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一种带有碳晶层的电地暖模块制造技术

技术编号:11816204 阅读:122 留言:0更新日期:2015-08-02 19:41
本实用新型专利技术公开了一种带有碳晶层的电地暖模块,包括保温层、导热层、碳晶涂层、若干第一凹槽和第三凹槽,所述保温层的上端设有第一凹槽,所述保温层的上端设有导热层,所述导热层上一体成型有第二凹槽,所述第二凹槽设在第一凹槽内,所述导热层的上表面设有碳晶涂层,所述保温层的下端设有第三凹槽,所述相邻的两个第一凹槽之间均设有第三凹槽,与现有技术相比,本实用新型专利技术能够传热快、均匀,减少热量流失,降低地暖的厚度,并且具有保健功能。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及地暖铺装的
,特别是一种带有碳晶层的电地暖模块

技术介绍
】地暖是地板辐射采暖的简称,是以整个地面为散热器,通过地板辐射层中的热媒,均匀加热整个地面,利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导,来达到取暖的目的。地热辐射采暖与传统采暖方式相比,具有舒适、节能和环保等诸多特点,是最舒适健康的家庭独立采暖方式之一。现有的地暖的结构,因为有水泥层在发热装置周围的铺设,使得地暖的散热靠水泥层来实现,容易导致散热不均匀,热量容易传导在地面上造成热量流失,且水泥层的厚度需要高于发热装置,增加了整个地暖的厚度,同时也提高了地暖的成本,并且铺设的不平整的水泥层又无法适应背面平整的木地板的要求,也不具备保健功能。【
技术实现思路
】本技术的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种带有碳晶层的电地暖模块,能够传热快、均匀,减少热量流失,降低地暖的厚度,并且具有保健功能。为实现上述目的,本技术提出了一种带有碳晶层的电地暖模块,包括保温层、导热层、碳晶涂层、若干第一凹槽和第三凹槽,所述保温层的上端设有第一凹槽,所述保温层的上端设有导热层,所述导热层上一体成型有第二凹槽,所述第二凹槽设在第一凹槽内,所述导热层的上表面设有碳晶涂层,所述保温层的下端设有第三凹槽,所述相邻的两个第一凹槽之间均设有第三凹槽。作为优选,所述第三凹槽为弧形凹槽或者矩形凹槽。作为优选,所述导热层与保温层粘接在一起,所述第二凹槽与发热线相配合。作为优选,还包括第四凹槽,所述保温层的下端设有第四凹槽,所述相邻的两个第一凹槽之间均设有第四凹槽,所述第四凹槽与第三凹槽垂直交叉。本技术的有益效果:本技术通过将保温层和导热层配合,免去了水泥的应用,降低了地暖的厚度,保温层的下端设有相互交叉的第四凹槽和第三凹槽,减少了保温层与地面的接触面积,更近一步的减少了热量流失,同时也减少了保温层的使用材料,导热层能够增加传热面积,传热快、均匀,制热的同时,碳晶涂层向外辐射远红外线,远红外线对于血液循环和微循环障碍引起的多种疾病均具有改善和防治作用。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【【附图说明】】图1是本技术一种带有碳晶层的电地暖模块的结构示意图。图中:1-保温层、2-导热层、3-碳晶涂层、4-第一凹槽、5-第二凹槽、6-第三凹槽、7-发热线、8-第四凹槽。【【具体实施方式】】参阅图1,本技术一种带有碳晶层的电地暖模块,包括保温层1、导热层2、碳晶涂层3、若干第一凹槽4和第三凹槽6,所述保温层I的上端设有第一凹槽4,所述保温层I的上端设有导热层2,所述导热层2上一体成型有第二凹槽5,所述第二凹槽5设在第一凹槽4内,所述导热层2的上表面设有碳晶涂层3,所述保温层I的下端设有第三凹槽6,所述相邻的两个第一凹槽4之间均设有第三凹槽6,所述第三凹槽6为弧形凹槽或者矩形凹槽,所述导热层2与保温层I粘接在一起,所述第二凹槽5与发热线7相配合,还包括第四凹槽8,所述保温层I的下端设有第四凹槽8,所述相邻的两个第一凹槽4之间均设有第四凹槽8,所述第四凹槽8与第三凹槽6垂直交叉。