光源单元以及车辆用照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种光源单元和车辆用照明装置，其在组装光源单元时、在半导体发光元件产生需要更换等的情况下，能够以短时间并且容易进行。光源单元(1)能够装卸地安装在搭载于车辆的照明装置上。基板(20)支承半导体发光元件(10)。在基板(20)上设置有与半导体发光元件(10)电连接的导电触点(21a、21b)。设置有卡合爪(34)的散热部件(30)支承基板(20)。在附件(40)上设置有导电端子(44a、44b)和贯通孔(46)。通过使卡合爪(34)与贯通孔(46)卡合，导电端子(44a、44b)与导电触点(21a、21b)接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及搭载在车辆上的照明装置。另外本专利技术涉及安装在该照明装置上的光源单元。
技术介绍
作为这种光源单元，公知的是一种将半导体发光元件用作光源的装置。为了对伴随发光所产生的热进行散热，支承半导体发光元件的基板固定在散热部件上。基板相对于散热部件的定位使用称为附件(7夕、y>卜)的部件进行。(例如，参照专利文件I)专利文献1:日本特开2012-238501号公报在专利文献I中记载的光源单元中，通过使附件相对于散热部件进行螺纹固定，使基板相对于散热部件固定。因此，在组装光源单元I时，必须进行螺纹固定作业。另外，该光源单元固定在由壳体和透光罩划分的灯室内。在半导体发光元件产生需要更换等情况下，通常需要将稳定接合的透光罩从壳体拆卸下来，并且解除附件的螺纹固定的作业。进行该作业需要大量的时间和劳力。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种在需要组装光源单元时、在半导体发光元件产生需要更换等情况下，能够以短时间并且容易地进行作业的技术。为达成上述目的，本专利技术能够采取的第一方式为，一种能够装卸地安装在搭载于车辆的照明装置的光源单元，具有:半导体发光元件；支承所述半导体发光元件的基板；设置在所述基板上，并与所述半导体发光元件电连接的导电触点；支承所述基板的散热部件；设置在所述散热部件上的第一卡合部；设置有导电端子和第二卡合部的附件，通过使所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合，所述导电端子与所述导电触点接触。根据如上所述的结构，仅通过使散热部件的第一^^合部与附件的第二卡合部卡合，半导体发光元件与附件的都导电端子电连接。由于不需要螺纹固定等作业，因此能够以短时间并且容易进行光源单元的组装作业。所述导电端子也可以是能够进行弹性变形的结构。在这种情况下，通过使所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合，所述导电端子一边进行弹性变形一边向所述导电触点按压。根据如上所述的结构，导电端子与导电触点之间的电连接稳定维持。另外，由于基板相对于散热部件按压，因此基板相对于散热部件的定位稳定维持。即，利用所述短时间并且简单的作业能够获得上述效果。为了达成上述目的，本专利技术能够采取的第二方式为，一种搭载在车辆上的照明装置，具有:划分灯室的壳体；至少一部分收容在所述灯室内的所述第一方式的光源单元；第三卡合部，所述光源单元具有设置在所述附件和所述散热部件中的至少一方的第四卡合部，通过使所述第四卡合部能够解除地从所述壳体的外部与所述第三卡合部卡合，所述光源单元能够装卸地固定。根据如上所述的结构，仅通过使光源单元的第四卡合部从壳体的外部与照明装置的第三卡合部卡合，能够使光源单元向照明装置固定。由于不需要灯室的打开、闭合、螺纹固定等作业，因此能够以短时间并且容易进行照明装置的组装作业。也可以构成为具有设置在所述附件上，并与所述半导体发光元件电连接的连接端子。在这种情况下，在所述光源单元固定的状态下，所述连接端子配置在所述壳体的外部。根据如上所述的结构，如基板、散热部件那样设置为能够从支承半导体发光元件的一侧分离导电路径，容易使包括该导电路径的附件标准化、通用化。由此，能够抑制部件成本。另外由于使用标准化、通用化的部件，因此能够以短时间并且容易进行在组装光源单元、照明装置时、在半导体发光元件产生需要更换等情况下的作业。