【技术实现步骤摘要】
【专利说明】 专利
本专利技术涉及稳定的无氰化物酸性亚光（matte)银电镀组合物及其方法。更具体 的，本专利技术涉及稳定的无氰化物酸性亚光银电镀组合物及方法，其中银可高速电镀而且还 提供了具有良好硬度、延展性和导电性的大体均一化亚光银沉积物。
技术介绍
银电镀通常用于装饰和餐具。由于其优异的电学特性，银电镀在电子工业中具有 广泛的应用，例如用于开关、电连接器和光学设备元件。 由于包含氰化物，许多常规银电镀液是非常有毒的。电镀溶液中典型的银离子源 来自水溶性氰化银盐。许多这种含氰化物的银电镀浴是碱性的，且可能对金属元件和基体 产生腐蚀，所以它们不能用于许多种商业产品的电镀银。而且，从含氰化物的碱性银电镀浴 液沉积的银硬度通常在暴露于诸如150°C或更高的高温下后会降低。沉积在工件上的银暴 露在热环境下，降低了银的硬度，从而牺牲工件的性能和寿命，这是不希望被看到的。 已经尝试从银电镀溶液中降低或去除氰化物，同时维持银电镀液所需的镀覆性 能，获得亚光银沉积。因为溶液中的废水由于不含氰化物来污染环境，无氰化物的银电镀液 对于工业上的工人以及更友好的环保性来讲，都...
【技术保护点】
一种酸性银电镀组合物，所述组合物包含一种或多种银离子源，一种或多种酸，一种或多种碲源，一种或多种具有如下化学式的化合物：HO‑R‑S‑R’‑S‑R”‑OH (I)其中，R，R’和R”为相同或不同的，且为含1‑20个碳原子的线性或支链亚烷基；以及一种或多种如下化学式的化合物：其中M为氢、NH4、钠或钾且R1为被取代或未被取代、线性或支链(C2‑C20)烷基，或取代或者未被取代的(C6‑C10)芳基；所述酸性银电镀组合物基本无氰化物。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·福耶特，W·张伯格林格，M·克劳斯，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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