拱形PCB及其设计方法技术

本发明专利技术公开了一种拱形PCB的设计方法，包括：计算拱形PCB的第一半径及第二半径；根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。本发明专利技术还公开了一种拱形PCB。本发明专利技术将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB设计领域，尤其涉及拱形PCB及其设计方法。
技术介绍
改革开放以来，由于中国在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB (印刷电路板:Printed circuit board)在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006年我国PCB实际产量达到1.30亿平方米，产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。目前，PCB从单层发展到双层和桡性，并且仍旧保持着各自发展趋势，由于不断地向高精度，高密度和高可靠性方向发展，国内外对未来PCB生产制造发展动向的论述基本一致，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展。当前，由于电子产品的复杂度高，因此PCB急需要解决的问题在于:如何通过向PCB轻薄型方向发展，使得电子产品在保持支持复杂功能的同时体积上不持续扩大。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供拱形PCB及其设计方法，旨在将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了 PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。为实现上述目的，本专利技术提供的拱形PCB的设计方法，包括:计算拱形PCB的第一半径及第二半径；根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。优选地，根据待安装的电子元器件的高度、所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙得出所述第一半径；根据拱形PCB长度得出所述第二半径。优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径包括:当所述第一半径等于所述第二半径时，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径。优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径还包括:当所述第一半径大于所述第二半径时，判断所述第一半径是否约等于所述第二半径:若所述第一半径约等于所述第二半径，则将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙微调，并使得所述第一半径等于所述第二半径后，所述拱形为一个半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径；若所述第一半径并不约等于所述第二半径，则所述拱形为一个劣弧，且所述拱形半径大于所述第一半径。优选地，所述第一半径约等于所述第二半径具体为:将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙微调，当所述第一半径等于所述第二半径时的微调幅度小于10mm。优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径还包括:当所述第一半径小于所述第二半径时，判断所述第二半径除以所述第一半径之后是否能以其商取整:若能以其商取整，则将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的所述空隙微调，并使得所述第一半径等于所述第二半径除以所述商之后，所述拱形为与所述商数目相同的半圆弧，且所述拱形半径等于所述第一半径；若不能以其商取整，则所述拱形为与所述商数目相同的劣弧，且所述拱形半径大于所述第一半径。优选地，所述第二半径除以所述第一半径之后能以其商取整具体为:将所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙微调，当所述第一半径等于所述第二半径除以所述商时的微调幅度小于10mm。优选地，所述根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径之后包括:根据所述拱形的数量及拱形半径将平面PCB弯制为拱形PCB。优选地，根据所述拱形的数量及拱形半径将平面PCB弯制为拱形PCB包括:使所述拱形无缝连接或有缝连接。本专利技术进一步提供一种拱形PCB，利用所述的拱形PCB的设计方法进行设计。本专利技术拱形PCB的设计方法包括:计算拱形PCB的第一半径及第二半径；根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。本专利技术将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了 PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。【附图说明】图1为本专利技术拱形PCB的设计方法第一实施例的流程结构示意图；图2为本专利技术拱形PCB的设计方法第二实施例的流程结构示意图；图3为弯曲为本专利技术拱形PCB前的平面PCB —实施例的结构示意图；图4为本专利技术拱形PCB第一实施例的结构示意图；图5为本专利技术拱形PCB第二实施例的结构示意图；图6为本专利技术拱形PCB第三实施例的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本专利技术的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种拱形PCB的设计方法。参照图1，图1为本专利技术拱形PCB的设计方法第一实施例的流程结构示意图；本专利技术主要用于设计如何将平面PCB弯曲形成满足需求的拱形PCB，该拱形PCB的设计方法包括:步骤S100，计算拱形PCB的第一半径r及第二半径R ;作为优选，参照图3及图4，图3为弯曲为本专利技术拱形PCB前的平面PCB —实施例的结构示意图；图4为本专利技术拱形PCB第一实施例的结构示意图；所述平面PCB的长度为L，宽度为W ;待安装电子元器件的高度为H，拱形PCB厚度为T，本实施例中，根据待安装的电子元器件的高度H、所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙I得出所述第一半径r ;且r=H+Λ H，上述公式中ΛΗ包括但不限于为所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙I，其也可以加上所述拱形PCB的厚度Τ，也即，在本专利技术另一实施例中，所述第一半径r由待安装的电子元器件的高度H、所述拱形PCB的厚度T及所述拱形PCB与所述电子元器件之间的预留的空隙I计算出，且为以上三者之和，也即r=H+T+I。本实施例中，根据拱形PCB长度L得出所述第二半径R ;所述第二半径R由拱形PCB长度(由于所述拱形PCB由所述平面PCB弯曲形成，因此此处拱形PCB长度等于所述平面PCB的长度L)计算出，且为拱形PCB长度除以圆周率π，也即R=L/JI ο步骤S200，根据所述第一半径r及所述第二半径R得出所述拱形PCB的拱形的数量N及拱形半径A。本实施例根据所述第一半径!■及所述第二半径R得出所述拱形PCB的拱形的数量N及拱形半径A后，将平面PCB弯曲形成拱形，使电子元器件与拱形PCB之间形成的三维体的体积缩小；从而达到美化PCB外观以及电子元器件的排布的效果，同时缩小了 PCB的体积，提高了用户体验，减少了电子设备存放所需的空间。参照图2，图2为本专利技术拱形PCB的设计方法第二实施例的流程结构示意图；所述步骤S200中根据所述第一半径r及所述第二半径R得出所述拱形PCB的拱形的数量N及拱形半径A包括:步骤S201，判断所述第一半径r是否等于所述第二半径R:当所述第一半径r等于所述第二半径R时，也即，r=R时，进入步骤S202，此时最优的实施例为设计所述拱形为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拱形PCB的设计方法，其特征在于，包括：计算拱形PCB的第一半径及第二半径；根据所述第一半径及所述第二半径得出所述拱形PCB的拱形的数量及拱形半径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭守朋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44