基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构及其高功率VCSEL激光器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构及其高功率VCSEL激光器。在该VCSEL阵列封装结构中，VCSEL阵列封装在激光器热沉上，并在VCSEL阵列的表面覆盖有一层光学灌封胶，光学灌封胶完全覆盖VCSEL阵列。本实用新型专利技术通过在VCSEL激光器的密封过程中引入灌封工艺，有效解决了VCSEL激光器的密封问题。并且，通过对光学灌封胶的形状、种类进行调整，结合不同的光学窗口，可以极大地减少VCSEL芯片和光学窗口之间的界面入射损耗，进一步提高激光器的透过率。同时，高导热性的光学灌封胶同时对光学窗口有一定的热传导和冷却作用，避免光学窗口在高功率情况下的发热。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构及其高功率VCSEL激光器
本技术涉及一种基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构，本技术同时涉及一种使用该封装结构的高功率VCSEL激光器。
技术介绍
在半导体激光器领域，根据发光方向与激光芯片所在外延片平面的关系，激光器可划分为垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，简称VCSEL)与边发射半导体激光器(Edge Emitting Laser D1de)两类。 其中，垂直腔面发射激光器是一种出光方向垂直于外延片的半导体激光器，垂直腔面发射激光器的结构可参见图1所示的示意图。高功率VCSEL激光器，是由成百上千个沿着外延片表面分布的VCSEL发光点构成的二维阵列，因而具有很高的光学输出功率。这种高功率VCSEL激光器有着诸多优异的特性，包括极高的可靠性、高温工作稳定性、光学均匀分布、波长温漂小等，从而正在逐渐成为未来高功率半导体激光器发展的重要方向。 现有技术中，VCSEL阵列的封装结构如图2a和图2b所示，通常将单个VCSEL芯片直接焊接于一个具有高导热率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构，包括VCSEL阵列和激光器热沉，VCSEL阵列封装在激光器热沉上，其特征在于：在所述VCSEL阵列的表面覆盖有一层光学灌封胶，并且，所述光学灌封胶完全覆盖所述VCSEL阵列。

【技术特征摘要】
1.一种基于光学灌封工艺的VCSEL阵列封装结构，包括VCSEL阵列和激光器热沉，VCSEL阵列封装在激光器热沉上，其特征在于: 在所述VCSEL阵列的表面覆盖有一层光学灌封胶，并且，所述光学灌封胶完全覆盖所述VCSEL阵列。2.如权利要求1所述的VCSEL阵列封装结构，其特征在于: 所述光学灌封胶使用软体胶或硬质胶。3.如权利要求1所述的VCSEL阵列封装结构，其特征在于: 所述光学灌封胶中添加有用于波长转换的荧光粉。4.如权利要求1所述的VCSEL阵列封装结构，其特征在于: 所述光学灌封胶固化形成光学窗口。5.如权利要求4所述的VCSEL阵列封装结构，其特征在于: 所述光学灌封胶固化形成锥形的梯台。6.如权利要求1所述的VCSEL阵列封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，李德龙，
申请(专利权)人：李德龙，
类型：新型
国别省市：北京;11