具有近距离通讯功能的保护贴制造技术

技术编号:12036307 阅读:112 留言:0更新日期:2015-09-11 02:11
本实用新型专利技术提供一种具有近距离通讯功能的保护贴,包括有保护贴膜,该保护贴膜所具有的膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线,近距离通讯模块周围表面上形成有接合层,且该接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的离型膜合而为一层状结构,即可将膜片上的离型膜撕离,并利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体,便可将电子装置靠近于外部电子设备,并由控制晶片将储存的资讯透过感应天线回传给外部电子设备进行配对存取,使电子装置可透过近距离通讯模块应用于非接触式大众运输票卡储存与扣款、行动付款交易、电子票证、门禁管理或身份识别、点对点传输或交换信息等,更具实用性与适用性的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种具有近距离通讯功能的保护贴,尤指保护贴膜的膜片上结合有近距离通讯模块,并于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层,便可利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上,而使电子装置具有近距离通讯的功能。
技术介绍
随着科技时代的蓬勃发展与进步,使得许多电子装置不断推陈出新,如智能手机、平板电脑、电子书等,其面板、触控屏虽然本身就是耐刮磨的强化玻璃,但是机壳的背面使用久之后仍会沾染上脏污,甚至是灰尘与金属硬物(如钥匙、硬币等)摩擦而造成背面产生许多刮痕及细纹,以致影响到机壳外表的美观,故为了保护机壳,一般使用者大都会选购保护贴在机壳表面上进行贴膜,并利用保护贴具有产品美化、不残胶、方便重工、基础防污及耐刮磨等功能,亦有使用者选择将机壳进行包膜,以达到最完善的保护。再者,由于通讯技术的快速发展,无线通讯在人们生活中亦扮演着越来越重要的角色,近距离无线通讯(Near Field Communicat1n,简称为NFC)技术便成为关注的焦点,其是一种极短距离的无线射频识别通讯协定技术标准,主要是由非接触式射频识别(RFID)以及互连技术的整合演变而来,并能够让电子设备之间实现便捷的短距离非接触式点对点通讯进行读取/写入非接触式卡,且在安全晶片的配合下可以模拟非接触式智慧卡使用,也可与现有被动式射频识别技术的非接触式智慧卡相容,然而该电子装置并非皆具有近距离无线通讯的功能,以致使用者外出时常常需要额外携带许多的钞票与零钱、大众运输票卡、证件及门禁卡等,不仅整理上相当的不便且匆忙的中很容易忘记携带或遗失,若是能够将近距离无线通讯模块为整合在保护贴上,并利用保护贴予以贴附在电子装置上而具有近距离无线通讯的功能,便可符合实际上的应用,以提升保护贴更多附加的功能与效果,便为从事此行业者所亟欲重新设计的关键所在。
技术实现思路
故,本技术的专利技术人有鉴于上述现有技术的问题与缺失,于是搜集相关资料经由多方评估及考量,并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改,始设计出此种具有近距离通讯功能的保护贴的技术诞生。本技术的主要目的在于保护贴膜所具有的膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线,并于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层,且该接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的离型膜合而为一层状结构,即可将膜片上的离型膜撕离,并利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体,便可将电子装置靠近于外部电子设备,并由控制晶片将储存的资讯透过感应天线回传给外部电子设备进行配对存取,使电子装置可透过近距离通讯模块应用于非接触式大众运输票卡储存与扣款、行动付款交易、电子票证、门禁管理或身份识别、点对点传输或交换信息等,此种近距离通讯模块不需外加电池可使体积缩小,并具有耗电量低、使用年限长而成本低的优势,且近距离通讯模块与外部电子设备可在13.56MHz频率范围内近距离通讯更为简便及具有高保密性与安全性,更具实用性与适用性的效果。本技术的次要目的在于保护贴膜的膜片接合层表面上可结合有包覆于近距离通讯模块外部的另一膜片,并于另一膜片上相对于近距离通讯模块的另侧表面处形成有黏着层,且黏着层表面上可贴附有离型膜合而为一层状结构,即可将另一膜片上的离型膜撕离,并利用黏着层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体,此种保护贴膜可利用膜片与另一膜片相对结合于近距离通讯模块两侧表面上,使近距离通讯模块不会和电子装置金属材质所制成的外壳接触而形成一绝缘隔离作用,以避免产生磁场与电磁波干扰的情况发生。