一种LED封装试配比夹具制造技术

本实用新型专利技术一种LED封装试配比夹具，属于LED封装技术领域；提供了一种采用不需用胶水，且荧光粉可以回收利用的LED封装试配比夹具；采用的技术方案为：一种LED封装试配比夹具，底盘和外罩均为不透光的绝缘体材质，外罩为轴向开有通孔的柱体，外罩竖直设置在底盘上，外罩的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格，空格与外罩的轴向通孔相连通，空格内均活动匹配插装有薄片载体，薄片载体的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽，凹槽的内径与外罩通孔的内径相等，凹槽的材质为透明材质，底盘上还设置有用于安装固定LED的支座，支座位于外罩的通孔内，支座通过设置在底盘上的导电体与外界电源电连接；本实用新型专利技术广泛应用于LED封装领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术一种LED封装试配比夹具，属于LED封装

技术介绍
在现有的LED (即发光二极管)封装领域，试配比时，采用荧光粉和胶水混合后或直接将荧光粉涂布于LED上，在涂抹过程中荧光粉和胶水浪费严重。
技术实现思路
本技术克服了现有技术存在的不足，提供了一种采用不需用胶水，且荧光粉可以回收利用的LED封装试配比夹具。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为:一种LED封装试配比夹具，包括底盘和外罩，所述底盘和外罩均为不透光的绝缘体材质，所述外罩为轴向开有通孔的柱体，所述外罩竖直设置在底盘上，所述外罩的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格，所述空格与外罩的轴向通孔相连通，所述空格内均活动匹配插装有薄片载体，所述薄片载体的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽，所述凹槽的内径与外罩通孔的内径相等，所述凹槽的材质为透明材质，所述底盘上还设置有用于安装固定LED的支座，所述支座位于外罩的通孔内，所述支座通过设置在底盘上的导电体与外界电源电连接。优选地，所述导电体位于底盘的上部。优选地，所述导电体位于外罩的外部。优选地，所述导电体和支座之间设置有紧固弹簧。优选地，所述支座的外侧设置有夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装试配比夹具，其特征在于：包括底盘（1）和外罩（2），所述底盘（1）和外罩（2）均为不透光的绝缘体材质，所述外罩（2）为轴向开有通孔的柱体，所述外罩（2）竖直设置在底盘（1）上，所述外罩（2）的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格（3），所述空格（3）与外罩（2）的轴向通孔相连通，所述空格（3）内均活动匹配插装有薄片载体（4），所述薄片载体（4）的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽（5），所述凹槽（5）的内径与外罩（2）通孔的内径相等，所述凹槽（5）的材质为透明材质，所述底盘（1）上还设置有用于安装固定LED的支座（6），所述支座（6）位于外罩（2）的通孔内，所述支座（6）通过设置在底...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桑海彪，李慧，
申请(专利权)人：长治市华光光电科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14