一种集成智能主控单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成智能主控单元，包括CPU模块、存储模块、电源模块、串行通信接口模块、接口模块，所述接口模块包括调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块；所述CPU模块分别与串行通信接口模块、存储模块、电源模块、调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块相连；本实用新型专利技术对电路中的接口模块电路进行了精确的设计，接口模块包括三个部分：调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块，对这三个模块的电路进行了电路上的设计和更新，保证电路功能齐全的同时，还可以进行扩展，设计巧妙，值得推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术公开了一种集成智能主控单元，涉及工业数据采集

技术介绍
用于工业环境中，用户数据采集与控制的工业设备被称为主控单元。主控单元具备网络、串行端口、现场总线端口等物理通信链路与工业采集控制对象(设备)进行通信并获取数据、发出控制指令等功能。当面向同一采集控制对象(设备)的主控单元多于一台时，各主控单元会共用同一条物理通信链路与采集控制对象(设备)进行数据采集与控制。在此种条件下，就需要多台主控单元间进行协调控制，避免通信与控制过程中产生冲突。现有的主控单元电路在设计时，会由于电路设计的不合理导致通信速度比较慢，信息无法及时传递，耽误信号的采集与设备的控制，同时现有的主控单元功能不够齐全，无法全方面的进行推广使用，这些都是目前急需要解决的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:针对现有技术的缺陷，提供一种集成智能主控单元，在保证电路功能的同时加入了很多其他的功能，并且对电路中的接口模块电路进行了精确的设计，接口模块包括三个部分:调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块，对这三个模块的电路进行了电路上的设计和更新，保证电路功能齐全的同时，还可以进行扩展，设计巧妙，值得推广。本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:一种集成智能主控单元，包括CPU模块、存储模块、电源模块、串行通信接口模块、接口模块，所述接口模块包括调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块；所述CPU模块分别与串行通信接口模块、存储模块、电源模块、调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块相连。作为本技术的进一步优化方案，所述接口模块包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第十七电阻、第十八电阻、第十九电阻、第二十电阻、第二十一电阻、第二十二电阻、第二十三电阻、第二十四电阻、第二十五电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电阻、第六电容、第七电容、第八电容、第九电容、第十电容、第i^一电容、第十二电容、第十三电容、第十四电容、第十五电容、第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、串口芯片ZT3232LEEN、与非芯片、通信芯片SP3485EN、第一驱动器芯片、第二驱动器芯片、插座，所述第一驱动器芯片和第二驱动器芯片均采用SN65HVD234D、第一二极管、第一双向稳压二极管、第二双向稳压二极管；所述第一电阻的一端连接第二电阻的一端，所述第一电阻的另一端连接第一电容的一端，所述第一电容的另一端连接串口芯片ZT3232LEEN的第十引脚；所述串口芯片ZT3232LEEN的第^^一引脚连接第二电阻的另一端，所述串口芯片ZT3 2 3 2LEEN的第五引脚连接第三电阻的一端，所述第三电阻的另一端连接串口芯片ZT3232LEEN的第四引脚，所述串口芯片ZT3232LEEN的第三引脚连接第二电容的一端，所述第二电容的另一端连接串口芯片ZT3232LEEN的第一引脚；所述串口芯片ZT3232LEEN的第二引脚连接第八电容的一端，所述第八电容的另一端连接第十电容的一端，所述第十电容的另一端连接第九电容的一端，所述第九电容的另一端连接串口芯片ZT3232LEEN的第六引脚；所述串口芯片ZT3232LEEN的第十三引脚连接第^^一电容的一端，所述第i^一电容的另一端连接第八电阻的一端，所述第八电阻的另一端分别连接第九电阻的一端、第十电阻的一端、第^ 电阻的一端、插座；所述第九电阻的另一端连接第十二电容的一端，所述第十二电容的另一端连接串口芯片ZT3232LEEN的第八引脚，所述第十电阻的另一端连接第十三电容的一端，所述第十三电容的另一端连接串口芯片ZT3232LEEN的第十四引脚，所述第^^一电阻的另一端连接第十四电容的一端，所述第十四电容的另一端连接串口芯片ZT3232LEEN的第七引脚；所述通信芯片SP3485EN的第一引脚连接第四电容的一端，所述第四电容的另一端连接第三电阻的一端，所述第三电阻的另一端接地；所述通信芯片SP3485EN的第二引脚和第三引脚均连接与非芯片的输出端，所述与非芯片的一个输入端分别连接第五电阻的一端、第六电阻的一端、第七电阻的一端、第七电容的一端；所述第六电阻的另一端连接第一二极管的阴极，所述第一二极管的阳极连接第七电阻的另一端、第六电容的一端，所述第六电容的另一端接地；所述通信芯片SP3485EN的第八引脚连接电源和第十五电容的一端，所述第十五电容的另一端接地；所述通信芯片SP3485EN的第七引脚分别连接第十二电容的一端、第十三电容的有单、第一双向稳压二极管的一端、插座，所述第一双向稳压二极管的另一端接地；所述通信芯片SP3485EN的第六引脚分别连接第十三电阻的另一端、第十四电阻的一端、第二双向稳压二极管的一端、插座，所述第二双向稳压二极管的另一端接地；所述第一驱动器芯片的第八引脚连接第十八电阻的一端，所述第十八电阻的另一端接地；所述第一驱动器芯片的第七引脚连接第十九电阻的一端，所述第十九电阻的另一端连接插座；所述第一驱动器芯片的第六引脚连接第二十电阻的一端，所述第二十电阻的另一端连接插座；所述第一驱动器芯片的第五引脚连接第十七电容的一端，所述第十七电容的另一端连接第十七电阻的一端，所述第十七电阻的另一端分别连接第十五电阻的一端、第十六电容的一端、第一驱动器芯片的第三引脚；所述第十五电阻的另一端接地，所述第十六电容的另一端接地，所述第一驱动器芯片的第四引脚连接第十六电阻的一端；所述第二驱动器芯片的第八引脚连接第二十二电阻的一端，所述第二十二电阻的另一端接地；所述第二驱动器芯片的第七引脚连接第二十三电阻的一端，所述第二十三电阻的另一端连接插座；所述第二驱动器芯片的第六引脚连接第二十四电阻的一端，所述第二十四电阻的另一端连接插座；所述第二驱动器芯片的第五引脚连接第十九电容的一端，所述第十九电容的另一端连接第二十五电阻的一端，所述第二十五电阻的另一端分别连接第二十一电阻的一端、十八电容的一端、第二驱动器芯片的第三引脚；所述第二十一电阻的另一端接地，所述第十八电容的另一端接地。作为本技术的进一步优化方案，所述串口通信接口模块包括COM模块和ETH丰旲块。作为本技术的进一步优化方案，所述COM模块的数量为16个。作为本技术的进一步优化方案，所述ETH模块的数量为2个。作为本技术的进一步优化方案，所述COM模块设有串口模块通讯接口。...

【技术保护点】
一种集成智能主控单元，其特征在于：包括CPU模块、存储模块、电源模块、串行通信接口模块、接口模块，所述 接口模块包括调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块；所述CPU模块分别与串行通信接口模块、存储模块、电源模块、调试接口模块、心跳接口模块、扩展总线模块相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锁柱，
申请(专利权)人：北京国电软通江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32