晶片修整装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片修整装置，包括晶片高度确认治具和晶片夹持治具；所述晶片高度确认治具包括基板，所述基板上设有凹槽，所述基板的一端部和一侧部分别设有挡板；所述晶片夹持治具包括由四块围板依次垂直连接形成的四边框，所述四边框的一侧边的围板上设有若干个锁紧螺栓，所述锁紧螺栓延伸入所述四边框内部的端部顶设有弹性软垫，所述四边框相对的另一侧边的围板内壁与所述弹性软垫之间的距离大于等于所述凹槽的宽度；所述挡板与所述凹槽的距离与对应所述围板的宽度一致。本实用新型专利技术的晶片修整装置，能够批量地将晶片的毛边修整整齐。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光伏切片设备
，具体地说，是涉及一种晶片修整装置。
技术介绍
目前，光伏行业使用切片机对硅碇进行切片操作，为了保证切片后的晶片的侧边整齐，通常的做法是在对硅碇进行切片前，先将硅碇放入抛光机中进行表面抛光，将硅碇的表面抛光平整后再进行切片，以力求切片晶体侧边整齐。但是在实际操作中，因为抛光机设备的精度差异、以及人为操作因素等原因，会使晶片切片的侧边产生缺口、毛边等缺陷，造成chip wafer(晶片毛边)不良率高，成品率低，进而影响公司的产量和效益。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种能够批量地将晶片的毛边修整整齐的晶片修整装置。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：晶片修整装置，包括晶片高度确认治具和晶片夹持治具；所述晶片高度确认治具包括基板，所述基板上设有凹槽，所述基板的一端部和一侧部分别设有挡板；所述晶片夹持治具包括由四块围板依次垂直连接形成的四边框，所述四边框的一侧边的围板上设有若干个锁紧螺栓，所述锁紧螺栓延伸入所述四边框内部的端部顶设有弹性软垫，所述四边框相对的另一侧边的围板内壁与所述弹性软垫之间的距离大于等于所述凹槽的宽度；所述挡板与所述凹槽的距离与对应所述围板的宽度一致。优选的，所述凹槽的深度为1.5mm至2mm。优选的，所述凹槽的深度为1.9mm。优选的，所述四边框为不锈钢材料的四边框,所述基板为不锈钢材料的基板，所述挡板为不锈钢材料的挡板。优选的，所述弹性软垫为橡胶垫或者硅胶垫。采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：本技术提供了一种晶片修整装置，在实际使用中，将若干不良晶片的有缺口边部或者毛边朝向一致地叠放在一起，将叠放在一起的不良晶片毛边侧卡放于晶片高度确认治具的基板凹槽内，然后将晶片夹持治具的四边框放置在基板上，使四边框的一端围板贴于基板一端部挡板的内侧壁，与四边框安装锁紧螺栓侧围板相对一侧围板贴于基板一侧部挡板的内侧壁，使叠放在一起的晶片置于四边框的内部。随后，逐个拧动四边框一侧边围板上的锁紧螺栓，锁紧螺栓位于四边框内部的端部顶住弹性软垫移动，向叠放在一起的晶片靠近，将叠放在一起的晶片锁紧。待晶片夹持治具将叠放在一起的晶片锁紧后，将晶片夹持治具从晶片高度确认治具上提起，翻过来放置在抛光机的工作台上，此时，叠放在一起的晶片的不良毛边高出四边框的高度与基板凹槽的深度一致，再利用抛光机整体磨削叠放在一起的晶片毛边侧，将晶片毛边侧磨平，将晶片毛边侧修整整齐，从而实现了批量地将晶片的毛边修整整齐的效果，降低了晶片的不良率，提高了晶片的成品合格率。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1是本技术的结构示意图；图2是图1中的晶片高度确认治具的结构示意图；图3是图1中的晶片夹持治具的结构示意图；图中：1、晶片高度确认治具；11、基板；111、凹槽；12、挡板；2、晶片夹持治具；21、四边框；211、第一围板；212、第二围板；213、第三围板；214、第四围板；22、弹性软垫；23、锁紧螺栓。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1、图2以及图3，本实施例的晶片修整装置，包括晶片高度确认治具1和晶片夹持治具2。