锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片制造技术

本发明专利技术涉及一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片，属于金刚石加工工具的技术领域。本发明专利技术的切割片，包括圆形基体，其上形成有从侧表面向内延伸形成的多个排屑槽，而相邻排屑槽之间形成有金刚石刀头，所述金刚石刀头具有波浪形的锯齿工作面，以及自所述锯齿工作面上形成的金刚石切割面，而所述金刚石切割面上形成有U形凹口。本发明专利技术的切割片具有切缝窄、耗材少、切割偏摆小、切边整齐、切割锋利度好等优点，特别适用于建筑材料、墙体、水泥混凝土、固化混凝土、钢筋混凝土、硬混凝土砖和混凝土桩等硬质材料的切割。

【技术实现步骤摘要】
锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片
本专利技术涉及超硬磨料制品的
，更具体地说，本专利技术涉及一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片。
技术介绍
当今市场，金刚石切割片已广泛应用于大理石、花岗岩、混凝土，沥青，陶瓷、玻璃、珠宝玉石，半导体等材料切割加工，不断提高产品效率，降低材料损耗，尤其在加工名贵石材，玉石及玻璃制品及半导体材料时，减少材料损耗，提高经济效益是市场共同追求的方向。金刚石切割片由两方面组成：金刚石刀头和切割片中心基体，切割片中心基体厚度决定金刚石刀头厚度，中心基体厚度越厚，切割时切缝越宽，切割效率越低，材料损耗越大，经济效益越差，基体厚度变薄，刀头变薄，切割效率提升，材料损耗下降；但是基体变薄后将导致基体本身刚性下降，承受载荷能力降低，切割时产生偏摆，进而丧失切割能力。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述技术问题，本专利技术的目的在于提供一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片。为了解决专利技术所述的技术问题并实现专利技术目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片，包括圆形基体，其特征在于：所述圆形基体包括第一主表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片，包括圆形基体，其特征在于：所述圆形基体包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面，以及位于圆周边缘的侧表面；从所述侧表面向内沿着圆形基体圆心方向延伸一定距离形成的具有贯通至第一主表面与第二主表面的多个排屑槽，而相邻排屑槽之间形成有金刚石刀头，所述金刚石刀头具有波浪形的锯齿工作面，以及自所述锯齿工作面上形成的延伸至所述第一主表面和第二主表面的金刚石切割面，而所述金刚石切割面上形成有U形凹口。

【技术特征摘要】
1.一种锯齿双面凹U锋利型混凝土激光焊接切割片，包括圆形基体，其特征在于：所述圆形基体包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面，以及位于圆周边缘的侧表面；从所述侧表面向内沿着圆形基体圆心方向延伸一定距离形成的具有贯通至第一主表面与第二主表面的多个排屑槽，而相邻排屑槽之间形成有金刚石刀头，所述金刚石刀头具有波浪形的锯齿工作面，以及自所述锯齿工作面上形成的延伸至所述第一主表面和第二主表面的金刚石切割面，而所述金刚石切割面上形成有U形凹口；所述金刚石刀头由金属结合剂和金刚石在真空条件下，经过热压烧结而成；所述金属结合剂由18～20wt％的FCP合金粉、25～30wt％的铜粉、6～8wt％的镍粉，和余量的雾化合金粉组成；所述雾化合金粉中，以其重量计含有：15～20wt％的碳化物、10～15wt％的钴、8～10wt％的锡、3～5wt％的造孔剂，和余量的铁；所述FCP合金粉中，以其重量计含有以下组分：15～20wt％的Ni...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋武峰，徐国栋，
申请(专利权)人：江苏华昌工具制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32