本实用新型专利技术公开了一种可拆式声音播放模块，包括扩音元件及可拆式导音元件。扩音元件包括一第一外壳体及多个设置在第一外壳体上的第一卡固结构。第一外壳体具有一组装凹槽。可拆式导音元件包括一对应于组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体及多个设置在第二外壳体上的第二卡固结构。藉此，当可拆式导音元件容置于扩音元件的组装凹槽内时，多个第二卡固结构会分别与多个第一卡固结构相互卡固配合，以使可拆式导音元件的第二外壳体可拆卸地定位在扩音元件的组装凹槽内。本实用新型专利技术还提供一种使用可拆式声音播放模块的定制化耳机结构。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种耳机结构及其声音播放模块，尤指一种定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块。
技术介绍
随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的方向发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，如收音机、随身听或是智能手机等。不论上述何种电子产品，为了让用户在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机亦能够为聆听者提供较佳的声音传输，使聆听者能清楚听到及了解声音的内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下亦不会受到影响。然而，现有的耳机结构均为固定式且无法更换耳机单体，所以无法随着使用者的不同使用需求来更换或调整声音输出的质量，以致无法达到定制化的要求。故，如何通过结构设计的改进来克服上述的缺失，已成为本领域技术人员所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块。本技术其中一实施例所提供的一种可拆式声音播放模块，其包括:一扩音元件及多个可拆式导音元件。所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽。每一个所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构，其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用，且所述第二外壳体具有一声音输出开口。其中，多个所述可拆式导音元件中的其中一个容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。在本技术的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。在本技术的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。本技术另外一实施例所提供的一种可拆式声音播放模块，其包括:一扩音元件及一可拆式导音元件。所述扩音元件包括一第一外壳体及多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽。所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的导音单体及多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构。其中，所述可拆式导音元件容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内。更进一步来说，当所述导音单体为单频导音单体时，所述单频导音单体包括一扬声器振动膜元件及一磁回路元件，所述磁回路元件邻近所述扬声器振动膜元件以提供给所述扬声器振动膜元件使用。更进一步来说，当所述导音单体为同轴式双频导音单体时，所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用。在本技术的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。在本技术的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡固结构为一与所述卡固凸块相互卡固配合的卡固滑槽。本技术另外再一实施例所提供的一种定制化耳机结构，其包括:一耳机骨架及两个可拆式声音播放模块。两个所述可拆式声音播放模块分别设置在所述耳机骨架的两个相反末端部上，其中每一个所述可拆式声音播放模块包括:一扩音元件及一可拆式导音元件。所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽。所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构，其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用，且所述第二外壳体具有一声音输出开口。其中，所述可拆式导音元件容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且使所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。在本技术的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凹槽，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凹槽的对位凸肋，其中所述第一卡固结构为一卡固滑槽，且所述第二卡固结构为一与所述卡固滑槽相互卡固配合的卡固凸块。在本技术的一实施例中，所述扩音元件包括多个设置在所述第一外壳体上的对位凸肋，且每一个所述可拆式导音元件包括多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述对位凸肋的对位凹槽，其中所述第一卡固结构为一卡固凸块，且所述第二卡本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可拆式声音播放模块，其特征在于，包括：一扩音元件，所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构，其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室，且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽；以及多个可拆式导音元件，每一个所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构，其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件，所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用，且所述第二外壳体具有一声音输出开口；其中，多个所述可拆式导音元件中的其中一个容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内，且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合，以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内，且使所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧世雄，
申请(专利权)人：酷码科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。