另外，在确立外部电源与半导体发光元件的电连接或者解除的情况下不需要进入灯室的内部。所需要的仅有使相对侧连接器相对于配置在壳体的外侧的连接端子进行装卸作业，因此能够以短时间并且容易进行在组装光源单元、照明装置时、在半导体发光元件产生需要更换等情况下的作业。也可以构成为在所述光源单元固定的状态下，所述散热部件的至少一部分配置在所述壳体的外部。根据如上所述的机构，由于半导体发光元件工作而产生的热量能够有效地向壳体的外部散热。能够降低包括光源单元的照明装置整体的温度，因此能够以短时间并且容易进行在半导体发光元件产生需要更换等情况下的作业。【附图说明】图1是表示本专利技术一实施方式的光源单元的分解立体图。图2(a)、图2(b)是表示组装状态下的上述光源单元的外观的图。图3(a)、图3(b)是表示组装状态下的上述光源单元的外观的图。图4(a)、图4(b)是表示组装状态下的上述光源单元的结构的剖视图。图5(a)、图5(b)是说明上述光源单元的组装作业的剖视图。图6是表示上述光源单元安装在照明装置上的状态的局部剖视图。图7(a)、图7(b)是说明上述光源单元向照明装置安装的方法的图。图8是表示第一变形例的光源单元的局部的图。图9(a)、图9(b)是表示第二变形例的光源单元的局部的图。图10(a)、图10(b)是表示第三变形例的光源单元的局部的图。附图标记说明I光源单元10半导体发光元件20基板21a第一导电触点21b第二导电触点30散热部件34卡合爪40附件43连接部43a第一连接端子43b第二连接端子44a第一导电端子44b第二导电端子46贯通孔47突起50照明装置51壳体53灯室55光源单元安装部55b 槽【具体实施方式】参照附图具体说明本专利技术的实施方式例。另外，在以下说明所使用的附图中，为了使各部件成为能够辨识的大小，适当变更比例尺。另外，“前后”、“左右”、“上下”的表述是用于方便说明的表述，不限定实际使用状态的姿势、方向。图1是表示本专利技术一实施方式的光源单元I的结构的分解立体图。光源单元I具有:半导体发光元件10、基板20、散热部件30、附件40。从图2到图4表示这些部件相互组装后的状态下的光源单元I。图2(a)表示从上方观察的外观。图2(b)表示从下方观察的外观。图3(a)表示从前方观察的外观。图3(b)表示从右侧观察的外观。图4(a)表示沿着图2 (a)的线IV A-1V A的截面。图4(b)表示沿着图2 (a)的线IV B-1V B的截面。半导体发光元件10用作光源单元I的光源。半导体发光元件为例如发出规定颜色的光的发光二极管(LED)。代替LED，也可以使用激光二极管、有机EL元件。基板20支承半导体发光元件10。在基板20上设置有第一导电触点21a和第二导电触点21b。第一导电触点21a和第二导电触点21b经由形成在基板20上的未图示的电路配线，与半导体发光元件10电连接。第一导电触点21a为例如供电用触点，第二导电触点21b为例如接地用触点。散热部件30由金属、散热性树脂等导热性高的材料形成。散热部件30具有:基板支承部31、凸缘部32、多个散热板33。基板支承部31呈圆柱形外观。基板支承部31具有平坦的上表面31a。凸缘部32沿着基板支承部31的下部的外周面形成为环状。多个散热板33分别从比基板支承部31的下部向上下方向延伸。如图1和图2(a)所示，散热部件30具有多个卡合爪34 (第一卡合部的一例)。在基板支承部31的外周面，各卡合爪34在基板支承部31的周向上以等间隔配置。各卡合爪当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光源单元，其特征在于，该光源单元能够装卸地安装在照明装置上，该照明装置搭载在车辆上，所述光源单元具有：半导体发光元件；支承所述半导体发光元件的基板；设置在所述基板上，并与所述半导体发光元件电连接的导电触点；支承所述基板的散热部件；设置在所述散热部件上的第一卡合部；设置有导电端子和第二卡合部的附件，通过使所述第二卡合部与所述第一卡合部卡合，所述导电端子与所述导电触点接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊东范明，芹田卓也，
申请(专利权)人：株式会社小糸制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP