SMD微型晶振检测仪振动盘制造技术

本实用新型专利技术公开一种SMD微型晶振检测仪振动盘，包括振动盘本体，振动盘本体设有螺旋轨道，螺旋轨道包括多行轨、第一落差阶、第一单行轨和过渡单行槽；第一单行轨从始端到末端发生90°翻转；第一单行轨设有第一去重叠吹气孔，第一单行轨设有第一检测仪，第一单行轨侧壁与第一导气管连接，第一单行轨上设有第一翻面吹气孔。SMD微型晶振经第一落差阶落入第一单行轨，SMD微型晶振通过第一单行轨时，第一去重叠吹气孔吹落重叠的SMD微型晶振；到达第一检测仪时，第一检测仪检测SMD微型晶振是否具有贴片的端面紧贴第一单行轨侧壁，第一翻面吹气孔吹落不符合条件的晶振，使SMD微型晶振统一朝向，提高SMD微型晶振的加工速度。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于物料输送领域，具体涉及一种SMD微型晶振检测仪振动盘。
技术介绍
振动盘是一种自动组装或自动加工机械的辅助送料设备。振动盘料斗下面有个脉冲电磁铁，可以使料斗作垂直方向振动，由倾斜的弹簧片带动料斗绕其垂直轴做扭摆振动。料斗内零件，由于受到这种振动而沿螺旋轨道上升。在上升的过程中经过一系列轨道的筛选或者姿态变化，零件能够按照组装或者加工的要求呈统一状态自动进入组装或者加工位置。针对不同零件，振动盘内壁的螺旋轨道设置成不同形态实现对零件的筛选或使零件姿态产生变化。SMD微型晶振后续加工一般都是以有贴片的端面为基准进行加工的，本申请人根据SMD微型晶振的结构特点对振动盘内壁的螺旋轨道进行特定的结构改造使SMD微型晶振有贴片的端面统一朝向，更好地达到加工要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，针对SMD晶振这一特定广品提供一种能实现自动送料、有效提尚生广效率的SMD微型晶振检测仪振动盘。本技术所采用的技术方案是:一种SMD微型晶振检测仪振动盘，包括振动盘本体，所述振动盘本体内壁设有螺旋上升至振动盘上边缘的螺旋轨道，所述螺旋轨道包括依次设置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD微型晶振检测仪振动盘，包括振动盘本体，所述振动盘本体内壁设有螺旋上升至振动盘上边缘的螺旋轨道，其特征在于：所述螺旋轨道包括依次设置的多行轨（1）、第一落差阶（21）、第一单行轨（31）和过渡单行槽（4）；所述第一单行轨（31）宽度小于所述多行轨（1）的宽度，所述第一单行轨（31）从其始端到末端发生90°翻转；所述第一单行轨（31）始端侧壁内表面设有第一去重叠吹气孔（51），所述第一单行轨（31）末端设有第一检测仪（71），与所述第一检测仪（71）位置对应的所述第一单行轨（31）侧壁外表面与第一导气管（81）连接，所述第一单行轨（31）侧壁内表面设有第一翻面吹气孔（61）；所述过渡单行...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵乐平，谢建辉，廖建伟，
申请(专利权)人：福建省将乐县长兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35