本实用新型专利技术所述的电子插针和接插件连续局部镀金全自动生产线，涉及一种局部电镀设备。包括自动上料机构、前处理部分、后处理部分、自动下料机构及传输机构；自动上料机构与自动下料机构依靠伺服电机和气动驱动；待镀工件连续局部镀金全自动生产线按照自动上料机构、前处理部分、后处理部分、自动下料机构的顺序排列，并通过传输机构携带待镀件在各功能槽内循环前进；其特征在于所述的前处理部分与后处理部分分别由各种处理槽、镀槽与多个清洗槽依照工艺要求紧密接靠着按照单列或双列结构排布；前处理部分的各处理槽、清洗槽、各镀槽和后处理部分的各处理槽、清洗槽依照工艺过程顺序排布。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术所述的电子插针和接插件连续局部镀金全自动生产线，涉及一种局部电镀设备。
技术介绍
随着电子技术和半导体产业的需求和发展，产品电镀的精度和质量要求也越来越高。以待镀工件的镀金为例，越来越多的产品都需要由原来的整体镀金变为局部镀金，电子插针(包括模块针、电话通信模块针和耳机插针等)、接线端子(包括连接柱、PCB板级连接器和引线脚等)以及其他接插件出于对低阻抗、低接触电阻、高耐磨、高导电率及高承载电流的技术要求而需要镀金，由于镀金有着其特有的优良稳定性、耐磨性、抗氧化性和优越的导电性等特性，特别是对电源模块等功率模块的连接以及电路板的堆叠连接的技术要求，只有镀金可以满足这些器件的特殊要求，因此对这些器件进行镀金也成为必须。这些器件通常都是小微器件，并且这些器件在实现其特殊功能时仅仅是插针的头部、端子的顶部及接插件的局部这些区域由于插接的接触而需要镀金来满足和强化其功能，因此就实际需要而言，也仅仅需要对这些部位进行局部镀金即可，这些部位实际上仅占整个插针的1/3至1/2或更小，实际情况却由于这些部件通常很小(例如插针直径通常在0.2-3mm，长度10-50mm)而批量又很大，由于对其导电引入困难并需要大量的人工逐个上下料，无法进行整体挂镀或局部电镀，这些器件如果进行整体镀金，当镀层厚度达1-5微米厚金会有很大的浪费，这是因为这些插针在后续加工制成插头时有很大(1/2至2/3)部分被包裹在绝缘密封胶和绝缘橡胶内，由此可见即使微小插针这大部分的厚金浪费也是很大的，实现局部镀金节省的价值是十分可观的。现有技术的镀金方法目前主要采用滚镀，极少量的挂镀、刷镀和喷镀等，这些方法如滚镀和挂镀限于其过程实现的方式，都必须进行整体镀金而无法达到局部镀金，对于刷镀和喷镀虽可以实现局部镀金，但从镀层结合力、厚度、耐蚀性及加工效率等方面考察无法达到前述对镀金产品特性和盐雾试验的要求。滚镀是目各行业镀金应用最广泛的方法，其优点是适应面广、方法可靠、工艺参数调节方便和维护容易等。近年来设计开发的滚镀自动生产线采用了多部行车在电镀槽的上方靠自动控制程序控制起降或前后行走，并且对滚筒进行了内管强制循环和镀后快速倾液等方面的强化和改进，在一定程度上节省了人工体力并控制了电镀质量。其不足是:不能实现局部镀金，镀层均匀性差，为了满足后续的盐雾试验，通常必须控制镀层厚度在工艺范围的上限，这些都不可避免的造成了大量贵金属的浪费；由于电镀过程需由行车的前后行走和起降来实现，所以电镀速度慢；行车的起降和行走以及滚筒排液的不畅会将不同的槽液带出或带入，造成不同槽液间的污染，增大了洗水量和废水量及电镀液的损失，并加重了后续回收过程的负担；生产线上滚筒还是要靠人工装卸，不仅效率低还耗费了大量人力；滚筒内因电镀过程中的浓差极化及镀件翻滚的不均匀，导致了镀层厚度不均匀，此外，滚筒内导电阴极会不断有金的析出和累积，长时间后需要拆卸滚筒进行清理和回收，这不仅浪费了贵金属材料也增加了生产成本；电镀过程的不连续性使得自动化程度低，影响生产效率。针对上述现有技术中所存在的问题，研宄设计一种新型的待镀工件连续局部镀金全自动生产线，从而克服现有技术中所存在的问题是十分必要的。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中所存在的问题，本专利技术的目的是研宄设计一种新型的待镀工件连续局部镀金全自动生产线。