一种具有通音孔的电子装置及该通音孔的加工方法，该电子装置具有一壳体。壳体包括内表面及与内表面相对的外表面，通音孔形成于壳体上且贯穿至该内表面及外表面。通音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近壳体的外表面且与入音部相连通的出音部。出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大，出音部在与壳体外表面的连接处为圆角结构。本发明专利技术的通音孔至少部分孔径沿入音部向出音部逐渐扩大，相较于传统直孔式的通音孔，提升了通音孔的出音效果。本发明专利技术同时还提供了一种通音孔的加工方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种通音孔及其加工方法，特别涉及一种电子装置的通音孔结构及其 加工方法。
技术介绍
随着科学技术的快速发展，各种电子产品不断地推陈出新。为了提高电子产品的 音效，一般的电子产品通常会设有扬声器。电子产品壳体对应扬声器的的位置均会设置有 通音孔，以使得扬声器发出的声音有效的传出。由于电子产品的壳体多为金属材料制成，因 此加工通音孔的方式多采用机械加工。受机械加工的限制，传统的通音孔多为圆形贯穿直 孔。然而圆形贯穿直孔的开口面积较小，使得扬声器发出的声音多半被壳体反射，产生了较 大的音损。同时，随着现代电子产品对通音孔的出音效果的要求不断提高，即需要扩大通音 孔的开口面积来实现较好的出音效果，进而导致通音孔之间的间隔变小，造成结构强度变 低。然而机械加工的方式容易受壳体结构强度的限制，容易导致加工的失败。另外，由于通 音孔为圆形贯穿直孔，因此声音多半朝向壳体的正方向传出。然而偏离正方向的声音衰减 过快，从而导致声音分布不均，进一步影响了出音的效果。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种出音效果较佳的电子装置及该电子装置通音孔的 加工方法。 -种具有通音孔的电子装置，该电子装置具有一壳体。壳体包括内表面及与内表 面相对的外表面，通音孔形成于壳体上且贯穿至该内表面及外表面。通音孔包括临近该壳 体的内表面的入音部和临近壳体的外表面且与入音部相连通的出音部。出音部的孔径沿壳 体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大，出音部在与壳体外表面的连接处为圆角结构。 -种电子装置通音孔的加工方法，包括以下步骤：提供一个具有多个贯穿直孔的 壳体，壳体包括内表面及与内表面相对的外表面；提供一种加工装置，包括多个针状电极。 针状电极包括锥形结构的第一加工部，与第一加工部连接的第二加工部和套设于第二加工 部上的第三加工部；以及将第一加工部和第二加工部对应收容于该壳体上的贯穿直孔内， 第三加工部贴合于通音孔与壳体的外表面的连接处。利用该加工装置对该贯穿直孔进行电 解加工，以形成通音孔。该通音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近该壳体的外表 面且与该入音部相连通的出音部。其中，第一加工部使得加工形成的出音部的孔径沿壳体 的内表面向壳体的外表面逐渐扩大。第二加工部和第三加工部配合将出音部与壳体外表面 的连接处加工成圆角结构。 本专利技术通音孔的出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大，相较于 传统直孔式的通音孔，增加了的通音孔的开口面积，减小了声音穿过通音孔的音损量，从而 提升了通音孔的出音效果。通过将出音部在与壳体表面的连接处为圆角结构，更有利于减 少声音经过通音孔时的反射损失，从而使通音孔的扩音效果更佳。另外，本专利技术的加工方法 通过采用一种针对通音孔的电解加工装置，使得加工后的通音孔具有较佳的出音效果。又 因本专利技术的加工方法为一种电解加工方法，因而不受壳体结构强度的限制，加工稳定性好。【附图说明】 图1是本专利技术实施例一的具有通音孔的电子装置的剖视图。 图2是图1所示的具有通音孔的电子装置的II部的局部放大图。 图3是本专利技术实施例一的加工装置的立体示意图。 图4和图5是图1所示的通音孔加工过程的示意图。 图6是图5所示的通音孔的加工过程的VI部的局部放大图。 图7是本专利技术实施例二的具有通音孔的电子装置的剖视图。 图8是本专利技术实施例二的加工装置的剖视图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种具有通音孔的电子装置，该电子装置具有一壳体，该壳体包括内表面及与内表 面相对的外表面，该通音孔形成于该壳体上且贯穿至该内表面及外表面，其特征在于：该通 音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近该壳体的外表面且与该入音部相连通的出 音部，该出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大，该出音部在与壳体外表 面的连接处为圆角结构。