LED芯片结构的成像测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED芯片结构的成像测量装置，包括驱动电源、可移动导轨、LED光源固定支架、滤波片、光强衰减片、透镜组、成像部件；LED光源固定支架、滤波片、光强衰减片、透镜组、成像部件从左到右依次轴接在可移动导轨上，并能在可移动导轨上沿轴向自由滑动；驱动电源用于给待测LED供电。有益效果在于：(1)本实用新型专利技术装置具有结构紧凑、成像清晰、成像大小可调、图像噪声小、光强可调的优点；(2)本实用新型专利技术装置可以在不破坏LED芯片结构的前提下实现测量，且能应用于市面上多种型号的大功率LED产品。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测量装置，尤其涉及一种LED芯片结构的成像测量装置。
技术介绍
通常使用的LED、特别是大功率LED由芯片、荧光粉、封装材料等组成，LED芯片中主要包含电极结构、半导体发光PN结等部件。不同品牌的LED芯片在电极设计上各有特点，既有利于更高的发光效率，又可以通过芯片电极结构差异进行区分。但LED芯片尺寸很小通常不到5mm，芯片上又涂覆荧光粉，发光时亮度高十分刺眼，以上原因使得人们难以直接观察到LED芯片电极结构的特征情况，也难以从外观上区分不同品牌不同成本的LED，这一现状导致照明产业在选用LED作原料时极易出现以次充好的不良生产情况。若采用破坏LED结构、刮去荧光粉等封装部件观察LED芯片电极形貌方法，则分析步骤繁琐、检测效率低、检测成本高，且技术专业性强，普通人员难以掌握。因此设计一种LED芯片结构的成像测量装置是十分有必要的。
技术实现思路
本技术为克服上述的不足之处，目的在于提供LED芯片结构的成像测量装置，该装置依据LED发光时芯片的电极与其他部件在发光波长、亮度等光学指标上存在一定程度区分的特性，进而通过光学原理得到LED芯片中电极的形貌图案及电极尺寸本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED芯片结构的成像测量装置，其特征在于包括：驱动电源(1)、导轨(2)、LED光源固定支架(3)、几何光学组件、成像部件；LED光源固定支架(3)、几何光学组件、成像部件从左到右依次轴接在导轨(2)上；驱动电源(1)用于给待测LED供电。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱腾飞，慎月强，汪哲弘，沈斌，陈琪，
申请(专利权)人：杭州市质量技术监督检测院，
类型：新型
国别省市：浙江;33