力控施用装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于将微针装置施用到皮肤表面的施用装置(100)，该施用装置包括具有微针阵列(107)的第一部分(102)和经由连接器(106)联接到所述第一部分的第二部分(104)。该连接器可被构造为当在相对于所述第一部分基本上垂直的方向上将阈值施用力施加到所述第一部分和所述第二部分中的至少一者上时，通过从所述连接器完好无损的第一状态变为所述连接器屈服或断裂的第二状态而屈服或断裂。相关方法可包括在基本上垂直于所述第一部分的方向上按压所述施用装置，以将所述微针阵列压入所述皮肤表面中，直到达到或超过所述阈值施用力，并且所述连接器变为其第二状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开整体涉及施用装置以及将微针装置施用到皮肤以处理皮肤的一个区域和/ 或将活性剂递送至皮肤的方法。
技术介绍
透皮和局部药物递送可用于治疗处理，但能够使用这些途径有效递送的分子数量 受到皮肤的阻隔性的限制。分子透过皮肤传输的主要屏障是角质层（皮肤的最外层）。 为了提高皮肤最外层（如角质层）的渗透性或孔隙度从而增强透过或进入这些层 递送药物的能力，已经提出了多种不同的皮肤处理方法。角质层是由脂质域分隔的致密角 质化细胞残留物的复合结构。角质层由角质化细胞形成，其中大部分是失去其细胞核并成 为角质细胞的表皮细胞。这些死细胞构成角质层，角质层厚度仅为约10-30微米，可保护人 体免受外源性物质的侵入以及内源性液体和溶解分子的向外迀移。各种皮肤处理方法包括 使用微针、激光消融、射频消融、热消融、超声波导入、电离子透入或它们的组合。 已公开了包括相对较小结构（有时称为微针或微钉）的阵列的装置，以结合治疗 剂和其他物质透过皮肤和其他表面的递送来使用。通常将所述装置向着皮肤挤压以试图刺 穿角质层，使得治疗剂和其他物质能够按顺序或同时穿过该层并进入下面的组织中。这些 装置的微针会在接触角质层时将其刺穿，从而形成多个微观狭缝，微观狭缝用作通道，活性 组分的分子可以通过该通道被递送到主体中。为了递送活性组分，微针装置可以具有贮存 器，用于在将活性组分递送穿过角质层之前以液态形式暂时地保持活性组分。在一些构造 中，微针可以为中空的，以提供直接地从贮存器穿过微针的液体流路，以使得能够透过皮肤 递送治疗物质。在替代构造中，可以将活性组分涂布在微针阵列上，并在穿刺角质层之后将 活性组分直接透过皮肤递送。 在一些情况下，微针阵列可以结合能够使用若干次或作为一次性装置的施用装置 使用。微针阵列通常仅用一次，用后即弃。 与施用微针相关的问题包括将针有效且一致地插入皮肤中所需深度的能力以及 对处理期间可施加到皮肤表面的最大施用力的量进行限制的能力。
技术实现思路
本公开涉及可用于处理所选部位（如，皮肤上）和/或将有效成分施用到经处理 的部位上的施用装置。本公开的施用装置的一个特征和优点是它们能够达到所需穿透深度 (如，通过达到最小施用力），并且能够例如通过在达到阈值（如，最大）施用力时使施用装 置两个部分之间的连接断裂来限制可施加到微针阵列和皮肤上的力量。本公开的施用装置 可被构造为递送一定范围的力（如，从达到所需穿透深度所需的最小力到限制疼痛和/或 穿透深度所需的最大力），以实现所需穿透深度范围。在一些实施例中，达到最大施用力之 后，即使继续朝向皮肤按压施用装置的外部，施用装置的微针也不会被继续压入皮肤中。 在一些实施例中，本公开的施用装置可用于使用微针（如，未涂覆的微针）处理 (如，刺穿）皮肤，从而在皮肤中形成微通道。通常，微针的目标穿透包括穿透到皮肤的表皮 和真皮中。在一些实施例中，可将活性剂（如，药物）涂覆到微针上，使得当微针刺穿皮肤 时，活性剂被递送到皮肤中（如，表皮以及可能真皮中）。在一些实施例中，本公开的施用装 置可用于使用微针（如，经涂覆的或未涂覆的）"预处理"皮肤，以便随后在经处理的部位 上施用活性剂。可通过将包含活性剂的透皮贴剂施用到经处理的部位上来施用活性剂，或 者在一些实施例中，可将洗剂、霜膏、凝胶、膏剂等施用到经处理的部位上。另外，在一些实 施例中，可将活性剂局部施用到皮肤（如，以洗剂、霜膏、凝胶、膏剂等形式），并且可以在局 部施用活性剂之后使用施用装置将微针（如，未涂覆的或经涂覆的）施用到皮肤。此外，在 一些实施例中，施用装置上包含微针阵列的部分可留置在皮肤上一段处理周期。在微针留 置一段处理周期以便穿透皮肤的一些实施例中，微针可以是实心或中空的。