2. 如权利要求1所述的具有通音孔的电子装置，其特征在于：该入音部的孔径沿壳体 的内表面向壳体的外表面逐渐扩大。3. 如权利要求2所述的具有通音孔的电子装置，其特征在于：该入音部的直径为0.5_ 至I. 5_ ;该出音部沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大的夹角为5度至40度。4. 如权利要求1所述的具有通音孔的电子装置，其特征在于：该入音部的孔径沿壳体 的内表面向外表面的方向逐渐缩小。5. 如权利要求4所述的具有通音孔的电子装置，其特征在于：该入音部在与壳体内表 面的连接处为圆角结构。6. 如权利要求1所述的具有通音孔的电子装置，其特征在于：该壳体由金属材料制成， 该通音孔为多个并呈阵列状排布于壳体上。7. -种电子装置通音孔的加工方法，包括以下步骤： 提供一个具有贯穿直孔的壳体，该壳体包括内表面及与内表面相对的外表面； 提供一加工装置，包括多个针状电极，该针状电极包括锥形结构的第一加工部、与第一 加工部连接的第二加工部和套设于第二加工部上的第三加工部；以及 将第一加工部和第二加工部对应收容于该壳体上的贯穿直孔内，第三加工部贴合于通 音孔与该壳体的外表面的连接处，利用该加工装置对该贯穿直孔进行电解加工，以形成通 音孔，该通音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近该壳体的外表面且与该入音部相 连通的出音部，其中，该第一加工部使得加工形成的出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体 的外表面逐渐扩大，该第二加工部和该第三加工部配合将该出音部与壳体外表面的连接处 加工成圆角结构。8. 如权利要求7所述的电子装置通音孔的加工方法，其特征在于：该入音部的直径为 0. 5_至I. 5_ ;该出音部沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大的夹角为5度至40度。9. 如权利要求7所述的电子装置通音孔的加工方法，其特征在于：在该壳体的两侧分 别提供一个该加工装置，并分别对通音孔的入音部与出音部进行加工。10. 如权利要求7所述的电子装置通音孔的加工方法，其特征在于：该壳体由金属材料 制成，该贯穿直孔与该通音孔均为为多个并呈阵列状排布于壳体上。【专利摘要】一种具有通音孔的电子装置及该通音孔的加工方法，该电子装置具有一壳体。壳体包括内表面及与内表面相对的外表面，通音孔形成于壳体上且贯穿至该内表面及外表面。通音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近壳体的外表面且与入音部相连通的出音部。出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大，出音部在与壳体外表面的连接处为圆角结构。本专利技术的通音孔至少部分孔径沿入音部向出音部逐渐扩大，相较于传统直孔式的通音孔，提升了通音孔的出音效果。本专利技术同时还提供了一种通音孔的加工方法。【IPC分类】H04R1-02, H04R1-20【公开号】CN104780479【申请号】CN201410011814【专利技术人】章绍汉 【申请人】富泰华精密电子（郑州）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司【公开日】2015年7月15日【申请日】2014年1月11日【公告号】US20150201507本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有通音孔的电子装置，该电子装置具有一壳体，该壳体包括内表面及与内表面相对的外表面，该通音孔形成于该壳体上且贯穿至该内表面及外表面，其特征在于：该通音孔包括临近该壳体的内表面的入音部和临近该壳体的外表面且与该入音部相连通的出音部，该出音部的孔径沿壳体的内表面向壳体的外表面逐渐扩大，该出音部在与壳体外表面的连接处为圆角结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章绍汉，
申请(专利权)人：富泰华精密电子郑州有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41
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