一种微型开关电源制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微型开关电源，包括壳体、PCB板、元器件、导热硅胶和连接管脚，所述壳体为高导热绝缘塑料，所述元器件为贴片式元器件，所述元器件设置于PCB板上，所述PCB板固定安装于壳体内，所述导热硅胶灌封于元器件与壳体之间的空隙，所述连接管脚与PCB板连接，且所述连接管脚延伸至壳体外。本实用新型专利技术具有微型化、高效率、超宽工作范围、高功率因数的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术提出了一种开关电源，尤其是涉及一种具有微型化、高效率、超宽工作范围、高功率因数的微型开关电源。
技术介绍
开关电源以小型、轻量，输入范围宽和高效率的特点已被广泛地应用于通信、家电、工业仪表等领域中。现有技术的开关电源由于无法很好的解决散热问题，因此在贴片元器件使用如此广泛的今天，依然使用的是非贴片元器件，进而使得开关电源的体积很大，占用空间大；不仅如此，由于现有技术中的开关电源不能很好的解决散热问题，使得开关电源的输入电压范围小、工作效率低，进而限制了开关电源的适用范围。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种输入过压后能够自动恢复工作的微型开关电源。本技术采用的技术方案如下:一种微型开关电源，包括壳体、PCB板、元器件、导热硅胶和连接管脚，壳体为高导热绝缘塑料，元器件为贴片式元器件，元器件设置于PCB板上，PCB板固定安装于壳体内，导热硅胶灌封于元器件与壳体之间的空隙，连接管脚与PCB板连接，且连接管脚延伸至壳体外。进一步特征为，高导热绝缘塑料的型号为PA6。进一步特征为，壳体外部设置有导热组件。进一步特征为，导热组件为导热槽。进一步特征为，导热组件为凸起的导热条。进一步特征为，导热硅胶为TPC-213高导热性能的电子灌封材料。进一步特征为，微型开关电源为整体密封式设计。本技术同现有技术相比，具有以下优点和有益效果:1、本技术中的所有元器件都为贴片式元器件，从而实现电源微型化设计，占用空间小，成本低，便于推广使用。2、本技术中的壳体为高导热绝缘塑料，且型号为PA6，该高导热绝缘塑料的导热系数达15W/mK，为常规电源塑料外壳的3倍；本技术中的导热硅胶为TPC-213高导热性能的电子灌封材料，其导热系数达1.3W/mK，为常规导热硅胶的2倍以上，基于以上两点原因，本开关电源在微型化的同时，更具有非常高效的散热性能，防止了开关电源在温度过高时停止工作，使得本技术提供的开关电源能够在高负荷工作条件下不间断工作。3、本技术中的壳体采用高导热绝缘塑料，与现有技术中的金属壳体相比，大大减轻了开关电源的重量，同时也减少了成本。4、本技术中的壳体外设置有导热组件，该导热组件大大增加了壳体的表面积，从而提高了壳体的散热性能，利于本开关电源的降温，提供了开关电源的使用寿命。5、本技术提供的开关电源为整体密封式设计，使得开关电源具有防潮、防水、防氧化的性能，从而大大提高了开关电源的使用寿命。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种微型开关电源的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1如图1所示，一种微型开关电源，包括壳体1、PCB板2、元器件3、导热硅胶4和连接管脚5，壳体I为高导热绝缘塑料，元器件3为贴片式元器件，元器件3设置于PCB板2上，PCB板2固定安装于壳体I内，导热硅胶4灌封于元器件3与壳体I之间的空隙，连接管脚5与PCB板2连接，且连接管脚5延伸至壳体I外。本技术的优选方式为:高导热绝缘塑料的型号为PA6。壳体I外部设置有导热组件。导热组件为导热槽。导热组件为凸起的导热条。导热硅胶4为TPC-213高导热性能的电子灌封材料。微型开关电源为整体密封式设计。实施例2本实施例与实施例1的区别在于导热组件为凸起的导热条或导热片。本技术中的所有元器件都为贴片式元器件，从而实现电源微型化设计，占用空间小，成本低，便于推广使用。本技术中的壳体为高导热绝缘塑料，且型号为PA6，该高导热绝缘塑料的导热系数达15W/mK，为常规电源塑料外壳的3倍；本技术中的导热硅胶为TPC-213高导热性能的电子灌封材料，其导热系数达1.3W/mK，为常规导热硅胶的2倍以上，基于以上两点原因，本开关电源在微型化的同时，更具有非常高效的散热性能，防止了开关电源在温度过高时停止工作，使得本技术提供的开关电源能够在高负荷工作条件下不间断工作。本技术中的壳体采用高导热绝缘塑料，与现有技术中的金属壳体相比，大大减轻了开关电源的重量，同时也减少了成本。本技术中的壳体外设置有导热组件，该导热组件大大增加了壳体的表面积，从而提高了壳体的散热性能，利于本开关电源的降温，提供了开关电源的使用寿命。本技术提供的开关电源为整体密封式设计，使得开关电源具有防潮、防水、防氧化的性能，从而大大提高了开关电源的使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种微型开关电源，其特征在于，包括壳体、PCB板、元器件、导热硅胶和连接管脚，所述壳体为高导热绝缘塑料，所述元器件为贴片式元器件，所述元器件设置于PCB板上，所述PCB板固定安装于壳体内，所述导热硅胶灌封于元器件与壳体之间的空隙，所述连接管脚与PCB板连接，且所述连接管脚延伸至壳体外。2.根据权利要求1所述的一种微型开关电源，其特征在于，所述高导热绝缘塑料的型号为PA6。3.根据权利要求1所述的一种微型开关电源，其特征在于，所述壳体外部设置有导热组件。4.根据权利要求3所述的一种微型开关电源，其特征在于，所述导热组件为导热槽。5.根据权利要求3所述的一种微型开关电源，其特征在于，所述导热组件为凸起的导热条。6.根据权利要求1所述的一种微型开关电源，其特征在于，所述导热硅胶为TPC-213高导热性能的电子灌封材料。7.根据权利要求1所述的一种微型开关电源，其特征在于，所述微型开关电源为整体密封式设计。【专利摘要】本技术提供了一种微型开关电源，包括壳体、PCB板、元器件、导热硅胶和连接管脚，所述壳体为高导热绝缘塑料，所述元器件为贴片式元器件，所述元器件设置于PCB板上，所述PCB板固定安装于壳体内，所述导热硅胶灌封于元器件与壳体之间的空隙，所述连接管脚与PCB板连接，且所述连接管脚延伸至壳体外。本技术具有微型化、高效率、超宽工作范围、高功率因数的优点。【IPC分类】H05K7-20【公开号】CN204560104【申请号】CN201520231890【专利技术人】陆智强 【申请人】上海锦湃电器有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月16日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型开关电源，其特征在于，包括壳体、PCB板、元器件、导热硅胶和连接管脚，所述壳体为高导热绝缘塑料，所述元器件为贴片式元器件，所述元器件设置于PCB板上，所述PCB板固定安装于壳体内，所述导热硅胶灌封于元器件与壳体之间的空隙，所述连接管脚与PCB板连接，且所述连接管脚延伸至壳体外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆智强，
申请(专利权)人：上海锦湃电器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31