绝缘薄膜及其生产方法技术

提供一种绝缘薄膜(100)，其包括，薄膜上层(101)和薄膜下层(103)，所述薄膜上层(101)由PC或PET材料制成，所述薄膜下层(103)由PC或PET材料制成，所述PC或PET材料中含有阻燃剂，以满足其阻燃性和抗穿刺性；和薄膜中层(102)，位于薄膜上层(101)和薄膜下层(103)之间，所述薄膜中层(102)由PP和/或PE跟PC和/或PET共混材料制成，所述薄膜中层(102)的上表面和所述薄膜上层(101)的下表面粘结在一起，所述薄膜中层(102)的下表面和所述薄膜下层(103)的上表面粘结在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】绝缘薄膜及其生产方法
本专利技术涉及一种用于绝缘薄膜，尤其涉及由聚碳酸酯(简称PC)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)材料制成的绝缘薄膜。
技术介绍
绝缘薄膜被用于隔离各类电子器件或部件，以避免电子器件或部件之间，或电子器件或部件中电子元气件因短路，击穿等引起的失效，并降低电子器件或部件起火的风险，从而保障各类电子元气件的正常工作。例如，将绝缘薄膜放在含有各种电路的印刷电路板(PCB)与用于防止EMI(电磁干扰)的金属铝壳或铜壳之间，可以防止PCB上各元器件的针脚与金属壳接触而引起的短路等问题。针对绝缘薄膜的用途，要求绝缘薄膜具有阻燃和耐长期高温等特性。并且，根据绝缘要求的不同，对于绝缘薄膜的这些特性要求的具体指标会有所不同。PC和PET材料具有良好的抗刺穿性，采用PC和PET材料来制造的绝缘薄膜具有广泛的使用。但PC和PET材料不耐折叠，折叠时易开裂。因此，期望提供一种既耐穿刺又耐折叠的绝缘薄膜。
技术实现思路
提供一种绝缘薄膜，其包括，薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层由PC或PET材料制成，所述薄膜下层由PC或PET材料制成，所述PC或PET材料中含有阻燃剂，以满足其阻燃性和抗穿刺性；和薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料制成；所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。所述薄膜上层和薄膜下层的材料相似或相同。所述薄膜上层和薄膜下层中的阻燃剂包括含磷阻燃剂或含硅阻燃剂或含溴阻燃剂或含氯阻燃剂。所述薄膜上层和薄膜下层中的PC或PET占薄膜上层或薄膜下层质量的75％～99.7％,所述阻燃剂占薄膜上层或薄膜下层质量的0.3％～25％。由于薄膜上层和下层为坚硬的PC或PET材料，能基本保持所述的绝缘薄膜的抗刺穿强度。当薄膜中层的厚度为绝缘薄膜厚度的5％-20％时，与相同厚度的单层PC或PET材料相比下降不明显(仅下降约1％～10％)。另一方面，PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料制成的薄膜中层因含有PP和/或PE而具有良好的耐折叠性。所述的绝缘薄膜100，按ASTMD2176-97a测试方法，与相同厚度的单层PC或PET材料相比，0.4mm厚所述绝缘薄膜100的可折性可由约10～20次提升至不小于30次，此耐折叠性能已足以满足加工要求。因而本专利技术用多层结构方法制造综合了良好抗穿刺性能和耐折叠性能的绝缘薄膜。所述薄膜中层的厚度为绝缘薄膜厚度的5％～50％，所述薄膜上层和薄膜下层的厚度为绝缘薄膜厚度的50％～95％。所述绝缘薄膜的总厚度范围为0.05mm～3.0mm。所述的绝缘薄膜使用共挤工艺或复合工艺加工而成。本专利技术提供一种生产绝缘薄膜的方法。该方法包括：在第一挤出机上，挤出阻燃PC或PET粒子使其熔化，熔融状态的阻燃PC或PET从第一挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，在分配器将从第一挤出机上挤出的熔融阻燃PC或PET分成两股，分别为第一熔融阻燃PC或PET和第二熔融阻燃PC或PET；在第二挤出机上挤出PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料粒子使其熔化，熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料从第二挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，在分配器熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料流入第一熔融阻燃PC或PET和第二熔融阻燃PC或PET之间；第一熔融阻燃PC或PET、熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料和第二熔融阻燃PC或PET在分配器里叠合在一起,然后流出分配器，流经模头，然后进入冷却成型辊冷却成型为片/膜。本专利技术提供另一种生产绝缘薄膜的方法。