一种具有导热功能的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有导热功能的LED灯，包括开口朝下的罩壳，所述罩壳内部由上至下依次设有驱动电源、由导热材料制成的导热基座、固定有LED灯珠的铝基板以及透光罩；所述驱动电源与铝基板连接；所述导热基座的外壁与所述罩壳的内壁贴合连接；所述铝基板连接在所述导热基座的底部，所述透光罩罩设所述LED灯珠，且透光罩的上边沿与导热基座的下边沿贴合。LED灯工作时灯珠产生的热量传导至铝基板，铝基板将热量传递给导热基座，由于导热基座的外壁与罩壳内壁直接贴合，热量从导热基座上直接传导给罩壳使热量散发出去，如此设置提高了本实用新型专利技术的导热效果，使其LED灯珠和驱动电源的散热更快，LED灯的寿命更长。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED照明设备
，具体涉及一种具有导热功能的LED灯。
技术介绍
传统的带有罩壳的LED灯主要包括灯泡、安装灯泡的灯座、驱动电源和开口朝下的罩壳，所述灯座位于罩壳封闭端的内部，灯泡螺接在灯座上，被罩壳包裹。因为罩壳开口向下且灯座位于罩壳封闭端内部，在灯工作过程中，热空气向上流动而聚集在罩壳内很难排出，随着开启时间的增长灯泡温度会逐渐升高，散热困难而导致灯泡和驱动电源损坏，严重时存在过热起火的安全隐患。因此，一种具有良好导热功能的LED灯成为专利技术人所关注的重点。
技术实现思路
本技术的目的在于为了解决以上的不足，提供了一种具有导热功能的LED灯，该LED灯的罩壳内设有导热基座，LED灯珠工作时产生的热量可通过导热基座直接传递至罩壳，提高了整灯的导热性能和寿命。为了实现本技术目的所采取的技术方案是:一种具有导热功能的LED灯，包括开口朝下的罩壳，所述罩壳内部由上至下依次设有驱动电源、由导热材料制成的导热基座、固定有LED灯珠的铝基板以及透光罩；所述驱动电源与铝基板连接；所述导热基座的外壁与所述罩壳的内壁贴合连接；所述铝基板设置在所述导热基座的底部；所述透光罩罩设在导热基座底部上。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:本技术LED灯的罩壳内设有导热基座，铝基板连接在导热基座的底部，LED灯工作时灯珠产生的热量传导至铝基板，铝基板将热量传递给导热基座，由于导热基座的外壁与罩壳内壁直接贴合，热量从导热基座上直接传导给罩壳使热量散发出去，如此设置提高了本技术的导热效果，使其LED灯珠和驱动电源的散热更快，LED灯的寿命更长。优选的，所述导热基座的底部中央向上凹进形成为上凹槽，所述铝基板安装在所述上凹槽的顶面。优选的，所述上凹槽的顶面上设有定位孔，所述铝基板通过所述定位孔与导热基座铆接。优选的，所述上凹槽的侧壁竖直向下延伸形成连接部，所述透光罩的上边沿固定在所述连接部的下端面，且透光罩的上边沿与导热基座的底部外边沿重合。优选的，所述导热基座顶部设有凹陷部，凹陷部的底部设有引线孔。凹陷部的设置不仅使LED灯整体的重量减轻、制作时材料的消耗量减少，降低了成本，而且有利于电源引线连接。优选的，所述透光罩为半球形。优选的，所述导热材料为铝。优选的，所述罩壳包括一体成型的柱形闭合部和喇叭状开口部，所述驱动电源设于柱形闭合部内，所述铝基板设置在所述柱形闭合部和喇叭状开口部连接处所在平面的下方。如此使得LED灯珠发出的光被罩壳的喇叭状开口部聚集在一定范围内，照明效果更好。【附图说明】图1是本技术具有导热功能的LED灯的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的【具体实施方式】做进一步说明:参照附图1所不，一种具有导热功能的LED灯，包括开口朝下的罩壳1，罩壳I内由上至下依次设有驱动电源6、由导热材料制成的导热基座3、固定有LED灯珠5的铝基板4以及透光罩2。在本实施例中，导热基座3由铝质材料制成。当然，在其他实施例中，也可以是导热石墨等其他具有良好导热性能的材料。所述导热基座3设于所述罩壳I内部，且导热基座3的外壁与所述罩壳I的内壁贴合连接。所述导热基座3的底部中央向上凹进形成为上凹槽31，所述铝基板4安装在所述上凹槽31的顶面。所述LED灯珠5环向均布在所述铝基板4上，所述透光罩2罩设所述LED灯珠5。