本技术工作过程:本技术一种带有碳晶层的电地暖模块在工作过程中,先将保温层I平铺在地面上,然后在保温层I上铺上涂有碳晶涂层3的导热层2,导热层2与保温层I粘接,然后将发热线7置入第二凹槽5内,最后在导热层2上铺上地板,保温层I和导热层2配合,免去了水泥的应用,降低了地暖的厚度,保温层I的下端设有相互交叉的第四凹槽8和第三凹槽6,减少了保温层I与地面的接触面积,更近一步的减少了热量流失,同时也减少了保温层I的使用材料,导热层2能够增加传热面积,传热快、均匀,制热的同时,碳晶涂层3向外辐射远红外线,远红外线对于血液循环和微循环障碍引起的多种疾病均具有改善和防治作用。上述实施例是对本技术的说明,不是对本技术的限定,任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种带有碳晶层的电地暖模块,其特征在于:包括保温层(1)、导热层(2)、碳晶涂层(3)、若干第一凹槽(4)和第三凹槽¢),所述保温层(I)的上端设有第一凹槽(4),所述保温层(I)的上端设有导热层(2),所述导热层(2)上一体成型有第二凹槽(5),所述第二凹槽(5)设在第一凹槽(4)内,所述导热层(2)的上表面设有碳晶涂层(3),所述保温层(I)的下端设有第三凹槽出),所述相邻的两个第一凹槽(4)之间均设有第三凹槽(6)。2.如权利要求1所述的一种带有碳晶层的电地暖模块,其特征在于:所述第三凹槽(6)为弧形凹槽或者矩形凹槽。3.如权利要求1所述的一种带有碳晶层的电地暖模块,其特征在于:所述导热层(2)与保温层(I)粘接在一起,所述第二凹槽(5)与发热线(7)相配合。4.如权利要求1至3中任一项所述的一种带有碳晶层的电地暖模块,其特征在于:还包括第四凹槽(8),所述保温层(I)的下端设有第四凹槽(8),所述相邻的两个第一凹槽(4)之间均设有第四凹槽(8),所述第四凹槽(8)与第三凹槽(6)垂直交叉。【专利摘要】本技术公开了一种带有碳晶层的电地暖模块,包括保温层、导热层、碳晶涂层、若干第一凹槽和第三凹槽,所述保温层的上端设有第一凹槽,所述保温层的上端设有导热层,所述导热层上一体成型有第二凹槽,所述第二凹槽设在第一凹槽内,所述导热层的上表面设有碳晶涂层,所述保温层的下端设有第三凹槽,所述相邻的两个第一凹槽之间均设有第三凹槽,与现有技术相比,本技术能够传热快、均匀,减少热量流失,降低地暖的厚度,并且具有保健功能。【IPC分类】F24D19-00, F24D13-02【公开号】CN204513550【申请号】CN201520150298【专利技术人】张亦军 【申请人】张亦军【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年3月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有碳晶层的电地暖模块,其特征在于:包括保温层(1)、导热层(2)、碳晶涂层(3)、若干第一凹槽(4)和第三凹槽(6),所述保温层(1)的上端设有第一凹槽(4),所述保温层(1)的上端设有导热层(2),所述导热层(2)上一体成型有第二凹槽(5),所述第二凹槽(5)设在第一凹槽(4)内,所述导热层(2)的上表面设有碳晶涂层(3),所述保温层(1)的下端设有第三凹槽(6),所述相邻的两个第一凹槽(4)之间均设有第三凹槽(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张亦军
申请(专利权)人:张亦军
类型:新型
国别省市:浙江;33

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