【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，具体涉及一种电子产品塑封体的绝缘测试系统。
技术介绍
随着电子科技的发展，由于塑料封装具有成本低、工艺简单、适合大规模生产等优点，使得塑料封装已成为当今民用类微电子产品封装的主要形式，电子产品塑封质量直接影响着产品的使用性能，但因受封装材料、封装工艺、封装环境和封装模具等各方面因素的影响，电子产品在塑封过程中不可避免会出现各种不良的情况，如气孔、缺角、材质不均匀等等，这些缺陷会影响电子产品塑封体的绝缘性能，使产品在高压的环境下产生漏电的风险，造成产品失效或产生更大的质量问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种能对电子产品塑封体的绝缘性进行有效检测的测试系统，以确保其在高压环境中正常使用。为此，本技术所采用的技术方案为:一种电子产品塑封体的绝缘测试系统，包括电控箱、测试箱和第一气缸，所述电控箱用来提供测试箱所需要的电源和控制系统，所述测试箱内设置有上模板、下模板、上测试电极、下测试电极和导向柱，所述下模板固定于箱体底部，所述导向柱固定在下模板上，所述上模板位于下模板的正上方，并在第一气缸的作用下沿导向柱上下滑动，所述上模板底面安装有上测...
【技术保护点】
一种电子产品塑封体的绝缘测试系统，其特征在于：包括电控箱(a)、测试箱(b)和第一气缸(c)，所述电控箱(a)用来提供测试箱(b)所需要的电源和控制系统，所述测试箱(b)内设置有上模板(2)、下模板(4)、上测试电极(5)、下测试电极(6)和导向柱(3)，所述下模板(4)固定于箱体(1)底部，所述导向柱(3)固定在下模板(4)上，所述上模板(2)位于下模板(4)的正上方，并在第一气缸(c)的作用下沿导向柱(3)上下滑动，所述上模板(2)底面安装有上测试电极(5)，在下模板(4)顶面安装有与上测试电极(5)对应的下测试电极(6)，所述下测试电极(6)的进料口设置有检测前装料料...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章发国，
申请(专利权)人：重庆平伟实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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