一种手机伴侣智能贴卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机伴侣智能贴卡，设置于手机表面，包括吸波层、PET薄膜层和CPU芯片，在PET薄膜层上蚀刻形成环形导电线圈，CPU芯片粘贴在PET薄膜层上，与该环形导电线圈两端连接形成射频电路，该PET薄膜层粘贴有CPU芯片的那一侧面与吸波层的一面粘结，吸波层的另一面紧贴手机表面。本实用新型专利技术可以使非接触式CPU芯片紧贴在手机上使用，进而增加非接触式CPU芯片使用的便捷性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种手机伴侣智能贴卡。
技术介绍
现有技术中，非接触IC卡主要应用于公交系统、考勤门禁系统及校园卡系统等。作为小额支付的非接触IC卡出现一种手机挂饰卡，该手机挂饰卡存在有明显的弊端:容易受到手机电磁波的干扰，往往刷卡成功率低，容易出现功能故障。然而，由于手机普及率较高，且手机通常都随身携带，因此，将非接触IC卡设置在手机上，必然使得小额支付较为便捷。为解决非接触IC卡受到手机电磁波的干扰问题，本技术由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机伴侣智能贴卡，以使非接触CPU芯片粘贴在手机上使用，进而增加非接触CPU芯片使用的便捷性。为达成上述目的，本技术的解决方案为:一种手机伴侣智能贴卡，设置于手机表面，包括吸波层、PET薄膜层和CPU芯片，在PET薄膜层上蚀刻形成环形导电线圈，CPU芯片粘贴在PET薄膜层上，与该环形导电线圈两端连接形成射频电路，该PET薄膜层粘贴有CPU芯片的那一侧面与吸波层的一面粘结，吸波层的另一面紧贴手机表面。进一步，在吸波层紧贴手机表面的侧面粘贴印刷层。进一步，在吸波层紧贴手机表面的侧面设置双面胶，双面胶上设有离型纸。进一步，该PET薄膜层不粘贴CPU芯片的一侧通过双面胶粘贴印刷层。采用上述方案后，本技术吸波层粘贴在手机表面，而PET薄膜层粘贴在吸波层上，在PET薄膜层上蚀刻形成环形导电线圈，CPU芯片与环形导电线圈两端连接形成射频电路。吸波层作为屏蔽层，有效实现CPU芯片抗手机干扰的效果，而非接触CPU芯片粘贴在手机上使用，增加非接触CPU芯片使用的便捷性。【附图说明】图1为本技术实施例一的结构示意图；图2为本技术实施例二的结构示意图。标号说明手机表面10吸波层IPET薄膜层2CPU芯片3印刷层4导电线圈5双面胶6离型纸7。【具体实施方式】以下结合附图及具体实施例对本技术做详细描述。参阅图1所示，本技术揭示的一种手机伴侣智能贴卡实施例一，其设置于手机表面10，包括吸波层1、PET薄膜层2和CPU芯片3。吸波层I粘贴在手机表面10，本实施例中，在吸波层I与手机表面10之间还设置印刷层4，印刷层4起到装饰作用。在PET薄膜层2上蚀刻形成环形导电线圈5，导电线圈5通常为铝质线圈。CPU芯片3粘贴在PET薄膜层2上，与该环形导电线圈5两端连接形成射频电路，该PET薄膜层2粘贴有CPU芯片3的那一侧面与吸波层I的一面粘结，吸波层I的另一面紧贴手机表面10。本技术吸波层I作为屏蔽层，有效实现CPU芯片3抗手机干扰的效果，而非接触CPU芯片3粘贴在手机上使用，增加非接触CPU芯片3使用的便捷性。如图2所示，本技术揭示的一种手机伴侣智能贴卡实施例二，吸波层I 一侧设置PET薄膜层2，吸波层I另一侧设置双面胶6，双面胶6设置离型纸7后粘贴在手机表面10，使得整个贴卡粘贴较为牢固。PET薄膜层2 —侧设置吸波层1，PET薄膜层2另一侧通过双面胶6粘贴印刷层4。印刷层4不仅起到装饰作用，还起到保护CPU芯片3的作用。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。【主权项】1.一种手机伴侣智能贴卡，设置于手机表面，其特征在于:包括吸波层、PET薄膜层和CPU芯片，在PET薄膜层上蚀刻形成环形导电线圈，CPU芯片粘贴在PET薄膜层上，与该环形导电线圈两端连接形成射频电路，该PET薄膜层粘贴有CPU芯片的那一侧面与吸波层的一面粘结，吸波层的另一面紧贴手机表面。2.如权利要求1所述的一种手机伴侣智能贴卡，其特征在于:在吸波层紧贴手机表面的侧面粘贴印刷层。3.如权利要求1所述的一种手机伴侣智能贴卡，其特征在于:在吸波层紧贴手机表面的侧面设置双面胶，双面胶上设有离型纸。4.如权利要求3所述的一种手机伴侣智能贴卡，其特征在于:该PET薄膜层不粘贴CPU芯片的一侧通过双面胶粘贴印刷层。【专利摘要】本技术公开一种手机伴侣智能贴卡，设置于手机表面，包括吸波层、PET薄膜层和CPU芯片，在PET薄膜层上蚀刻形成环形导电线圈，CPU芯片粘贴在PET薄膜层上，与该环形导电线圈两端连接形成射频电路，该PET薄膜层粘贴有CPU芯片的那一侧面与吸波层的一面粘结，吸波层的另一面紧贴手机表面。本技术可以使非接触式CPU芯片紧贴在手机上使用，进而增加非接触式CPU芯片使用的便捷性。【IPC分类】H04M1/21, G06K19/077【公开号】CN204669458【申请号】CN201520399999【专利技术人】苏建坤, 赖昌巧 【申请人】厦门联掌网络有限公司【公开日】2015年9月23日【申请日】2015年6月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机伴侣智能贴卡，设置于手机表面，其特征在于：包括吸波层、PET薄膜层和CPU芯片，在PET薄膜层上蚀刻形成环形导电线圈，CPU芯片粘贴在PET薄膜层上，与该环形导电线圈两端连接形成射频电路，该PET薄膜层粘贴有CPU芯片的那一侧面与吸波层的一面粘结，吸波层的另一面紧贴手机表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏建坤，赖昌巧，
申请(专利权)人：厦门联掌网络有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35