本实用新型专利技术提供了一种用于电子设备的黑色陶瓷部件，所述陶瓷部件(100)整体呈黑色，所述陶瓷部件(100)包括一个陶瓷本体(200)，所述陶瓷本体(200)具备黑色的不导电部分(300)。本实用新型专利技术采用氧化锰粉末与陶瓷坯体一起真空烧结，使得气化渗入陶瓷坯体内的物质是黑色的氧化锰，而不是黑色的石墨，因而获得的黑色陶瓷部件整体呈黑色，并且这种黑色陶瓷部件本身是不导电的，因而应用于电子设备不会对电子器件产生不利的影响，可以发挥其优于金属的强度和硬度、良好的手感、较轻的质量的优点，避免了现有黑色陶瓷部件经过渗碳烧结之后导电的缺陷。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子设备部件，尤其是一种用于电子设备的黑色陶瓷部件。
技术介绍
诸如手机之类的电子设备采用陶瓷部件已经非常普遍，例如采用陶瓷作为电子设备的后盖、电子器件的盖板等。陶瓷部件具有强度和硬度高的优点，并具有极佳的触摸手感。相较于现有的塑料和金属部件，特别适于满足电子设备轻薄的要求。CN 103833355 A公开了一种黑色陶瓷，通过渗碳烧结的方式提高氧化锆陶瓷的硬度。CN 1566021 A公开了一种黑色氧化锆陶瓷的制备方法，同样通过渗碳烧结的方式使氧化锆陶瓷变色，以提高氧化锆陶瓷部件的硬度、强度等机械指标。上述现有技术仅仅关注的是陶瓷部件的机械性能，没有考虑将这种黑色陶瓷应用于电子设备上所存在的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于电子设备的黑色陶瓷部件，以减少或避免前面所提到的问题。为解决上述技术问题，本技术提出了一种用于电子设备的黑色陶瓷部件，所述陶瓷部件整体呈黑色，所述陶瓷部件包括一个陶瓷本体，所述陶瓷本体具备黑色的不导电部分。优选地，所述陶瓷本体进一步具备黑色的导电部分。优选地，所述陶瓷本体具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面，所述不导电部分和所述导电部分形成在所述第二侧面上。优选地，所述陶瓷本体具有一个朝向所述电子设备的外部的第一侧面以及一个朝向所述电子设备的内部的第二侧面，所述不导电部分形成在所述第二侧面上，所述导电部分形成在所述第一侧面上。优选地，所述不导电部分由氧化锰粉末气化后渗入所述黑色陶瓷部件内部所构成。优选地，所述导电部分由石墨气化后渗入所述黑色陶瓷部件内部所构成。本技术提供的上述用于电子设备的黑色陶瓷部件中，采用氧化锰粉末与陶瓷坯体一起真空烧结，使得气化渗入陶瓷坯体内的物质是黑色的氧化锰，而不是黑色的石墨，因而获得的黑色陶瓷部件整体呈黑色，并且这种黑色陶瓷部件本身是不导电的，因而应用于电子设备不会对电子器件产生不利的影响，可以发挥其优于金属的强度和硬度、良好的手感、较轻的质量的优点，避免了现有黑色陶瓷部件经过渗碳烧结之后导电的缺陷。。【附图说明】以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中，图1显示的是根据本技术的一个具体实施例的一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的立体结构示意图。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【附图说明】本技术的【具体实施方式】。其中，相同的部件采用相同的标号。图1显示的是根据本技术的一个具体实施例的一种用于电子设备的黑色陶瓷部件的立体结构示意图，所述陶瓷部件100可以是用于诸如手机之类的电子设备的面板、后盖、电子器件的盖板等。所述陶瓷部件100可以采用现有的注塑、烧结工艺制得(本领域技术人员可以参照背景部分所引用的两篇现有技术文件理解上述常规工艺流程)，由此制得的陶瓷部件100由于表面孔隙不均容易在使用过程中变色，因而可以通过渗碳烧结的黑化工艺将整个陶瓷部件变成黑色，以避免外观变色的不利影响。正常情况下已知的是，普通的氧化锆之类的陶瓷其介电系数远高于金属，本身是不导电的，用于覆盖或者保护电子器件本身是没有问题的。然而通过
技术介绍
部分提及的渗碳烧结处理之后，由于渗入陶瓷孔隙中的碳微粒是良性导体，导致经过黑化处理的陶瓷部件变成了导体，这使其应用于电子设备的时候面临不利的影响，反倒需要进行绝缘处理，大大限制了黑色陶瓷在电子设备领域的应用。本领域技术人员应当理解，虽然陶瓷的渗碳黑化技术是公知的，但是经过渗碳黑化处理之后的陶瓷部件具备导电性能，从而对电子设备存在不利影响却是本技术首次提出的，因而本技术基于这种不利影响提供了一种改进的解决方案，一方面避免黑色陶瓷具备导电性能，另一方面利用黑色陶瓷的导电性能提供一种隐形化的导电电路，将这种不利影响转换成更为美观的设计。具体来说，如图1所示，本技术的用于电子设备的黑色陶瓷部件100整体呈黑色，所述陶瓷部件100包括一个陶瓷本体200，所述陶瓷本体200具备黑色的不导电部分300。形成在所述陶瓷本体200上的黑色的不导电部分300可以通过包含如下步骤的制备方法所制得，即将注塑成型的陶瓷坯体经脱蜡、脱脂之后，在真空炉内与氧化锰粉末一起加热烧结，氧化锰粉末气化后渗入陶瓷坯体内最终获得具备黑色的不导电部分300的黑色陶瓷部件100。也就是与现有技术不同的是，本技术采用氧化锰粉末与陶瓷坯体一起真空烧结，使得气化渗入陶瓷坯体内的物质是黑色的氧化锰，而不是黑色的石墨，因而获得的黑色陶瓷部件100整体呈黑色，并且这种黑色陶瓷部件100本身是不导电的，因而应用于电子设备不会对电子器件产生不利的影响，可以发挥其优于金属的强度和硬度、良好的手感、较轻的质量的优点，避免了现有黑色陶瓷部件经过渗碳烧结之后导电的缺陷。进一步的，在本技术的另一个具体实施例中，所述陶瓷本体200可以进一步具备黑色的导电部分400。也就是说，根据现有技术，本领域技术人员可以获得一种黑色的可导电的陶瓷部件，根据本技术的前述实施例，还可以获得一种黑色的不可导电的陶瓷部件，因此可以将二者的优缺点加以融合，获得一种通体黑色的、兼具不导电部分300和导电部分400的黑色陶瓷部件100，这种结构的黑色陶瓷部件100的用途是可以将导电部分400制作成导电线路，利用不导电部分300将导电部分400分隔开来，从而可以形成一种类似电路板的结构形式，为陶瓷壳体之类的部件提供了可以连接电子设备内部电路的媒介，为电子设备的设计提供了灵活的结构基础。另外，由于本技术的不导电部分300和导电部分400都是黑色的，因而形成的电路图案实际上是看不出来的，亦即图1中显示导电部分400的图当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子设备的黑色陶瓷部件，所述陶瓷部件(100)整体呈黑色，其特征在于，所述陶瓷部件(100)包括一个陶瓷本体(200)，所述陶瓷本体(200)具备黑色的不导电部分(300)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘敏娟，霍明，
申请(专利权)人：北京赛乐米克材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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