该方法包括：在第一挤出机上，挤出阻燃PC或PET粒子使其熔化形成第一熔融阻燃PC或PET，第一熔融阻燃PC或PET从第一挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器；在第三挤出机上，挤出阻燃PC或PET粒子使其熔化形成第二熔融阻燃PC或PET，第二熔融阻燃PC或PET从第三挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器；在第二挤出机上挤出PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料粒子使其熔化，熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料从第二挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，在分配器熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料流入第一熔融阻燃PC或PET和第二熔融阻燃PC或PET之间；第一熔融阻燃PC或PET、熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料和第二熔融阻燃PC或PET在分配器里叠合在一起,然后流出分配器，流经模头，进入冷却成型辊冷却成型为片/膜。本专利技术还提供一种生产绝缘薄膜的方法。该方法包括：提供薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由PC或PET材料制成，所述PC或PET材料中含有材料作为阻燃剂；提供薄膜中层，所述薄膜中层位于所述薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料制成，使得薄膜中层具有耐折叠的特性；在所述薄膜上层的下表面和/或薄膜中层的上表面上涂胶，并且在所述薄膜下层的上表面和/或薄膜中层的下表面上涂胶；将所述薄膜上层、薄膜中层和薄膜下层输送通过压合辊以压合成型为片/膜。本专利技术还提供一种生产绝缘薄膜的方法。该方法包括：提供薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由PC或PET材料制成，所述PC或PET材料中含有材料作为阻燃剂；提供薄膜中层，所述薄膜中层位于所述薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料制成；对所述薄膜上层、薄膜中层和薄膜下层分别进行加热，使它们软化；将经加热软化的所述薄膜上层、薄膜中层和薄膜下层输送通过压合辊以压合成型为片/膜。本专利技术还提供一种绝缘薄膜，其包括:薄膜上层，所述薄膜上层由PC或PET材料制成，所述PC或PET材料中含有阻燃剂；和薄膜下层，所述薄膜下层由PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料制成；所述薄膜上层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。所述薄膜上层中的阻燃剂包括含磷阻燃剂或含硅阻燃剂或含溴阻燃剂或含氯阻燃剂。所述薄膜上层中的PC或PET占薄膜上层质量的75％～99.7％,所述阻燃剂占薄膜上层质量的0.3％～25％。所述薄膜下层中的PP和/或PE占薄膜下层质量的5％～95％，PC和/或PET占薄膜下层质量的4.5％～94.7％,其他添加剂占薄膜下层质量的0.3％～20％。所述绝缘薄膜的总厚度范围为0.05mm～3.0mm。所述的绝缘薄膜使用共挤工艺或复合工艺加工而成。本专利技术还提供一种绝缘薄膜，其包括两个含有阻燃剂的PC或PET层和一个PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料层，所述两个含有阻燃剂的PC或PET层分别和所述PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料层的上表面和下表面粘结在一起。所述含有阻燃剂的PC或PET层中的阻燃添加剂包括含磷阻燃剂或含硅阻燃剂或含溴阻燃剂或含氯阻燃剂。所述PC或PET占含有阻燃剂的PC或PET层的质量的75％～99.7％,所述阻燃剂占含有阻燃剂的PC或PET层的质量的0.3％～25％。所述PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料层中的PP和/或PE占所述PP和/或PE跟PC和/或PE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘薄膜，其包括:薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层由PC或PET材料制成，所述薄膜下层由PC或PET材料制成，所述PC或PET材料中含有阻燃剂，以满足其阻燃性；和薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料制成；所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.12.03 CN 2012105110140;2012.12.03 CN 201210511.