一种PCB支撑平台及贴附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及到显示装置生产的技术领域，尤其涉及到一种PCB支撑平台及贴附装置。该PCB支撑平台包括：基座，所述基座上设置有多个吸气孔；多个吸附载台，且每个吸附载台对应固定在至少一个吸气孔上，且每个吸附载台上设置有与其对应的吸气孔连通的通孔；密封塞，用于密封未所述吸附载台连接的吸气孔。在上述技术方案中，通过采用多个吸附载台拼装形成支撑在PCB板上器件之间的位置的支撑结构，从而针对不同的PCB板材，可以有选择的改变吸附载台的位置以及拼装的大小，从而适用于不同的PCB板的支撑，提高了PCB支撑平台的适用性，进而提高了整个贴附装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到显示装置生产的
，尤其涉及到一种PCB支撑平台及贴附装置。
技术介绍
目前液晶显示行业内，OLB工艺段是Module分厂的核心工艺。其中OLB工艺中PCB压着单元为绑定PCB板工序，此工序要求现在PCB板上贴上ACF胶，然后和屏上的COF进行本压着。在贴附ACF时PCB板需要放置在一个具有支撑力和吸附力的平台上，此PCB支撑平台即为Back Up。目前开发的PCB板(特别是COG产品)，一般背面都布有元器件，且每种PCB板的外形尺寸都不一致，背面元器件的布局更是一种型号一个形式，因此当前BackUp的设计是根据每个型号的PCB板进行针对性的设计。此种Back Up存在如下问题:(I)、Back Up的利用率底，每种型号的PCB板只能使用对应的Back Up ； (2) Mode I Change时间久，目前在客户导向思维下，各机种型号的切换相当频繁，切线的过程中更换Back Up以及调整严重浪费切线时间；(3)增加新产品开发时间，新产品开发进行量产前验证，需要制作Back Up治具(需要30天左右)，此种情况延长了开发周期。针对上述问题，因此，设计出一种通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB支撑平台，其特征在于，包括：基座，所述基座上设置有多个吸气孔；多个吸附载台，且每个吸附载台对应固定在至少一个吸气孔上，且每个吸附载台上设置有与其对应的吸气孔连通的通孔；密封塞，用于密封未所述吸附载台连接的吸气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗词广，范荣华，孙莲，
申请(专利权)人：合肥鑫晟光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34