本实用新型专利技术提供一种以低成本适应携带型通信设备小型化和高密度化发展趋势并契合人们的使用习惯的天线装置。所述天线装置具有：供电线圈，该供电线圈连接供电回路，与外部通信设备进行基于磁耦合的无线通信；以及面状导体，该面状导体配置于所述供电线圈与所述外部通信设备之间，所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的第一开口部，所述第一开口部在俯视下与所述供电线圈所包围区域重合，并且，所述天线装置的特征在于，还具有：第一基板，该第一基板配置于所述供电线圈的与所述面状导体相反的一侧，所述第一基板上形成有使天线耦合特性的峰值点靠近所述面状导体的纵向中心线的第二开口部。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及RFID系统、近距离无线通信系统中所使用的天线装置以及具有该天线装置的无线通信设备。
技术介绍
射频识别(RFID)技术是一种无接触自动识别技术，它利用电磁波实现物品的自动识别。射频识别以高频和超高频的应用最为广泛。然而，超高频波段的射频对环境比较敏感，尤其是金属。当RFID系统应用在金属环境中时，产生于金属中的涡电流会导致RFID系统中的接近型天线与外部通信设备之间的磁场变弱，从而可能导致两者间的耦合特性降低。作为一个例子，在安装于携带终端的NFC(Near Field Communicat1n:近距离无线通讯技术)等HF频带的RFID中，一般RFID用IC芯片、匹配元件主要安装于电路基板上，天线被粘贴在树脂制的终端壳体的内侧，并且通过弹簧销等将RFID用IC芯片与天线直流式地连接。另一方面，最近的移动电话终端等无线通信装置向薄型化发展，为了应对由于薄型化而造成的强度不足，如下的情况正在增加:即，或对树脂壳体实施镁镀覆加工，或利用铝或者碳纤维等材料所形成的金属壳体，通过对壳体进行的金属化来弥补强度的情况。但是，在对壳体进行金属化的情况下，如上所述，内置于终端的天线所产生的磁场会因产生于金属中的涡电流而变弱，从而导致天线与外部通信设备之间的耦合特性降低，因而，有可能会产生无法与外部通信设备进行通信的问题。为解决上述问题，如图15所示的专利文献I中公开了一种移动电话，其中，图15(a)是所述移动电话的立体图，图15(b)是图15(a)的A_A’线剖面图。所述移动电话包括天线装置，该天线装置具有与外部通信设备进行基于磁耦合的无线通信的供电线圈130 (天线部)，以及设置于该供电线圈附近的面状导体140，面状导体140具有开口 OP和从该开口 OP到达面状导体140端部的直线状的切口 SL，开口 OP的至少一部分被配置于在平面观察时与供电线圈130以及被供电线圈130的内周包围的区域的至少一方重合的位置处。通过这样的结构可以使得在开口 OP周围流过涡电流，所述涡电流会产生对接近型天线与外部通信设备之间所产生的磁场进行增强的方向的磁场，从而解决由于配置在供电线圈130附近的面状导体140等含有对供电线圈的电流流向有较大影响的金属物质材料而引起耦合特性降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:CN102299412A
技术实现思路
技术所要解决的技术问题现有技术当中只提到可以通过在面状导体的端部设置缝，从而抑制该面状导体引起的耦合特性的降低。然而，通常在供电线圈的与面状导体相反的一侧还设置有印刷电路板(PCB板)等含有金属物质的基板。因此，该含有金属物质的基板也会对接近型天线与外部通信设备之间的磁场产生影响，造成耦合特性的降低。另外，在实际的通信设备结构设计时，面状导体上的开口部可能设置在偏离面状导体纵向中心线的位置，但由于天线之间的耦合特性的最强点(即，峰值点)的位置主要是由面状导体上的开口部的位置决定的，所以当接近型天线与外部通讯设备的天线进行近距离接触的时候，天线之间的耦合特性的中心位置(即，峰值点的位置)会随着面状导体上的开口部的偏移而偏离面状导体纵向中心线位置。但由于人们的使用习惯是将接近型通讯设备的背部纵向中心位置去和外部通信设备进行接触，如果耦合特性的最强值不处在纵向中心位置的话，人们在使用的时候会产生使用不畅的感觉。本技术用于解决现有技术中所存在的上述问题，其目的在于提供一种以低成本适应携带型通信设备小型化和高密度化发展趋势并契合人们的使用习惯的天线装置。解决技术问题所采用的技术方案为实现上述目的，本技术所涉及的天线装置具有:供电线圈，该供电线圈连接供电回路，与外部通信设备进行基于磁耦合的无线通信；以及面状导体，该面状导体配置于所述供电线圈与所述外部通信设备之间，所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的第一开口部，所述第一开口部在俯视下与所述供电线圈所包围区域重合，所述天线装置的特征在于，还具有:第一基板，该第一基板配置于所述供电线圈的与所述面状导体相反的一侧，所述第一基板上形成有使天线耦合特性的峰值点靠近所述面状导体的纵向中心线的第二开口部。