一种用于对电子器件、电子部件或电子元件绝缘的绝缘薄膜，其包括:薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层由PC或PET材料制成，所述薄膜下层由PC或PET材料制成，所述薄膜上层和所述薄膜下层的所述PC或PET材料中含有阻燃剂，以满足其阻燃性；和薄膜中层，位于薄膜上层和薄膜下层之间，所述薄膜中层由PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料制成；所述薄膜中层的上表面和所述薄膜上层的下表面粘结在一起，所述薄膜中层的下表面和所述薄膜下层的上表面粘结在一起。2.如权利要求1所述的绝缘薄膜，所述薄膜上层和薄膜下层的材料相似或相同。3.如权利要求1所述的绝缘薄膜，其中所述薄膜上层和薄膜下层中的阻燃剂包括含磷阻燃剂或含硅阻燃剂或含溴阻燃剂或含氯阻燃剂。4.如权利要求3所述的绝缘薄膜，其中所述薄膜上层和薄膜下层中的PC或PET占薄膜上层或薄膜下层质量的75％-99.7％,所述阻燃剂占薄膜上层或薄膜下层质量的0.3％-25％。5.如权利要求4所述的绝缘薄膜，其中所述薄膜中层中的PP和/或PE占薄膜中层质量的5％-95％，PC和/或PET占薄膜中层质量的4.5％-94.7％,其他添加剂占薄膜中层质量的0.3％-20％。6.如权利要求1所述的绝缘薄膜，其中所述薄膜中层的厚度为绝缘薄膜厚度的5％-50％，所述薄膜上层和薄膜下层的厚度为绝缘薄膜厚度的50％-95％。7.如权利要求1所述的绝缘薄膜，其中所述绝缘薄膜的总厚度范围为0.05mm-3.0mm。8.如权利要求1所述的绝缘薄膜，其中所述绝缘薄膜使用共挤工艺加工而成。9.如权利要求1所述的绝缘薄膜，其中所述绝缘薄膜使用复合工艺加工而成。10.一种生产绝缘薄膜的方法，所述绝缘薄膜用于对电子器件、电子部件或电子元件绝缘，所述方法包括：在第一挤出机上，挤出阻燃PC或PET粒子使其熔化，熔融状态的阻燃PC或PET从第一挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，在分配器，将从第一挤出机上挤出的熔融阻燃PC或PET分成两股，分别为第一熔融阻燃PC或PET和第二熔融阻燃PC或PET；在第二挤出机上挤出PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料粒子使其熔化，熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料从第二挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，在分配器，熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料流入第一熔融阻燃PC或PET和第二熔融阻燃PC或PET之间；第一熔融阻燃PC或PET、熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料和第二熔融阻燃PC或PET在分配器里叠合在一起,然后流出分配器，流经模头，然后进入冷却成型辊冷却成型为片/膜。11.一种生产绝缘薄膜的方法，所述绝缘薄膜用于对电子器件、电子部件或电子元件绝缘，所述方法包括：在第一挤出机上，挤出阻燃PC或PET粒子使其熔化形成第一熔融阻燃PC或PET，第一熔融阻燃PC或PET从第一挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器；在第三挤出机上，挤出阻燃PC或PET粒子使其熔化形成第二熔融阻燃PC或PET，第二熔融阻燃PC或PET从第三挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器；在第二挤出机上挤出PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料粒子使其熔化，熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料从第二挤出机流出后通过后续连接管道进入分配器，在分配器熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料流入第一熔融阻燃PC或PET和第二熔融阻燃PC或PET之间；第一熔融阻燃PC或PET、熔融状态的PP和/或PE跟PC和/或PET的共混材料和第二熔融阻燃PC或PET在分配器里叠合在一起,然后流出分配器，流经模头，进入冷却成型辊冷却成型为片/膜。12.一种生产绝缘薄膜的方法，所述绝缘薄膜用于对电子器件、电子部件或电子元件绝缘，所述方法包括：提供薄膜上层和薄膜下层，所述薄膜上层和薄膜下层由PC或PET材料制成，所述薄膜上层和所述薄膜下层的所述PC或PET材料中含有阻燃剂，以满足其阻燃性；提供薄膜中层，所述薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖洪传，克里斯·本森，梁勇，汤姆·卡尔森，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US