就中空微针而 言，微针可用于将活性剂连续注入表皮和/或真皮中一段所需处理周期。在一些实施例中， 可以使用本公开的施用装置执行任何上述施用或处理技术的组合。 本公开的一些方面提供了用于将微针阵列施用到皮肤表面的施用装置。施用装置 可包括第一部分，第一部分包括微针阵列并限定微针阵列从中突出的第一主表面，第一主 表面被构造为基本上平行于皮肤表面并被构造为朝向皮肤表面定位。施用装置还可以包括 经由连接器联接到第一部分的第二部分。连接器可被构造为当在相对于第一部分的第一主 表面基本上垂直的方向上将达到或超过阈值施用力的施用力施加到第一部分和第二部分 中的至少一者上时，通过从连接器完好无损的第一状态变为连接器屈服或断裂的第二状态 而屈服或断裂。第二部分可限定被构造为朝向皮肤表面定位的第二主表面。当连接器处于 第一状态时，微针阵列的至少一部分可延伸超出第一主表面和第二主表面。 本公开的一些方面提供了用于将微针阵列施用到皮肤表面的方法。该方法可包括 提供上述施用装置，并在基本上垂直于第一主表面的方向上按压施用装置，以将微针阵列 压入皮肤表面中，直到达到或超过阈值施用力，并且连接器变为其第二状态。 通过考虑【具体实施方式】和附图，本公开的其他特征和方面将变得显而易见。【附图说明】 图1为根据本公开的一个实施例的施用装置的底部透视图，施用装置被示出为未 激发的并包括具有微针阵列的第一部分、第二部分、以及被示出为联接第一部分和第二部 分的处于第一状态的连接器，第二部分被示出为相对于第一部分位于第一位置。 图2A为沿图1的线2-2截取的图1施用装置的侧面剖视图，施用装置被示出为被 施用到皮肤表面，其中第二部分位于第一位置，连接器处于其第一状态，并且微针阵列的微 针穿透皮肤。 图2B为沿图1的线2-2截取的图1和图2A施用装置的侧面剖视图，其中第二部 分相对于第一部分位于第二位置，并且连接器处于第二状态。 图2C为沿图1的线2-2截取的图1、图2A和图2B施用装置的侧面剖视图，其中第 二部分从第一部分移除，并且微针阵列的微针仍穿透皮肤。 图3为根据本公开的另一个实施例的施用装置的透视图，施用装置被示出为未激 发的并包括具有微针阵列的第一部分、第二部分、以及被示出为联接第一部分和第二部分 的处于第一状态的连接器，第二部分被示出为相对于第一部分位于第一位置。 图4为根据本公开的另一个实施例的施用装置的透视图，施用装置被示出为未激 发的并包括具有微针阵列的第一部分、第二部分、以及被示出为联接第一部分和第二部分 的处于第一状态的连接器，第二部分被示出为相对于第一部分位于第一位置。 图5A为沿图4的线5-5截取的图4施用装置的侧面剖视图，施用装置被示出为被 施用到皮肤表面，其中第二部分位于第一位置，连接器处于其第一状态，并且微针阵列的微 针穿透皮肤。 图5B为沿图4的线5-5截取的图4和图5A施用装置的侧面剖视图，其中第二部 分相对于第一部分位于第二位置，并且连接器处于第二状态。 图6为图1-图2C的微针阵列的特写侧面剖视图（被示出为具有向上指的微针）。【具体实施方式】 在详细说明本公开的任何实施例之前，应当理解，本专利技术在其应用时并不受限于 下文描述中提及的或下列附图中所示的部件构造和布置细节。本专利技术可以具有其他实施 例，并且能够以各种方式实践或实施。还应当理解，本文所用的措辞和术语的目的在于描 述，而不应当被视作具有限制性。本文中所用的"包括"、"包含"或"具有"以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将微针阵列施用到皮肤表面的施用装置，所述施用装置包括：第一部分，所述第一部分包括微针阵列并限定所述微针阵列从其突出的第一主表面，所述第一主表面被构造为基本上平行于所述皮肤表面并被构造为朝向所述皮肤表面定位；以及第二部分，所述第二部分经由连接器联接到所述第一部分，所述连接器被构造为当在相对于所述第一部分的所述第一主表面基本上垂直的方向上将达到或超过阈值施用力的施用力施加到所述第一部分和所述第二部分中的至少一者上时，通过从所述连接器完好无损的第一状态变为所述连接器屈服或断裂的第二状态而屈服或断裂，所述第二部分限定第二主表面，所述第二主表面被构造为朝向所述皮肤表面定位；其中当所述连接器处于第一状态时，所述微针阵列的至少一部分延伸超出所述第一主表面和所述第二主表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖安·P·西默斯，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US