一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块制造技术

技术编号:11997654 阅读:94 留言:0更新日期:2015-09-03 02:58
本实用新型专利技术公开了一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体,所述模块本体上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点,模块本体上部梯形的左侧设置有UFL座,UFL座旁边设置有定位孔;所述模块本体下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针,用于外接邮票孔。本专利整体外形体积较小,插针布局紧凑,支持两种天线接入,外接邮票孔有利于固定连接,便于嵌入式开发。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种ZigBee低功率模块,尤其是一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块
技术介绍
现有的ZigBee低功率模块,外观设计布局较大,管脚接口不合理不利于嵌入式开发,ZigBee2.4G信号PCB内发散严重。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术的目的是提供一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的。一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体,所述模块本体上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点,模块本体上部梯形的左侧设置有UFL座,UFL座旁边设置有定位孔;所述模块本体下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针,用于外接邮票孔。本专利整体外形体积较小,插针布局紧凑,支持两种天线接入,外接邮票孔有利于固定连接,便于嵌入式开发。【附图说明】图1是本技术的结构示意图;【具体实施方式】如图1所示,一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体1,所述模块本体I上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点4,模块本体I上部梯形的左侧设置有UFL座2,UFL座2旁边设置有定位孔3 ;所述模块本体I下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针5,用于外接邮票孔。本专利整体外形体积较小,插针5布局紧凑,支持两种天线接入,外接邮票孔有利于固定连接,便于嵌入式开发。本
中的相关技术人员应当熟悉到,上述实施例仅是用来说明本技术的目的,而并非用作对本技术的限定,只要在本技术的实质范围内,对上述实施例所做的变化、变型都将落在本技术的权利要求范围内。【主权项】1.一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,其特征在于,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体,所述模块本体上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点,模块本体上部梯形的左侧设置有UFL座,UFL座旁边设置有定位孔;所述模块本体下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针,用于外接邮票孔。【专利摘要】本技术公开了一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体,所述模块本体上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点,模块本体上部梯形的左侧设置有UFL座,UFL座旁边设置有定位孔;所述模块本体下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针,用于外接邮票孔。本专利整体外形体积较小,插针布局紧凑,支持两种天线接入,外接邮票孔有利于固定连接,便于嵌入式开发。【IPC分类】H03F1/00, H03F3/20【公开号】CN204615764【申请号】CN201520133884【专利技术人】刘世宇 【申请人】北京中天智汉科技有限责任公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年3月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于嵌入式开发的ZigBee低功率模块,其特征在于,包括上部为梯形、下部为长方形的模块本体,所述模块本体上部梯形的中部设置有两个陶瓷天线焊点,模块本体上部梯形的左侧设置有UFL座,UFL座旁边设置有定位孔;所述模块本体下部长方形的两侧各竖向设置有一排插针,用于外接邮票孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘世宇
申请(专利权)人:北京中天智汉科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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