为达上述目的,本技术提供一种具有近距离通讯功能的保护贴,其包括有保护贴膜,该保护贴膜具有膜片,并于膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块,所述的近距离通讯模块具有控制晶片及感应天线,且膜片位于近距离通讯模块周围表面上形成有供贴合于预设电子装置外壳背面上的接合层,再于接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的预设离型膜。所述的具有近距离通讯功能的保护贴,其中,该保护贴膜的近距离通讯模块具有载体,并于载体表面上设有所述的控制晶片及供控制晶片连接的感应天线。所述的具有近距离通讯功能的保护贴,其中,该近距离通讯模块的载体是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片上成为一体。所述的具有近距离通讯功能的保护贴,其中,该近距离通讯模块的载体为软性电路板、具可挠性的卷带或胶膜。本技术还提供一种具有近距离通讯功能的保护贴,其包括有保护贴膜,该保护贴膜具有至少一片膜片,并于膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线,且膜片位于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层,而膜片的接合层表面上结合有包覆于近距离通讯模块外部的另一膜片,且另一膜片相对于近距离通讯模块的另一侧表面处形成有供贴合于预设电子装置外壳背面上的黏着层,再于黏着层表面上贴附有预设离型膜。所述的具有近距离通讯功能的保护贴,其中,该保护贴膜的近距离通讯模块具有载体,并于载体表面上设有所述的控制晶片及供控制晶片连接的感应天线。所述的具有近距离通讯功能的保护贴,其中,该近距离通讯模块的载体是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片上成为一体。所述的具有近距离通讯功能的保护贴,其中,该近距离通讯模块的载体为软性电路板、具可挠性的卷带或胶膜。所述的具有近距离通讯功能的保护贴,其中,该另一膜片是利用接合胶直接黏着或以热熔接方式结合于膜片的接合层上成为一体。本技术的有益效果是:保护贴膜所具有的膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块的控制晶片及感应天线,并于近距离通讯模块周围表面上形成有接合层,且该接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的离型膜合而为一层状结构,即可将膜片上的离型膜撕离,并利用接合层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体,便可将电子装置靠近于外部电子设备,并由控制晶片将储存的资讯透过感应天线回传给外部电子设备进行配对存取,使电子装置可透过近距离通讯模块应用于非接触式大众运输票卡储存与扣款、行动付款交易、电子票证、门禁管理或身份识别、点对点传输或交换信息等,此种近距离通讯模块不需外加电池可使体积缩小,并具有耗电量低、使用年限长而成本低的优势,且近距离通讯模块与外部电子设备可在13.56MHz频率范围内近距离通讯更为简便及具有高保密性与安全性,更具实用性与适用性的效果。此外,保护贴膜的膜片接合层表面上可结合有包覆于近距离通讯模块外部的另一膜片,并于另一膜片上相对于近距离通讯模块的另侧表面处形成有黏着层,且黏着层表面上可贴附有离型膜合而为一层状结构,即可将另一膜片上的离型膜撕离,并利用黏着层贴合于电子装置的外壳背面上结合成为一体,此种保护贴膜可利用膜片与另一膜片相对结合于近距离通讯模块两侧表面上,使近距离通讯模块不会和电子装置金属材质所制成的外壳接触而形成一绝缘隔离作用,以避免产生磁场与电磁波干扰的情况发生。【附图说明】图1为本技术较佳实施例的立体分解图;图2为本技术较佳实施例保护贴膜的侧视剖面图;图3为本技术另一较佳实施例的立体分解图;图4为本技术另一较佳实施例保护贴膜的侧视剖面图。附图标记说明:1-保护贴膜;11-膜片;111-接合层;112_离型膜;12-近距离通讯模块;120-载体;121-控制晶片;122-感应天线本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种具有近距离通讯功能的保护贴,其特征在于,包括有保护贴膜,该保护贴膜具有膜片,并于膜片一侧表面处结合有近距离通讯模块,所述的近距离通讯模块具有控制晶片及感应天线,且膜片位于近距离通讯模块周围表面上形成有供贴合于预设电子装置外壳背面上的接合层,再于接合层表面上贴附有包覆于近距离通讯模块外部的预设离型膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄仁昇
申请(专利权)人:精兴国际有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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