抗电磁干扰NFC标签制造技术

技术编号:11691588 阅读:119 留言:0更新日期:2015-07-08 04:52
本实用新型专利技术公开了一种抗电磁干扰NFC标签,涉及无线电技术领域。一种抗电磁干扰NFC标签,包括NFC芯片,还包括柔性线路板、吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层,所述柔性电路板的一端设有外引接脚,所述柔性线路板的上侧面设有线圈,所述NFC芯片设置于柔性线路板上侧面靠近外引接脚的位置,所述外引接脚分别与线圈和NFC芯片电连接;所述柔性线路板的上侧面从下至上依次设有吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层。本实用新型专利技术结构简单、干扰能力强、形状适应性强、能够批量生产、组装快捷、集成度高,有利于提高生产效率,也可以在给不同厂家提供本实用新型专利技术组件时,进行不同规格的裁剪,具有很好的实用性和市场应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线电
,尤其涉及NFC
,具体的说是一种抗电磁干扰NFC标签
技术介绍
NFC是由飞利浦公司发起,由诺基亚、索尼等著名厂商联合主推的一项无线技术。由多家公司、大学和用户共同成立了泛欧联盟,旨在开发NFC的开放式架构,并推动其在手机中的应用。NFC由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来,在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能,能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。虽然经过一段时间的发展,NFC已经应用到各个领域,但是其在具体应用到手机领域时,还存在一些缺陷:标签抗干扰能力差、形状适应性不强、批量生产工艺复杂、集成度不够。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗干扰能力强、形状适应性强、能够批量生产、组装快捷、集成度高的抗电磁干扰NFC标签。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案,一种抗电磁干扰NFC标签,包括NFC芯片,还包括柔性线路板、吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层,所述柔性电路板的一端设有外引接脚,所述柔性线路板的上侧面设有线圈,所述NFC芯片设置于柔性线路板上侦_靠近外引接脚的位置,所述外引接脚分别与线圈和NFC芯片电连接;所述柔性线路板的上侧面从下至上依次设有吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层,所述吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层对应NFC芯片的位置设有缺口,所述缺口的形状与NFC芯片的形状相适应;所述柔性线路板、吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层压合成整体,所述吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层压合成整体后的厚度与NFC芯片厚度相同。优选地,所述线圈为多个大小逐渐变化的同心线圈,设置于柔性线路板上侧面的四周边缘。本技术的柔性线路板使得NFC标签的适应性大大增强,能够适应不同平面的要求,此外柔性线路板的上侧面从下至上依次设有吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层,并且所述柔性线路板、吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层压合成整体,提高了 NFC标签的抗电磁干扰能力。此外所述吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层对应NFC芯片的位置设有缺口,所述缺口的形状与NFC芯片的形状相适应;所述柔性线路板、吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层压合成整体,所述吸波层、双面胶层、泡棉层和粘贴层压合成整体后的厚度与NFC芯片厚度相同,这样的设置保证整个产品平面的完整性,既美观,又提高本技术的适应范围。优选地,所述的NFC芯片为圆柱体形,其厚度很薄,优选地范围在0.lmm-0.3mm,在保留NFC芯片基本功能的同时厚度进一步减少。优选地,所述外弓I接脚向外延伸凸出于柔性线路板。优选地,所述的柔性线路板的下侧面设有粘贴层,为了适应不同应用环境,可能会用到此层的粘贴层,柔性线路板下侧面粘贴层的设置,增加了本技术的适用范围和适用情形。优选地,所述的吸波层为铁氧体吸波材料层。选用铁氧体作为吸波层的材料,能够增强本技术的抗电磁干扰能力。本技术结构简单、干扰能力强、形状适应性强、能够批量生产、组装快捷、集成度高,有利于提高生产效率,也可以在给不同厂家提供本技术组件时,进行不同规格的裁剪,具有很好的实用性和市场应用前景。【附图说明】图1本技术实施例1整体立体解剖结构示意图;图2本技术的柔性线路板结构示意图。图中:1_外引接脚;2-NFC芯片;3_柔性线路板;4_吸波层;5_双面胶层;6_泡棉层粘贴层;8-缺口 ;301-线圈。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。实施例1—种抗电磁干扰NFC标签,包括NFC芯片2,还包括柔性线路板3、吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7,所述柔性电路板3的一端设有外引接脚1,所述柔性线路板3的上侧面设有线圈301,所述NFC芯片2设置于柔性线路板3上侧面靠近外引接脚I的位置,所述外引接脚I分别与线圈301和NFC芯片2电连接;所述柔性线路板3的上侧面从下至上依次设有吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7,所述吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层?