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，所述第二开口部在俯视下与所述第一开口部至少部分重合，所述第二开口部的纵向中心线及所述面状导体的纵向中心线位于所述第一开口部的纵向中心线的同一侧。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，所述第一基板是PCB板。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，在所述第一基板与所述供电线圈之间，配置有第二基板，所述第二基板上形成有在俯视下与所述第二开口部重合的第三开口部，所述第三开口部的开口面积大于等于所述第二开口部的开口面积。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，在所述第一基板的与所述供电线圈相反的一侧，配置有第三基板，所述第三基板上形成有在俯视下与所述第二开口部重合的第四开口部，所述第四开口部的开口面积大于等于所述第二开口部的开口面积。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，所述面状导体是通信设备的金属后盖。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，所述面状导体是设于柔性片材上的金属薄膜所形成的平面图案。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，所述第一开口部用于配置相机模块的镜头部。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，所述第一开口部用于配置扬声器。另外，本技术所涉及的天线装置的特征在于，所述第一开口部用于配置麦克风。技术效果根据本技术，即使面状导体上的第一开口部的纵向中心线从所述面状导体的纵向中心线偏离，但由于在配置于所述供电线圈的与所述面状导体相反一侧的第一基板上，形成有使天线耦合特性的中心位置靠近所述面状导体的纵向中心线的第二开口部，因此，能通过调整第二开口部的位置，来使得接近型天线和外部通信设备之间的耦合特性的峰值点尽量向面状导体的纵向中心位置靠近，从而能获得一种以低成本适应携带型通信设备小型化和高密度化发展趋势并契合人们的使用习惯的天线装置。【附图说明】图1是表示近距离无线通信系统的系统结构图。图2是表示图1中的移动电话的外部结构的图，其中，图2(a)是移动电话10的正面视图，图2(b)是移动电话10的背面视图。图3是表示本技术所涉及的天线装置的主要部分的分解立体图。图4是表示如现有技术那样在第一基板上没有开口的状态下的天线装置的一个示例的俯视图。图5是表示图4所示天线装置耦合特性的峰值点位置的示意图。图6是表示如本技术那样在第一基板上有开口的状态下的天线装置的一个示例的俯视图。图7是表示图6所示天线装置耦合特性的峰值点位置的示意图。图8 (a)?图8(f)是表示本技术的实施例2所涉及的天线装置中第一开口部与第二开口部之间的位置关系的示意图。图9是表示分别与图8(a)?图8(f)所示的位置关系相对应的耦合系数数值的变化的示意图。图10是表示本技术的实施例3所涉及的天线装置的一个示例的俯视图。图11是表示图10所示天线装置耦合特性的峰值点位置的示意图。图12是表示本技术的一个变形例所涉及的天线装置的主要部分的分解立体图。图13(a)?图13(c)是表示本技术的另一变形例所涉及的天线装置的主本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种天线装置，具有：供电线圈，该供电线圈连接供电回路，与外部通信设备进行基于磁耦合的无线通信；以及面状导体，该面状导体配置于所述供电线圈与所述外部通信设备之间，所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的第一开口部，所述第一开口部在俯视下与所述供电线圈所包围区域重合，所述天线装置的特征在于，还具有：第一基板，该第一基板配置于所述供电线圈的与所述面状导体相反的一侧，所述第一基板上形成有使天线耦合特性的峰值点靠近所述面状导体的纵向中心线的第二开口部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王娟娟，久保浩行，
申请(专利权)人：无锡村田电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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