一种OLED面板及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种OLED面板及其制造方法、显示装置，涉及显示技术领域。所述OLED面板包括：衬底基板，盖板，OLED器件和封装结构。其中封装结构包括薄膜封装层和封装胶，并添加了水致变色材料。水致变色材料对水汽具有极高的灵敏度，当其颜色发生变化后，检测人员可以从封装结构的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域。本发明专利技术提供的OLED面板及其制造方法、显示装置用于解决OLED面板的封装效果不易检测，检测灵敏度低，和缺陷区域的位置不易判断的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种OLED面板及其制造方法、显示装置。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，以下简称0LED)显示技术正在逐步替代传统的液晶显示技术。OLED显示技术具有很多突出的优点:自发光、低能耗、高对比度、宽视角、可以用于柔性显示等。所以OLED显示技术具有很大的发展潜力，被认为是可以替代液晶显示技术的下一代显示技术。尽管发展迅速，OLED显示技术仍然有许多需要解决的问题，包括OLED面板的封装效果不易检测，检测灵敏度低，和缺陷区域的位置不易判断等问题。OLED器件通常采用夹层式结构，将有机发光层夹在两侧的电极之间，分别从阳极和阴极注入空穴和电子，并在有机发光层中传输，相遇形成激子，激子复合发光。其中有机发光层易与水汽发生反应，并且反应生成的化合物会明显降低OLED器件的量子效率，所以OLED面板的封装水平对OELD器件的信赖度和寿命有直接影响，检测OLED面板的封装效果、判断封装缺陷的位置对提高OLED面板的良率、降低成本有重要的意义。现有技术针对OLED面板的封装结构的检测技术非常少，一般需要使用专业设备对水汽含量进行检测，或者在封装结构中增加用于检测水汽的结构，增加工艺复杂度。现有的封装结构中的封装胶与玻璃间的接触面往往因为一些残留物或异物，产生不完全贴合的缺陷；而薄膜封装层也可能在真空镀膜时产生缺陷，或是因为表面的异物造成薄膜封装层包覆不完全缺陷；并且现有技术中通常需要热固化封装胶，在热固化的过程中容易在封装胶上产生孔洞缺陷。这些缺陷都可能成为水气渗入的路径，降低OLED面板的信赖性和寿命。而这部分缺陷多是纳米级的缺陷，以目前产线检测设备的灵敏度难以检测，或需要复杂的检测方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种OLED面板及其制造方法、显示装置，用于解决OLED面板的封装效果的检测方法复杂，灵敏度低的问题。为了实现上述目的，本专利技术的实施例提供如下技术方案:—种OLED面板，包括:相对设置衬底基板和盖板；设置在所述衬底基板上的OLED器件；设置在所述衬底基板和所述盖板之间的封装结构，所述封装结构包括薄膜封装层和封装胶；其中，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧；所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料。可选的，所述封装胶包括第一封装胶；其中，所述第一封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧，并添加了水致变色材料。进一步的，所述封装胶还包括第二封装胶:其中，所述第二封装胶围绕在所述第一封装胶外侧，阻隔所述第一封装胶和水汽接触。可选的，所述封装胶包括第一封装胶、第二封装胶和第三封装胶；其中，所述第一封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧；所述第二封装胶围绕在所述第一封装胶外侧，并添加水致变色材料；所述第三封装胶围绕在所述第二封装胶外侧，阻隔所述第二封装胶和水汽接触。可选的，所述薄膜封装层形成在OLED器件远离衬底基板的一侧，且沿远离所述OLED器件的方向依序由无机封装层和有机封装层交叠构成，所述无机封装层和有机封装层的总层数至少包括三层；其中，至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料；所述封装胶覆盖在所述薄膜封装层远离衬底基板的一侧，阻隔所述所述薄膜封装层和水汽接触。进一步的，无机封装层和有机封装层的总层数为三层。可选的，所述水致变色材料为遇水变色的金属盐。具体的，所述的金属盐为CaO或CuS04。本专利技术还提供一种OLED面板的制造方法，包括:提供衬底基板和盖板；在所述衬底基板上形成OLED器件；在所述衬底基板和所述盖板之间形成封装结构，所述封装结构包括薄膜封装层和封装胶；其中，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧；所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料；将所述盖板和形成有上述步骤结构的衬底基板对位压合，对所述封装胶进行紫外固化，形成OLED面板。可选的，形成所述封装结构的步骤具体包括:在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成添加了水致变色材料的第一封装胶。进一步的，形成所述封装结构的步骤还包括:在所述第一封装胶外侧形成第二封装胶，阻隔所述第一封装胶和水汽接触。可选的，形成所述封装结构的步骤具体包括:在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层；在所述薄膜封装层远离OLED器件的一侧形成第一封装胶；在所述第一封装胶外侧形成添加了水致变色材料的第二封装胶；在所述第二封装胶外侧形成第三封装胶，阻隔所述第二封装胶和水汽接触。可选的，形成所述封装结构的步骤具体包括:在所述OLED器件远离衬底基板的一侧形成薄膜封装层，所述薄膜封装层沿远离所述OLED器件的方向包括依序交替的无机封装层和有机封装层的叠层结构，所述无机封装层和有机封装层的总层数至少包括三层，其中至少一层所述有机封装层中添加了水致变色材料；在所述薄膜封装层上形成封装胶，阻隔所述薄膜封装层和水汽接触。本专利技术提供一种显示装置，包括上述任意一项所述的OLED面板。本专利技术所述OLED面板包括:衬底基板、盖板、OLED器件和封装结构。其中封装结构包括薄膜封装层和封装胶，并在薄膜封装层和/或封装胶中添加了水致变色材料。所述水致变色材料的颜色对水汽具有极高的灵敏度，当其颜色发生变化后，检测人员可以判断OLED面板的封装效果，并从封装结构的变色区域判断出OLED面板的封装结构的缺陷区域的位置。本专利技术提供的OLED面板及其制造方法、显示装置用于解决OLED面板的封装效果不易检测，检测灵敏度低，和缺陷区域的位置不易判断的问题。【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:图1为本专利技术实施例中OLED面板的结构示意图一；图2为本专利技术实施例中OLED面板的结构示意图二 ；图3为本专利技术实施例中OLED面板的结构示意图三；图4为本专利技术实施例中OLED面板的结构示意图四；图5为本专利技术实施例中OLED面板的制造方法的方法流程图图6为本专利技术实施例中OLED面板的制造方法的方法流程图附图标记:10-0LED面板，11_衬底基板，12-盖板，13-0LED 器件，14-薄膜封装层，15-封装胶，141-无机封装层，142-有机封装层，151-第一封装胶，152-第二封装胶，153-第三封装胶，【具体实施方式】下面将结合说明书附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供的OLED面板包括:相对设置的衬底基板和盖板，设置在衬底基板上的OLED器件，和设置在所述衬底基板和所述盖板之间的封装结构。其中封装结构包括薄膜封装层和封装胶，薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧，并在薄膜封装层和/或封装胶中添加了水致变色材料。水致变色材料选择吸收可见光的能力对水汽具有极高的灵敏度，可以检测出封装结构上存在的纳米级缺陷，而现有的检测设备一般只本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种OLED面板，其特征在于，包括：相对设置的衬底基板和盖板；设置在所述衬底基板上的OLED器件；设置在所述衬底基板和所述盖板之间的封装结构，所述封装结构包括薄膜封装层和封装胶；其中，所述薄膜封装层覆盖在所述OLED器件远离衬底基板的一侧；所述封装胶和/或所述薄膜封装层添加了水致变色材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊然，施槐庭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11