环圆周展开的结构示意图；图8是本技术提供的水平线行辘的第一实施例的结构示意图；图9是本技术提供的水平线行辘的第二实施例的结构示意图；图10是本技术提供的板件传输装置的实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1参见图3，是本技术提供的一种水平线行辘片，包括：滚辘2、中心环4和四个轮板3，中心环4位于滚辘2中心，每个轮板3的一端连接所述中心环4，另一端连接所述滚辘2；在滚辘2的外环表面上设有四个凸台1。凸台1与所述滚辘2为一体成型，便于加工。凸台1上用于与带传输板件接触的外表面为弧面，且四个凸台1与板件接触的弧面位于同一圆环上，且四个凸台1均匀分布在滚辘2的外表面。当凸台1随行辘片转动时，凸台1很好的给板件提供支撑，同时保证板件始终处于同一水平线上，平稳的向前传输。四个凸台1用于与待传输板件接触的外表面的面积总和占整个滚辘2外环表面面积的1/2。而现有技术中的行辘片，如图1中所示，其滚辘2与板件接触的外表面的面积则占整个滚辘2外环表面的面积100％，本实施例中行辘片5相对于现有技术，将行辘片5与板件的接触面积减少了50％，降低了干膜反粘的几率。此外，四个凸台1外表面还涂覆有防粘的PTFE层，很好的防止了凸台1与板件的干膜粘连，从而进一步降低了干膜反粘的几率。采用上述实施例提供的水平线行辘片，在滚辘外环表面设置多个凸台，从而减少行辘片与板件的接触面积，降低了干膜反粘的几率，同时在凸台外表面涂覆防粘的PTFE层，防止凸台与板件的干膜粘连，进一步降低了干膜反粘的几率。当采用本实施例的水平线行辘片构成行辘时，与图1所示的现有技术相比，在不提高行辘与PCB板的接触面积的情况下，可减少水平线行辘上相邻行辘片之间的间距(即，增加行辘片的密度)，以增加对PCB板的支撑，从而有效避免PCB板在行进过程中卡板。实施例2参见图4，是本技术提供的另一种水平线行辘片，包括：滚辘2、中心环4和四个轮板3，中心环4位于滚辘2中心，每个轮板3的一端连接所述中心环4，另一端连接所述滚辘2；在滚辘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水平线行辘片，包括：滚辘(2)、中心环(4)和多个轮板(3)，所述中心环(4)位于滚辘(2)中心，每一所述轮板(3)的一端连接所述中心环(4)，另一端连接所述滚辘(2)；其特征在于，在所述滚辘(2)的外环表面上设有至少一个凸台(1)/凹槽(11)。

【技术特征摘要】
1.一种水平线行辘片，包括：滚辘(2)、中心环(4)和多个轮板(3)，所述中
心环(4)位于滚辘(2)中心，每一所述轮板(3)的一端连接所述中心环(4)，另一端连
接所述滚辘(2)；其特征在于，在所述滚辘(2)的外环表面上设有至少一个凸台(1)/
凹槽(11)。
2.如权利要求1所述的水平线行辘片，其特征在于，当所述滚辘(2)的外环
表面上设置的为凸台(1)时，所述凸台(1)上用于与带传输板件接触的外表面为弧
面；当所述凸台(1)为多个时，每一所述凸台(1)与板件接触的弧面位于同一圆环
上。
3.如权利要求1所述的水平线行辘片，其特征在于，所述水平线行辘片(5)
用于与待传输板件接触的外表面的面积总和占整个滚辘(2)外环表面面积的比例
为1/2，且凸台(1)/凹槽(11)为4个。
4.如权利要求1所述的水平线行辘片，其特征在于，所述水平线行辘片(5)
用于与待传输板件接触的外表面的面积总和占整个滚辘(2)外环表面面积的比例
为1/4，且凸台(1)/凹槽(11)为2个。
5.如权利要求1-4任一项所述的水平线行辘片，其特征在于，所述水平线
行辘片(5)与待传输板件接触的外表面涂覆有防粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超谋，唐政和，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44