一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜制造技术

技术编号:11843331 阅读:57 留言:0更新日期:2015-08-06 18:52
本实用新型专利技术公开了一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜:具有基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层,基膜的上、下表面均蒸镀有锌镀层,所述蒸镀锌镀层从左向右逐渐增厚,较薄的一端具有一定宽度的空白留边,基膜上表面的镀锌层上方蒸镀有上铝镀层,基膜下表面的镀锌层下方蒸镀有下铝镀层;下铝镀层的厚度从右向左依次递减。本实用新型专利技术通过在基膜双面镀双金属层,并设有加厚区和留边区的结构,有效克服了普通金属化膜载流量和自愈性无法同时兼顾的矛盾,其自愈性好,导电性能佳,容量衰减小,较大的提高了电容器的安全性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本技术涉及电容器生产设备领域,尤其涉及一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜
技术介绍
:通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法,叫做金属化薄膜(Metallized Film),其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度,缩小电容器单位容量的体积,所以薄膜电容器较容易做成小型,容量大的电容器。例如常见的MKP电容,就是金属化聚丙稀膜电容器(Metailized Polypropylene FilmCapacitor)的代称,而MKT则是金属化聚乙醋电容(Metailized Polyester)的代称。金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等,除了卷绕型之外,也有叠层型。金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的自我复原作用(SelfHealing Act1n),即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时,引起短路部份周围的电极金属,会因当时电容器所带的静电能量或短路电流,而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘,使电容器再度恢复电容器的作用。电容器的电流密度分布特点是加厚区边缘至留边处电流密度呈递减趋势,S卩加厚区边缘电流密度大,留边边缘电流密度小。当靠近金属化膜的加厚区有疵点时,由于此处电流密度大,很快就可以自愈;而当靠近金属化膜的留边附近有疵点时,由于电流密度小,无法迅速自愈,电弧产生的热量会引起该点临近层介质发热,介电强度下降,从而发生击穿,击穿会使电流增大,自愈使电流减小,结果电流在较长一段时间内不会剧烈增加,而连续自愈和击穿产生的大量器体就会使电容器外壳鼓胀,最后外壳爆裂。而在煤矿设备上使用的大电流电容器,对于连续使用的性能要求较高,一旦出现故障很可能导致全面停工安全检查,给企业带来较大的经济损失。
技术实现思路
:本技术的目的就是提供一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜,解决在煤矿设备上使用的大电流电容器,其防爆性能要求较高,一旦发生爆裂事故很可能导致全面停工安全检查,给企业带来较大的经济损失的问题。本技术采用的技术方案为:一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜:具有基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层,基膜的上、下表面均蒸镀有锌镀层,所述蒸镀锌镀层从左向右逐渐增厚,较薄的一端具有一定宽度的空白留边,基膜上表面的镀锌层上方蒸镀有上铝镀层,基膜下表面的镀锌层下方蒸镀有下铝镀层。所述下铝镀层的厚度从右向左依次递减。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:本技术通过在基膜双面镀双金属层,并设有加厚区和留边区的结构,有效克服了普通金属化膜载流量和自愈性无法同时兼顾的矛盾,其自愈性好,导电性能佳,容量衰减小,较大的提高了电容器的安全性和使用寿命。【附图说明】:附图1为本技术结构示意图。【具体实施方式】:下面结合附图,通过实施例对本技术作进一步详细说明:一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜:具有基膜I和蒸镀在基膜I上的金属镀层,基膜的上、下表面均蒸镀有锌镀层2、3,所述蒸镀锌镀层2、3从左向右逐渐增厚,较薄的一端具有一定宽度的空白留边4,基膜I上表面的镀锌层2上方蒸镀有上铝镀层5,基膜I下表面的镀锌层3下方蒸镀有下铝镀层6 ;下铝镀层6的厚度从右向左依次递减。上述实施例仅为本技术的较佳的实施方式,除此之外,本技术还可以有其他实现方式。需要说明的是,在没有脱离本技术构思的前提下,任何显而易见的改进和修饰均应落入本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜,其特征在于:具有基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层,基膜的上、下表面均蒸镀有锌镀层,所述蒸镀锌镀层从左向右逐渐增厚,较薄的一端具有一定宽度的空白留边,基膜上表面的镀锌层上方蒸镀有上铝镀层,基膜下表面的镀锌层下方蒸镀有下铝镀层。2.根据权利要求1所述的矿用电容器用双面镀金属化薄膜,其特征在于:所述下铝镀层的厚度从右向左依次递减。【专利摘要】本技术公开了一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜:具有基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层,基膜的上、下表面均蒸镀有锌镀层,所述蒸镀锌镀层从左向右逐渐增厚,较薄的一端具有一定宽度的空白留边,基膜上表面的镀锌层上方蒸镀有上铝镀层,基膜下表面的镀锌层下方蒸镀有下铝镀层;下铝镀层的厚度从右向左依次递减。本技术通过在基膜双面镀双金属层,并设有加厚区和留边区的结构,有效克服了普通金属化膜载流量和自愈性无法同时兼顾的矛盾,其自愈性好,导电性能佳,容量衰减小,较大的提高了电容器的安全性和使用寿命。【IPC分类】H01G4-008, H01G2-14【公开号】CN204537847【申请号】CN201520224810【专利技术人】荚朝辉, 尹元锋, 张中海 【申请人】铜陵其利电子材料有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月14日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种矿用电容器用双面镀金属化薄膜,其特征在于:具有基膜和蒸镀在基膜上的金属镀层,基膜的上、下表面均蒸镀有锌镀层,所述蒸镀锌镀层从左向右逐渐增厚,较薄的一端具有一定宽度的空白留边,基膜上表面的镀锌层上方蒸镀有上铝镀层,基膜下表面的镀锌层下方蒸镀有下铝镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:荚朝辉尹元锋张中海
申请(专利权)人:铜陵其利电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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