所述上凹槽31的侧壁竖直向下延伸形成连接部，所述透光罩2的上边沿固定在所述连接部的下端面，与连接部贴合。本实施例中透光罩2为半球形。所述导热基座3上凹槽的顶面上设有定位孔，所述铝基板4通过所述定位孔与导热基座3铆接。所述导热基座3顶部设有凹陷部32，凹陷部32的底部设有引线孔，驱动电源6通过穿过所述引线孔的导线与铝基板4连接，以控制LED灯珠工作。本实施例中的罩壳I包括一体成型的柱形闭合部12和喇叭状开口部11，所述驱动电源6设于柱形闭合部12内。所述铝基板4靠近所述柱形闭合部12和喇叭状开口部11连接处所在平面的下方设置，如此LED灯珠5发出的光线透过透光罩5后被喇叭状开口部11聚集，使本技术照射的位置的光照更亮，光线分布更均匀。本技术结构设计合理，安装方便，工作时LED灯珠5产生的热量直接传导至铝基板4，由于铝基板4贴合在导热基座3底部，铝基板4上的热量传递给导热基座3，由于导热基座3的外壁与罩壳I内壁直接贴合连接，热量从导热基座3上直接传导给罩壳I使热量散发出去，克服了传统LED灯向上流动的热空气聚集在罩壳上方散发不出去的缺点，导热基座与罩壳和铝基板的贴合连接设置提高了本技术的导热效果，使LED灯珠和驱动电源的散热更快，LED灯的寿命更长。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【主权项】1.一种具有导热功能的LED灯，其特征在于，包括开口朝下的罩壳，所述罩壳内部由上至下依次设有驱动电源、由导热材料制成的导热基座、固定有LED灯珠的铝基板以及透光罩；所述驱动电源与铝基板连接；所述导热基座的外壁与所述罩壳的内壁贴合连接；所述铝基板设置在所述导热基座的底部；所述透光罩罩设在导热基座底部上。2.根据权利要求1所述的具有导热功能的LED灯，其特征在于，所述导热基座的底部中央向上凹进形成为上凹槽，所述铝基板安装在所述上凹槽的顶面。3.根据权利要求2所述的具有导热功能的LED灯，其特征在于，所述上凹槽的顶面上设有定位孔，所述铝基板通过所述定位孔与导热基座铆接。4.根据权利要求2所述的具有导热功能的LED灯，其特征在于，所述上凹槽的侧壁竖直向下延伸形成连接部，所述透光罩的上边沿固定在所述连接部的下端面，且透光罩的上边沿与导热基座的底部外边沿重合。5.根据权利要求1所述的具有导热功能的LED灯，其特征在于，所述导热基座顶部设有凹陷部，凹陷部的底部设有引线孔。6.根据权利要求1所述的具有导热功能的LED灯，其特征在于，所述透光罩为半球形。7.根据权利要求1所述的具有导热功能的LED灯，其特征在于，所述导热材料为铝。8.根据权利要求1至7任一项所述的具有导热功能的LED灯，其特征在于，所述罩壳包括一体成型的柱形闭合部和喇叭状开口部，所述驱动电源设于柱形闭合部内，所述铝基板设置在所述柱形闭合部和喇叭状开口部连接处所在平面的下方。【专利摘要】本技术公开了一种具有导热功能的LED灯，包括开口朝下的罩壳，所述罩壳内部由上至下依次设有驱动电源、由导热材料制成的导热基座、固定有LED灯珠的铝基板以及透光罩；所述驱动电源与铝基板连接；所述导热基座的外壁与所述罩壳的内壁贴合连接；所述铝基板连接在所述导热基座的底部，所述透光罩罩设所述LED灯珠，且透光罩的上边沿与导热基座的下边沿贴合。LED灯工作时灯珠产生的热量传导至铝基板，铝基板将热量传递给导热基座，由于导热基座的外壁与罩壳内壁直接贴合，热量从导热基座上直接传导给罩壳使热量散发出去，如此设置提高了本技术的导热效果，使其LED灯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导热功能的LED灯，其特征在于，包括开口朝下的罩壳，所述罩壳内部由上至下依次设有驱动电源、由导热材料制成的导热基座、固定有LED灯珠的铝基板以及透光罩；所述驱动电源与铝基板连接；所述导热基座的外壁与所述罩壳的内壁贴合连接；所述铝基板设置在所述导热基座的底部；所述透光罩罩设在导热基座底部上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德盛，
申请(专利权)人：广州晶光光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44