晶片高度确认治具1包括基板11，基板11上设有凹槽111，基板11的一端部和一侧部分别设有挡板12。晶片夹持治具2包括由四块围板依次垂直连接形成的四边框21，四块围板分别为第一围板211、第二围板212、第三围板213、以及第四围板214，其中，第三围板213与第一围板211相对设置，第二围板212和第四围板214相对设置，第一围板211上设有若干个锁紧螺栓23，锁紧螺栓23延伸入四边框21内部的端部顶设有弹性软垫22，第三围板213的内壁与弹性软垫22之间的距离大于等于凹槽111的宽度，第一围板211、第二围板212、弹性软垫22以及第四围板214之间形成夹持晶片的内腔。基板11一端部的挡板12与凹槽111的距离与第二围板212的宽度一致，基板11一侧部的挡板12与凹槽111之间的距离与第三围板213的宽度一致，基板11的尺寸比四边框21的横截面的尺寸大，或者两者尺寸相等。使四边框21卡放于基板11上时，第二围板212的外侧壁贴靠于基板11的一端部的挡板12的内侧壁上，第三围板213的外侧壁贴靠于基板11的一侧部的挡板12的内侧壁上，此时，第二围板212的内侧壁贴于凹槽111内的晶片端部，第三围板213的内侧壁贴于凹槽111内的晶片的侧部。本实施例中，凹槽111的深度为1.9mm。当然，也可以根据具体需要设置凹槽111的深度。四边框21、基板11以及挡板12分别采用不锈钢材料制成。弹性软垫22采用橡胶或者硅胶等材料制成。本实施例的晶片修整装置，在实际使用中，将若干不良晶片的有缺口边部或者毛边朝向一致地叠放在一起，将叠放在一起的不良晶片毛边侧卡放于晶片高度确认治具1的基板11上的凹槽111内，然后将晶片夹持治具2的四边框21放置在基板11上，使四边框21的第二围板212的外侧壁贴靠于基板11一端部挡板12的内侧壁，使四边框21的第三围板213的外侧壁贴靠于基板11一侧部挡板12的内侧壁，使叠放在一起的晶片置于四边框21的内部，四边框21套设于晶片外围。随后，逐个拧动第一围板211上的锁紧螺栓23，锁紧螺栓23位于四边框21内部的端部顶住弹性软垫22，使弹性软垫22移动，向叠放在一起的晶片靠近，将叠放在一起的晶片锁紧。待晶片夹持治具2将叠放在一起的晶片锁紧后，将晶片夹持治具2从晶片高度确认治具1上提起，翻过来放置在抛光机的工作台上，此时，叠放在一起的晶片的不良毛边高出四边框21的高度与基板11上的凹槽111的深度一致，为1.9mm,再利用抛光机整体在1.9mm高度范围内磨削叠放在一起的晶片毛边侧，将晶片毛边侧磨平，将晶片毛边侧修整整齐，从而实现了批量地将晶片的毛边修整整齐的效果，降低了晶片的不良率，提高了晶片的成品合格率。本实施例中，锁紧时，锁紧螺栓23顶住弹性软垫22，使弹性软垫22移动接触晶片将晶片锁紧，弹性软垫22的弹性避免了锁紧晶片时将晶片压伤。以上所述为本技术最佳实施方式的举例，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶片修整装置，其特征在于：包括晶片高度确认治具和晶片夹持治具；所述晶片高度确认治具包括基板，所述基板上设有凹槽，所述基板的一端部和一侧部分别设有挡板；所述晶片夹持治具包括由四块围板依次垂直连接形成的四边框，所述四边框的一侧边的围板上设有若干个锁紧螺栓，所述锁紧螺栓延伸入所述四边框内部的端部顶设有弹性软垫，所述四边框相对的另一侧边的围板内壁与所述弹性软垫之间的距离大于等于所述凹槽的宽度；所述挡板与所述凹槽的距离与对应所述围板的宽度一致。

【技术特征摘要】
1.晶片修整装置，其特征在于：包括晶片高度确认治具和晶片夹持治具；
所述晶片高度确认治具包括基板，所述基板上设有凹槽，所述基板的一端
部和一侧部分别设有挡板；
所述晶片夹持治具包括由四块围板依次垂直连接形成的四边框，所述四边
框的一侧边的围板上设有若干个锁紧螺栓，所述锁紧螺栓延伸入所述四边框内
部的端部顶设有弹性软垫，所述四边框相对的另一侧边的围板内壁与所述弹性
软垫之间的距离大于等于所述凹槽的宽度；
所述挡板与所述凹槽的距离与对应所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，
申请(专利权)人：宇骏潍坊新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37