微波功率放大器半导体制冷式散热系统技术方案

技术编号:11921805 阅读:57 留言:0更新日期:2015-08-21 11:58
本实用新型专利技术涉及了一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。本实用新型专利技术采用半导体制冷片组对微波功率放大器进行散热,散热效果好,温度相对稳定,为功率放大器的稳定运行提供保障,对温度进行实时监控,从而控制散热风扇的转速,更加省电,也减少了风扇的损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波功率放大器领域,具体的说是一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统
技术介绍
功率放大器是微波设备的重要组成部分,高功放大器由于功耗大、频率高,对散热的效率要求高。微波电路故障也通常是因为温度过高,损坏集成电路,而引起发信信号中断,影响微波通信的可靠性。传统的放大器散热器通常采用风冷散热,主要是是将风扇和铜、铝材散热鳍片结合,采用传热形式散热,但热量在平面方向的传递,铜和铝热阻都太大了,使得热量传递到远端非常费力,使得散热鳍片利用率不高,散热效率低,影响了功率放大器的稳定性。
技术实现思路
针对上述现有技术不足,本技术提供一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统。本技术提供的一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统是通过以下技术方案实现的:一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,其特征在于:包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。所述半导体制冷片组由多个半导体制冷片组成。所述温度传感器为光纤光栅温度传感器。本技术的有益效果是:1、采用半导体制冷片组对微波功率放大器进行散热,散热效果好,温度相对稳定,为功率放大器的稳定运行提供保障。2、对温度进行实时监控,从而控制散热风扇的转速,更加省电,也减少了风扇的损耗。3、采用光纤光栅温度传感器,光纤光栅温度传感器本身无需供电,更加的节能,而且光纤光栅温度传感器使用寿命长,反应灵敏。【附图说明】图1是本技术的结构框图。 【具体实施方式】为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图及具体实施例,对本申请作进一步地详细说明。如图1所示的一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,其特征在于:包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。进一步地,所述半导体制冷片组由多个半导体制冷片组成。进一步地,所述温度传感器为光纤光栅温度传感器。微波功率放大器工作时,半导体制冷片组将微波功率放大器产生的热量传递至散热鳍片,散热鳍片与散热风扇配合将热量排至外界。温度传感器对微波功率放大器温度进行实时感应,并将光信号传递至控制器,控制器通过对信号的处理及分析,并控制散热风扇的转速,微波功率放大器温度高则加大转速,微波功率放大器温度低则减小转速。以上所述实施例仅表示本技术的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能理解为对本技术范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术保护范围。【主权项】1.一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,其特征在于:包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,其特征在于:所述半导体制冷片组由多个半导体制冷片组成。3.根据权利要求1所述的一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,其特征在于:所述温度传感器为光纤光栅温度传感器。【专利摘要】本技术涉及了一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。本技术采用半导体制冷片组对微波功率放大器进行散热,散热效果好,温度相对稳定,为功率放大器的稳定运行提供保障,对温度进行实时监控,从而控制散热风扇的转速,更加省电,也减少了风扇的损耗。【IPC分类】H05K7-20, H03F1-30, H03F3-20【公开号】CN204578471【申请号】CN201520313561【专利技术人】何激扬, 戈建利 【申请人】成都锐思灵科技有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2015年5月15日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波功率放大器半导体制冷式散热系统,其特征在于:包括微波功率放大器、半导体制冷片组、散热鳍片、温度传感器、散热风扇、控制器,所述半导体制冷片组的冷面紧贴微波功率放大器,半导体制冷片组的热面紧贴散热鳍片,所述微波功率放大器内设置温度传感器,所述温度传感器通过光纤与控制器连接,所述散热鳍片内设置散热风扇,所述散热风扇与控制器电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何激扬戈建利
申请(专利权)人:成都锐思灵科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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