对应NFC芯片的位置设有缺口 8,所述缺口 8的形状与NFC芯片2的形状相适应;所述柔性线路板3、吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7压合成整体,所述吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7压合成整体后的厚度与NFC芯片厚度相同。实施例2—种抗电磁干扰NFC标签,包括NFC芯片2,还包括柔性线路板3、吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7,所述柔性电路板3的一端设有外引接脚1,所述柔性线路板3的上侧面设有线圈301,所述NFC芯片2设置于柔性线路板3上侧面靠近外引接脚I的位置,所述外引接脚I分别与线圈301和NFC芯片2电连接;所述柔性线路板3的上侧面从下至上依次设有吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7,所述吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层?对应NFC芯片的位置设有缺口 8,所述缺口 8的形状与NFC芯片2的形状相适应;所述柔性线路板3、吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7压合成整体,所述吸波层4、双面胶层5、泡棉层6和粘贴层7压合成整体后的厚度与NFC芯片厚度相同。所述线圈301为多个大小逐渐变化的同心线圈,设置于柔性线路板3上侧面的四周边缘。所述的NFC芯片2为圆柱体形。所述外引接脚I向外延伸凸出于柔性线路板3。所述的吸波层4为铁氧体吸波材料层。实施例3所述的柔性线路板3的下侧面设有粘贴层,其他同实施例2。【主权项】1.一种抗电磁干扰NFC标签,包括NFC芯片(2),其特征在于:还包括柔性线路板(3)、吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7),所述柔性电路板(3)的一端设有外引接脚(I),所述柔性线路板(3)的上侧面设有线圈(301),所述NFC芯片(2)设置于柔性线路板(3)上侧面靠近外引接脚⑴的位置,所述外引接脚⑴分别与线圈(301)和NFC芯片(2)电连接;所述柔性线路板(3)的上侧面从下至上依次设有吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7),所述吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7)对应NFC芯片的位置设有缺口(8),所述缺口⑶的形状与NFC芯片⑵的形状相适应;所述柔性线路板(3)、吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7)压合成整体,所述吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7)压合成整体后的厚度与NFC芯片厚度相同。2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰NFC标签,其特征在于:所述线圈(301)为多个大小逐渐变化的同心线圈,设置于柔性线路板(3)上侧面的四周边缘。3.根据权利要求1或2所述的抗电磁干扰NFC标签,其特征在于:所述的NFC芯片(2)为圆柱体形。4.根据权利要求1或2所述的抗电磁干扰NFC标签,其特征在于:所述外引接脚⑴向外延伸凸出于柔性线路板(3)。5.根据权利要求1或2所述的抗电磁干扰NFC标签,其特征在于:所述的柔性线路板(3)的下侧面设有粘贴层。6.根据权利要求1或2所述的抗电磁干扰NFC标签,其特征在于:所述的吸波层(4)为铁氧体吸波材料层。【专利摘要】本技术公开了一种抗电磁干扰NFC标签,涉及无线电
一种抗电磁干扰NFC标签,包括NFC芯片,还包括柔性线路板、吸波层、双本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种抗电磁干扰NFC标签,包括NFC芯片(2),其特征在于:还包括柔性线路板(3)、吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7),所述柔性电路板(3)的一端设有外引接脚(1),所述柔性线路板(3)的上侧面设有线圈(301),所述NFC芯片(2)设置于柔性线路板(3)上侧面靠近外引接脚(1)的位置,所述外引接脚(1)分别与线圈(301)和NFC芯片(2)电连接;所述柔性线路板(3)的上侧面从下至上依次设有吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7),所述吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7)对应NFC芯片的位置设有缺口(8),所述缺口(8)的形状与NFC芯片(2)的形状相适应;所述柔性线路板(3)、吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7)压合成整体,所述吸波层(4)、双面胶层(5)、泡棉层(6)和粘贴层(7)压合成整体后的厚度与NFC芯片厚度相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杜晶王启叶韩大伟
申请(专利权)人:青岛华璐佳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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