用于解决现有技术中存在的:1、刷镀和喷镀虽可以实现局部镀金，但从镀层结合力、厚度、耐蚀性及加工效率等方面无法达到对镀金产品特性和盐雾试验的要求；2、滚镀和挂镀限于其过程实现的方式，都必须进行整体镀金而无法达到局部镀金；不能实现局部镀金，镀层均匀性差，为了满足后续的盐雾试验，通常必须控制镀层厚度在工艺范围的上限，这些都不可避免的造成了大量贵金属的浪费；3、滚镀和挂镀由于电镀过程需由行车的前后行走和起降来实现，所以电镀速度慢；行车的起降和行走以及滚筒排液的不畅会将不同的槽液带出或带入，造成不同槽液间的污染，增大了洗水量和废水量及电镀液的损失，并加重了后续回收过程的负担；4、滚镀和挂镀生产线上滚筒还是要靠人工装卸，不仅效率低还耗费了大量人力；5、滚镀和挂镀滚筒内因电镀过程中的浓差极化及镀件翻滚的不均匀，导致了镀层厚度不均匀，此外，滚筒内导电阴极会不断有金的析出和累积，长时间后需要拆卸滚筒进行清理和回收，这不仅浪费了贵金属材料也增加了生产成本；6、滚镀和挂镀电镀过程的不连续性使得自动化程度低，影响生产效率。本专利技术的技术解决方案是这样实现的:本专利技术所述的电子插针和接插件连续局部镀金全自动生产线，包括自动上料机构、前处理部分、后处理部分、自动下料机构及传输机构；自动上料机构与自动下料机构依靠伺服电机和气动驱动；待镀工件连续局部镀金全自动生产线按照自动上料机构、前处理部分、后处理部分、自动下料机构的顺序排列，并通过传输机构携带待镀件在各功能槽内循环前进；其特征在于所述的前处理部分与后处理部分分别由各种处理槽、镀槽与多个清洗槽依照工艺要求紧密接靠着按照单列或双列结构排布；前处理部分的各处理槽、清洗槽、各镀槽和后处理部分的各处理槽、清洗槽依照工艺过程顺序排布；传输机构是由链式传输机构及调频电机而组成，并在处理槽、清洗槽、各镀槽之间循环前进；链式传输机构的链条上装有钢片及弹簧夹，弹簧夹上装有待镀工件；链条带动待镀工件沿水平方向环绕前行，使待镀工件需要镀金的部分浸没于镀液中，不需要镀金的部分和钢片以及其上的弹簧夹仍处在空气中，实现部分镀金的目的。本专利技术所述的链式传输机构依靠水平方向环绕运行的链式传动来运载待镀工件；钢片固定在链条的每个外链条侧板上，钢片和链式传输机构上的链轮平面呈90度；钢片上固定有用来夹持待镀工件的弹簧夹，所有钢片通过链条连接构成了间断的‘环绕钢带’；环绕钢带上通过铜电刷不断摩擦和链条传导导入阴极电流。本专利技术所述的钢片上的弹簧夹靠与链轮同步运转的挡环施加压力打开切线上料，离开挡环后弹簧夹自动闭合夹住料件前行，全部工艺完成后，在下料端靠与链轮同步运转的挡环施加压力打开弹簧夹切线下料；根据工艺时间需要钢带在各镀槽和工艺槽中可以完成1-20次折返。本专利技术所述的清洗槽包括水洗槽、纯水洗槽、热纯水洗槽及超声热纯水洗槽，根据工艺要求分布于各功能槽之间。本专利技术所述的前处理部分的各处理槽、清洗槽、各镀槽包括除油槽、活化槽、氰化镀铜槽、电镀低应力镍、电镀镍磷合金槽、预镀金槽、镀金钴合金槽、水洗槽及纯水洗槽?’传输机构带动待镀待镀工件由自动上料机构进入油槽、水洗槽、活化槽、纯水洗槽、氰化镀铜槽、纯水洗槽、电镀低应力镍、纯水洗槽、电镀镍磷合金槽、纯水洗槽、预镀金槽、镀金钴合金槽后进入到后处理部分进行后处理工序。本专利技术所述的后处理部分的各处理槽、清洗槽包括浸保护剂槽、烘干槽、浸电子油槽、热纯水洗槽、超声热纯水洗槽；传输机构带动待镀待镀工件由局部镀金部分进入到后处理部分经热纯水洗槽、超声热纯水洗槽、浸保护剂槽、热纯水洗槽、烘干槽、浸电子油槽及烘干槽当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子插针和接插件连续局部镀金全自动生产线，包括自动上料机构(1)、前处理部分、后处理部分、自动下料机构(16)及传输机构；自动上料机构(1)与自动下料机构(16)依靠伺服电机和气动驱动；待镀工件连续局部镀金全自动生产线按照自动上料机构(1)、前处理部分、后处理部分、自动下料机构(16)的顺序排列，并通过传输机构携带待镀件(21)在各功能槽内循环前进；其特征在于所述的前处理部分与后处理部分分别由各种处理槽、镀槽与多个清洗槽依照工艺要求紧密接靠着按照单列或双列结构排布；前处理部分的各处理槽、清洗槽、各镀槽和后处理部分的各处理槽、清洗槽依照工艺过程顺序排布；传输机构是由链式传输机构及调频电机而组成，并在处理槽、清洗槽、各镀槽之间循环前进；链式传输机构的链条(17)上装有钢片(19)及弹簧夹(18)，弹簧夹(18)上装有待镀工件(21)；链条(17)带动待镀工件(21)沿水平方向环绕前行，使待镀工件(21)需要镀金的部分浸没于镀液中，不需要镀金的部分和钢片(19)以及其上的弹簧夹(18)仍处在空气中，实现部分镀金的目的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：栾善东，栾光邈，
申请(专利权)人：栾善东，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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