本实用新型专利技术公开了一种LED灯条及包括该LED灯条的显示装置，该LED灯条包括PCB基板及发光部，PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，发光部设置在第一金属层上，发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，边框呈矩形框体结构，边框的长度方向与第一金属层的长度方向一致，LED芯片设置在所述边框内部并沿边框的长度方向均匀分布；PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，第二金属层与第一金属层的材质不同；通过采用在PCB基板的下表面设置专门用于散热的第二金属层，使得在PCB基板上固定多个LED芯片并整体封装后，使得LED灯条工作时散热效果明显，延长LED灯条的使用寿命。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯条，尤其涉及一种LED灯条及显示装置。
技术介绍
目前，在显示装置中，一般采用LED作为背光光源，为了降低功耗，LED通常制作成LED灯条，将单个个体的LED灯贴装在由铝基印制电路板加工制作成的长条状PCB板上；由于LED灯条上的LED灯排列密集，且数量较多，而LED灯条只能通过PCB板贴装面的铝基板进行散热，散热效果不佳，因此，LED灯条的工作时间越长，越容易使LED老化，将影响LED灯条的使用寿命，继而影响显示装置的使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种LED灯条，旨在解决LED灯条的散热不佳的冋题。为实现上述目的，本技术提供一种LED灯条，该LED灯条包括PCB基板及发光部，所述PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，所述发光部设置在所述第一金属层上，所述发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，所述边框呈矩形框体结构，所述边框的长度方向与所述第一金属层的长度方向一致，所述LED芯片设置在所述边框内部并沿所述边框的长度方向均匀分布；所述PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同。优选地，所述发光部还包括设置在所述边框内部的封装胶层，所述封装胶层填充在所述边框内部，并包围所述LED芯片。优选地，所述封装胶层由硅胶与荧光粉混合制作而成。优选地，所述荧光粉与所述硅胶的混合比例为I %到10%。优选地，所述发光部还包括设置在所述边框外侧的两挡板，所述边框包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板，所述第一侧板与所述第二侧板平行，所述第三侧板与所述第四侧板平行，所述第一侧板及第二侧板沿所述边框的长度方向设置，两所述挡板分别设置在所述第一侧板及第二侧板的外侧，两所述挡板从所述第一金属层的一端延伸至另一端并沿所述第一金属层的长度方向设置，两所述挡板的高度大于所述第一侧板及第二侧板的高度。优选地，所述发光部还包括设置在所述第一侧板外侧及第二侧板外侧的白色涂料层，所述白色涂料层自所述第一侧板延伸至所述第一金属层相应侧边的边缘，所述白色涂料层自所述第二侧板延伸至所述第一金属层相应侧边的边缘。优选地，所述PCB基板由CEM-3材质制作而成。优选地，所述第一金属层由铜制作而成，所述第二金属层由铝及石墨烯混合制作rfn 。此外，为实现上述目的，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括LED灯条，所述LED灯条包括PCB基板及发光部，所述PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，所述发光部设置在所述第一金属层上，所述发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，所述边框呈矩形框体结构，所述边框的长度方向与所述第一金属层的长度方向一致，所述LED芯片设置在所述边框内部并沿所述边框的长度方向均匀分布；所述PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同。本技术所提供的一种LED灯条以及包括该LED灯条的显示装置，通过采用在PCB基板的上表面设置第一金属层作为导体用于LED的电性连接，在PCB基板的下表面设置专门用于散热的第二金属层，使得在PCB基板上固定多个LED芯片并整体封装后，使得LED灯条工作时散热效果明显，延长LED灯条的使用寿命；并且整个LED灯条的制作完成后，作为一种单独规格型号的LED灯条，无需对多个LED芯片进行单个封装，工序减少，节省制造材料，降低生产成本，提高生产效率。【附图说明】图1为本技术第一实施例的结构示意图；图2为本技术第一实施例的另一视角的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种LED灯条。在本技术实施例中，参照图1及图2，该LED灯条包括PCB基板100及发光部，所述PCB基板100的上表面贴合地设有第一金属层110，所述发光部设置在所述第一金属层110上，所述发光部包括设置在第一金属层110上的边框120以及数个LED芯片130，所述边框120呈矩形框体结构，所述边框120的长度方向与所述第一金属层110的长度方向一致，所述LED芯片130设置在所述边框120内部并沿所述边框120的长度方向均匀分布；所述PCB基板100下表面贴合地设有第二金属层170，所述第二金属层170与所述第一金属层I1的材质不同。具体地，该PCB基板100呈条状，其第一金属层110贴合于PCB基板100的上表面，通过在第一金属层I1上进行腐蚀工艺进行走线加工，将第一金属层I1均匀分割成LED芯片130的固定区域，具体走线路径优选采用在第一金属层110的中心处腐蚀成贴合LED芯片130形状的框体折线型，从而LED芯片130正好被框体折线包围。然后通过引线180将各LED芯片130的正负极顺次连接形成芯片集，并连接在外部电源的正负极上；具体地，LED的引线180采用共晶焊的工艺连接；当外部电源接通后，各LED芯片130被点亮。该芯片集设置在封装用的边框120内部，以利于后续的封装固胶工序；边框120优选PCT材料，使用模铸法固定在PCB基板100上，边框120的高度在0.5-1.5mm范围内。从而通过上述制作方法，可将多个LED芯片130固定在一块PCB基板100上，PCB基板100的具体形状及LED芯片130的具体个数根据实际需求确定，在此不作限定；使得制作完成后呈现条状的LED灯，此LED灯条作为一个单独整体的规格型号，减少了 LED灯及PCB基板100的型号的数目，管控方便；并且多个LED芯片130无需单个封装，工序减少，节省制造材料，降低生产成本，提高生产效率。具体地，所述第一金属层110由铜制作而成，所述第二金属层170由铝及石墨烯混合制作而成。为了使得LED灯条的散热效果更明显，PCB基板100的下表面贴合地设置有由铝及石墨烯混合制作的第二金属层170用于专门散热，石墨烯的导电、导热效果好，因此，通过该第二金属层170，加速LED芯片130工作时的热量散发，延长LED灯条的使当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯条，其特征在于，包括PCB基板及发光部，所述PCB基板的上表面贴合地设有第一金属层，所述发光部设置在所述第一金属层上，所述发光部包括设置在第一金属层上的边框以及数个LED芯片，所述边框呈矩形框体结构，所述边框的长度方向与所述第一金属层的长度方向一致，所述LED芯片设置在所述边框内部并沿所述边框的长度方向均匀分布；所述PCB基板下表面贴合地设有第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层的材质不同。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王坚，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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