本实用新型专利技术公开了一种铜球，包括：铜球本体、隔离层和铜球内芯，所述隔离层包覆所述铜球内芯，所述铜球本体包覆所述隔离层，所述铜球内芯为半径范围为1-3mm的球体，所述隔离层的厚度为0.1-1mm，所述铜球本体的外径范围为7-13mm。通过上述方式，本实用新型专利技术铜球，具有结构新颖、功能多样、方便实用等优点，在铜球的普及上有着广泛的市场前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜制品领域，特别是涉及一种铜球。
技术介绍
铜球常使用于PCB线路板领域，现有的铜球一般多采用纯铜并制作成实心球体，功能单一。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种铜球，通过采用镀锌层作为隔离层设置在铜球的内部，将铜球隔离为两层，结构新颖、功能多样，在铜球的普及上有着广泛的市场前景。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种铜球，包括:铜球本体、隔离层和铜球内芯，所述隔离层包覆所述铜球内芯，所述铜球本体包覆所述隔离层，所述铜球内芯为半径范围为l-3mm的球体，所述隔离层的厚度为0.1-lmm，所述铜球本体的外径范围为7_13mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述隔离层的材质为锌。本专利技术的有益效果是:本专利技术铜球，具有结构新颖、功能多样、方法新颖、方便实用等优点，在铜球的普及上有着广泛的市场前景。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本专利技术铜球一较佳实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例包括:一种铜球，铜球本体1、隔离层2和铜球内芯3。所述隔离层2包覆所述铜球内芯3，所述铜球本体I包覆所述隔离层2，所述铜球内芯3为半径范围为l_3mm的球体，所述隔离层2的厚度为0.1-lmm，所述铜球本体I的外径范围为7-13mm，镀锌层作为隔离层2设置在铜球的内部，将铜球隔离为两层，结构新颖、功能多样。优选地，所述铜球本体I的成分的质量配比包括:铜99.0-99.99%，银0-1.0%，磷0.03-0.06%，硫0.001-0.005%，锑0.001-0.003%，铁0-0.002%，铅0-0.002%，镍0-0.002%，锡0-0.002%，砷0-0.002%。优选地，所述隔离层的材质为锌。一种铜球的制备方法，包括以下步骤:(I)加工铜球内芯3:选取半径范围为l_5mm的球状铜块作为铜球内芯3的原料，对铜块进行切边以获得半径范围为l_3mm的铜球内芯3，然后除油、抛光以进一步使铜球内芯3的表面平整、光滑，抛光完成后使用温度范围为80-100°C的热水对铜球内芯3进行喷淋清洗，然后使用抽风机快速冷却并干燥所述铜球内芯3 ；(2)镀隔离层2:将冷却干燥后的铜球内芯3连接电解设备的负极、使用电解法进行镀锌，控制镀锌层的厚度为0.1-1.1_，然后除油、抛光使隔离层2的表面平整、光滑，抛光完成后使用温度范围为80-100°C的热水对隔离层2进行喷淋清洗，然后使用抽风机快速冷却并干燥所述隔离层2 ；(3)加工铜球本体1:选取半径范围为7-15mm的球状铜块作为铜球本体I的原料，对铜块进行切边以获得半径范围为7-13mm的铜球本体1，将铜球本体I切开，在中心切割出与隔离层2外径相同的空心球孔，将镀有隔离层2的铜球内芯3嵌进空心球孔中，然后将铜球本体I合并并使用液状铜填充缝隙，静置冷却；(4)后处理铜球本体1:对铜球本体I进行除油、抛光使表面平整、光滑，抛光完成后使用温度范围为80-100°C的热水对铜球本体I进行喷淋清洗，然后使用抽风机快速冷却并干燥所述铜球本体L.本专利技术铜球的有益效果是:一、通过采用镀锌层作为隔离层设置在铜球的内部，将铜球隔离为两层，结构新颖、功能多样；二、通过采用切割填充的方法将镀有锌层的铜球内芯放进铜球本体中，固定牢固、方便实用。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种铜球，其特征在于，包括:铜球本体、隔离层和铜球内芯，所述隔离层包覆所述铜球内芯，所述铜球本体包覆所述隔离层，所述铜球内芯为半径范围为l-3mm的球体，所述隔离层的厚度为0.1-lmm，所述铜球本体的外径范围为7-13mm。2.根据权利要求1所述的铜球，其特征在于，所述隔离层的材质为锌。【专利摘要】本技术公开了一种铜球，包括：铜球本体、隔离层和铜球内芯，所述隔离层包覆所述铜球内芯，所述铜球本体包覆所述隔离层，所述铜球内芯为半径范围为1-3mm的球体，所述隔离层的厚度为0.1-1mm，所述铜球本体的外径范围为7-13mm。通过上述方式，本技术铜球，具有结构新颖、功能多样、方便实用等优点，在铜球的普及上有着广泛的市场前景。【IPC分类】C22C9-00, C25D17-00【公开号】CN204608195【申请号】CN201520284306【专利技术人】孔剑 【申请人】江苏金奕达铜业股份有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年5月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铜球，其特征在于，包括：铜球本体、隔离层和铜球内芯，所述隔离层包覆所述铜球内芯，所述铜球本体包覆所述隔离层，所述铜球内芯为半径范围为1‑3mm的球体，所述隔离层的厚度为0.1‑1mm，所述铜球本体的外径范围为7‑13mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔剑，
申请(专利权)人：江苏金奕达铜业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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