通信装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种通信装置，所述通信装置包括电路板和天线，所述电路板用于驱动所述通信装置工作，所述天线用于接收及发射信号，所述天线与所述电路板通过金属线电连接。本申请公开的通信装置提高了电路板与所述天线之间的接触面积，进而提高了通信质量。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信
，尤其涉及一种通信装置。
技术介绍
天线是通信装置中不可缺少的元件，其与电路板电连接，用于接收和发射电磁波信号，对通信质量起着至关重要的作用。具体地，天线所发射的信号来自电路板，其接收到的信号也要传输至电路板进行处理。现有天线与电路板之间的电连接主要通过弹片或者顶针压接。这是目前最常见的一种天线连接方式，无论天线是激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)形成的，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)形成的或者是不锈钢片等形成的天线，都是通过在电路板上增加若干数量的金属弹片或者是顶针与天线进行压接。通常情况下，弹片或者顶针的材质为铜，为了避免其因氧化而导致的接触不良，其表面通常要经过镀金处理，因此，成本较高。且，弹片或者顶针的通常采用硬度较高的金属材质，因此，天线和弹片或者顶针的接触部位为点接触的方式，接触面积较小，容易造成接触不良，从而影响通信装置的通信质量。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种通信装置，可降低通信装置的成本和提高通信装置的通信质量。本专利技术实施例提供了一种通信装置。所述通信装置包括电路板和天线，所述电路板用于驱动所述通信装置工作，所述天线用于接收及发射信号，所述天线与所述电路板通过金属线电连接。本申请提供的通信装置通过金属线将所述天线与所述电路板电连接，成本较低，且所述天线与所述电路板之间通过焊接或者插头插座的形式电连接，提高了电路板与所述天线之间的接触面积，从而提高了通信质量。【附图说明】图1为本申请通信装置第一较佳实施方式的结构分解示意图。图2为本申请通信装置第一较佳实施方式的组装结构示意图。图3为本申请通信装置第一较佳实施方式的沿II1-1II线剖面结构示意图。图4为本申请通信装置第二较佳实施方式的结构分解示意图。图5为本申请通信装置第二较佳实施方式的组装结构示意图。图6为本申请通信装置第二较佳实施方式的沿V1-VI线剖面结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请一并参阅图1，图2和图3。图1为本申请通信装置第一较佳实施方式的结构分解示意图。图2为本申请通信装置第一较佳实施方式的组装结构示意图。图3为本申请通信装置第一较佳实施方式的沿II1-1II线剖面结构示意图。所述通信装置100包括第一框架110，显示模组120，电路板130，天线140，第二框架150，电池160，天线支架170，金属线180。在本实施方式中，所述第一框架110中空的框体结构，为所述通信装置100的前框，所述第二框架150为所述通信装置100的后框。所述第一框架110及所述第二框架150形成一个收容空间，用于收容所述显示模组120，所述电路板130，所述天线140，所述电池160，所述天线支架170及所述金属线180。所述通信装置100可以是但不仅限于手机等通信设备。所述显示模组120邻近所述通信装置100的所述第一框架110设置，并通过中空的第一框架110显露出来。所述通信装置100通过所述显示模组120向用户展示所述通信装置100的相关咨讯。所述电路板130用于驱动所述通信装置100工作。所述电路板130可以为但不仅限于印刷电路板。所述天线140用于接收和发射电磁波信号。具体地，所述天线140用于接收所述电路板130产生的信号，并将所述电路板130产生的信号转化为电磁波信号发射出去。并且，所述天线140还用于接收发射装置(比如，基站)发出的电磁波信号，并将接收到的电磁波信号传输至所述电路板130，所述电路板130再所述天线140传输来的电磁波信号进行处理。在本实施方式中，所述天线140设置在所述第二框架150上。可以理解地，在其他变更实施方式中，所述天线140的位置也可根据需要进行调整。所述电池160邻近所述电路板130设置，用于为所述电路板130的工作提供所需要的电能。所述天线支架170设置在所述天线140上，用于固定所述天线130。进一步体地，所述天线支架170还设置于所述天线140与所述电路板130之间，用于固定所述天线130。优选地，所述天线支架170上设置有通孔(图未示)，用于使所述金属线180穿过。也就是说，所述金属线180穿过所述通孔连接所述电路板130与所述天线140。所述金属线180电连接所述电路板130与所述天线140。所述天线140上通常包括信号馈入点141，用于连接所述天线140与所述金属线180的一端。所述信号馈入点141通过焊接的方式与所述金属线180电连接，以将所述天线140接收或者发射的信号传输至所述金属线180。所述金属线180通过焊接的方式与所述电路板130电连接，以将所述信号传输至电路板。本实施方式通过焊接的方式将所述金属线180与所述电路板130电连接，并通过焊接的方式将所述金属线180与所述天线140电连接，以增大所述金属线180与所述电路板130及所述天线140的接触面积，从而提高了所述电路板130与所述天线140之间信号传输的质量，进一步提高了所述通信装置100的通信质量。优选地，所述金属线180的外层设置有绝缘层，以将所述金属线180与外界电性绝缘。优选地，所述绝缘层的外侧依序设置有屏蔽层及保护层，所述屏蔽层用以防止所述金属线180上传输的信号对所述电路板130及所述天线140的影响，以及防止所述电路板130及所述天线140对所述金属线180上传输的信号的影响，进一步地提高了通信质量。所述保护层用于保护所述金属线180，所述绝缘层及所述屏蔽层，以减小外部零件对所述金属线180，所述绝缘层及所述屏蔽层损害。请一并参阅当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通信装置，其特征在于，所述通信装置包括电路板、天线及支架，所述电路板用于驱动所述通信装置工作，所述天线用于接收及发射信号，所述天线与所述电路板通过金属线电连接，所述支架设置在所述天线与所述电路板之间，用于固定所述天线，且所述支架上设置通孔，所述金属线通过所述通孔连接所述电路板与所述天线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史勇，
申请(专利权)人：史勇，
类型：发明
国别省市：江苏;32