【技术实现步骤摘要】
本技术涉及机械领域,尤其涉及一种移动式预热装置。
技术介绍
PCBA的焊接工艺都是助焊剂涂覆,然后预热以激发助焊剂的活性,然后上锡。参考波峰焊的焊接工艺要求,针对不同的助焊剂要求的温度也各不相同,但是所有的助焊剂都要求PCB板开始焊接时板面的温度相比预热段的温度下降越少越好。现在市场上国内外的选择焊均采用固定的预热区,预热完成后PCB板走到焊接段(以400长板为例),时间约为3-5秒钟,温度下降约为40度。这样焊接上锡时的助焊剂的活性没有达到最佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种保证PCB板在焊接定位完成前不掉温或者少掉温的移动式预热装置,从而保证助焊剂的活性以得到最佳的焊锡效果。为了实现上述目的,本技术的技术方案为:提供一种移动式预热装置,包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸,所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端,所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上,所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具,所述双动气缸安装于所述机架上,用于驱动所述预热箱沿所述移 ...
【技术保护点】
一种移动式预热装置,其特征在于:包括机架、预热箱、两移动滑轨及双动气缸,所述移动滑轨分别前后走向的水平置于所述机架的内侧端及外侧端,所述预热箱的内侧端及外侧端分别滑动连接于对应的所述移动滑轨上,所述预热箱的顶部装设有热风马达、所述预热箱内于所述热风马达的下方的内外两侧设有PCB板定位治具,所述双动气缸安装于所述机架上,用于驱动所述预热箱沿所述移动滑轨前后移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:彭炎兵,
申请(专利权)人:深圳市鑫晨枫科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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