本实用新型专利技术涉及一种LED照明，特别涉及一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板，灯珠为一次封装单颗1W外设有陶瓷底壳的灯体，灯体经过二次集成焊接到铝基板上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点集成于灯片背侧，封装方式为CFOB封装，灯珠采用SMD3030，整个灯片光效达到85流明/瓦，本实用新型专利技术灯片发光效率高，利用的二次封装的科学排布，使每一颗灯的热量都能快速而且均匀的散发出来，使整个灯具维持在一个比较低的温度状态，有效提高了整个灯具的发光效率；二次封装的电路板自己设计，可以根据灯具瓦数的不同设计不同的电路板，避免开发模具，有效的降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED照明，特别涉及一种LED大功率二次集成灯片。
技术介绍
LED作为自发光体，核心是灯片的发光效率，发光效率关系到2个核心的技术参数，第一是芯片本身的发光效率，第二就是芯片的散热问题，热量是影响芯片发光效率的关键因素。市场上集成封装的产品是将芯片直接封装到铝基板上，但是这种封装的问题是集成度高，芯片过于密集，而且使用的铝基板性能不太好，热量不能很好的散发出去，传统的灯片，灯珠排布密集，灯珠和铝基板直接连接，散热系数差，同时，整个灯片用整体的硅胶封存，受热胀冷缩的影响，胶体膨胀和老化严重，很容易在极端环境下损坏。目前工矿企业作为用电大户，其中照明也占用很多比例，灯具使用数量多，传统照明灯具能耗高，而且个别灯具不间断出故障，需要经常维护，拆装替换增加了维护成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种使用寿命长、维护方便、发光效率高的LED大功率二次集成灯片。本技术的方案如下:一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板，灯珠为一次封装单颗IW外设有陶瓷底壳的灯体，灯体经过二次集成焊接到铝基板上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点集成于灯片背侧。所述的封装方式为CFOB封装，灯珠采用SMD3030，整个灯片光效达到85流明/瓦。30个单颗IW灯体，采用CFOB封装成单片30W的LED灯片，灯体矩形排列，方形铝基板四角设有长圆孔。我们的这个技术，首先是选择目前市场上最好的LED厂家提供的SMD3030的灯珠，然后按照自己的排列组合，设计成CFOB封装的灯片，非常均匀的把SMD灯珠散布到铝基板上面去，做一个二次集成，首先是灯珠的散布面积大，其次是灯珠一次封装时，已经选择了很好的散热载体，陶瓷底壳，再通过陶瓷底壳把热量散布到铝基板上，使得LED的芯片的结点温度不至于快速升高，并且逐渐的分布均匀，有效的提高了整个灯具的发光效率。本技术的有益效果:1.发光效率高利用的二次封装的科学排布，使每一颗灯的热量都能快速而且均匀的散发出来，使整个灯具维持在一个比较低的温度状态，有效提高了整个灯具的发光效率。2.成本低二次封装的电路板自己设计，可以根据灯具瓦数的不同设计不同的电路板，避免开发模具，有效的降低了生产成本。3.生产简单本专利生产不需要任何专门的生产设备，非常适合各种大功率的灯具的生产，避免了传统的需要专门购买专用的集成灯片的烦恼和高额的费用。。【附图说明】图1为本技术LED大功率二次集成灯片正面结构示意图。图2为传统灯片正面结构示意图。图3为本技术LED大功率二次集成灯片立体结构示意图。图4为传统灯片立体结构示意图。其中，图中标记I为铝基板，2为灯体，3为陶瓷底壳，4为电路连接点，5为灯片固定孔，6为娃胶密封体。【具体实施方式】实施例一:参见图1至4，一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板2，灯珠为一次封装单颗IW外设有陶瓷底壳3的灯体I，灯体经过二次集成焊接到铝基板2上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点4集成于灯片背侧。所述的封装方式为CFOB封装，灯珠采用SMD3030，整个灯片光效达到85流明/瓦。30个单颗IW灯体，采用CFOB封装成单片30W的LED灯片，灯体矩形排列，方形铝基板四角设有长圆灯片固定孔5。我们的这个技术，首先是选择目前市场上最好的LED厂家提供的SMD3030的灯珠，然后按照自己的排列组合，设计成CFOB封装的灯片，非常均匀的把SMD灯珠散布到铝基板上面去，做一个二次集成，首先是灯珠的散布面积大，其次是灯珠一次封装时，已经选择了很好的散热载体，陶瓷底壳，再通过陶瓷底壳把热量散布到铝基板上，使得LED的芯片的结点温度不至于快速升高，并且逐渐的分布均匀，有效的提高了整个灯具的发光效率。【主权项】1.一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板，其特征在于:灯珠为一次封装单颗IW外设有陶瓷底壳的灯体，灯体经过二次集成焊接到铝基板上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点集成于灯片背侧。2.根据权利要求1所述的LED大功率二次集成灯片，其特征在于:所述的封装方式为CFOB封装，灯珠采用SMD3030，整个灯片光效达到85流明/瓦。3.根据权利要求1所述的LED大功率二次集成灯片，其特征在于:30个单颗IW灯体，采用CFOB封装成单片30W的LED灯片，灯体矩形排列，方形铝基板四角设有长圆灯片固定孔。【专利摘要】本技术涉及一种LED照明，特别涉及一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板，灯珠为一次封装单颗1W外设有陶瓷底壳的灯体，灯体经过二次集成焊接到铝基板上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点集成于灯片背侧，封装方式为CFOB封装，灯珠采用SMD3030，整个灯片光效达到85流明/瓦，本技术灯片发光效率高，利用的二次封装的科学排布，使每一颗灯的热量都能快速而且均匀的散发出来，使整个灯具维持在一个比较低的温度状态，有效提高了整个灯具的发光效率；二次封装的电路板自己设计，可以根据灯具瓦数的不同设计不同的电路板，避免开发模具，有效的降低了生产成本。【IPC分类】F21Y101-02, F21V19-00【公开号】CN204460101【申请号】CN201520028295【专利技术人】夏兴伟 【申请人】郑州家明节能技术有限公司【公开日】2015年7月8日【申请日】2015年1月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED大功率二次集成灯片，包括灯珠，铝基板，其特征在于：灯珠为一次封装单颗1W外设有陶瓷底壳的灯体，灯体经过二次集成焊接到铝基板上，多个灯体均匀分布，各灯体之间四周留有空隙，电路连接点集成于灯片背侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏兴伟，
申请(专利权)人：郑州家明节能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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