一种高粱的种植方法技术

本发明专利技术提供一种高粱的种植方法，涉及一种农作物种植技术领域。该发明专利技术包括对环境条件的选择；选择种植地；选种；种子的处理；播种；施肥；田间管理；病虫害预防。本发明专利技术能够提高高粱作物的抗病能力，使高粱的生长周期缩短，成熟速度更快，植株的抗病能力强，同时产量提高，品质更好，荚果饱满，病虫害明显减少。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种农作物种植
，特别是涉及。
技术介绍
高粱属于禾本科高粱属一年生草本，是古老的谷类作物之一。高粱的种类甚多，按高粱穗的外观色泽，一般随种皮中单宁含量的增加，粒色由浅变深，可以分为白高粱、红高粱、黄高粱等。胚乳按结构分为粉质、角质、蜡质、爆粒等类型。高粱按性状及用途可分为食用高粱、糖用高粱、帚用高粱。高粱脱壳后即为高粱米，子粒呈椭圆形、倒卵形或圆形。高粱米一般含淀粉60% -70%。高粱中含的脂肪及铁较大米多，高粱皮膜中含有一些色素和鞣酸，加工过粗，则饭红色，味涩，不利蛋白质的吸收消化。高粱有一定的药效，具有和胃、健脾、消积、温中、涩肠胃、止霍乱的功效。
技术实现思路
针对上述问题中存在的不足之处，本专利技术提供，使其能够提高高粱作物的抗病能力，使高粱的生长周期缩短，成熟速度更快，植株的抗病能力强，同时产量提高，品质更好，荚果饱满，病虫害明显减少。为了解决上述问题，本专利技术提供，其中，包括以下步骤:S10、对环境条件的选择:包括温度、水分和光照；S20、选择种植地:使高粱生育良好，达到高产、稳产，需要选择土层深厚、土质肥沃、有机质丰富和结构良好的土壤条件；S30、选种:选用适应当地自然和生产条件的高产品种，并要求种子纯度高，子粒饱满，生命力强，发芽率高；S40、种子的处理:包括晒种、浸种和药剂拌种；S50、播种:高粱的播种期主要受温度和水分影响，播种时要求播种量适宜，下种均匀，播行齐直，播深合适；S60、施肥:包括基肥、种肥和追肥；S70、田间管理:包括间苗补植、中耕除草、培土和灌溉排水；S80、病虫害预防:主要为高粱散黑穗病，防治高粱黑穗病应采用选育抗病良种结合种子处理及其他栽培防病的综合防治措施。优选的，在所述步骤SlO中，包括以下步骤:S101、温度:高粱是喜温作物，在整个生育期间都要求较高的温度，一定的高温可以提早幼穗分化，低温则可延迟幼穗分化，这种特性称为高粱的感温性；S102、水分:高粱具有抗旱能力，不仅能抗土壤干旱，也能耐大气干旱，同时高粱又具有耐涝性，其耐涝性在孕穗期以后尤为明显，在抽穗后如遇连续降雨，在短期内淹水不没顶，仍能获得一定产量；S103、光照:高粱是喜光作物，在生长发育过程中，要求有充足的光照条件，光照不足会延迟生育，产量降低，特别是后期光照不足，直接影响子粒干物质积累，高粱属短日照作物，缩短光照时数可提早抽穗和成熟，延长光照则成熟延迟。优选的，在所述步骤S40中，包括以下步骤:S401、晒种:播前应将种子进行风选或筛选，选出粒大饱满的种子做种，并进行晒种，播后出发芽快、出苗率高、出苗整齐，幼苗生长健壮；S402、浸种:用55°C _57°C温水浸种3_5分钟，晾干后播种，起到提高出苗率与防治病害的作用；S403、药剂拌种:用相当于种子重量0.3%的菲醌拌种，或用种子重量0.7%的0.5%萎锈灵粉拌种。优选的，在所述步骤S50中，播种深度一般以3-5cm为宜，播种后土壤喧松，易透风跑墒，应适时进行镇压保墒，压碎土块，减少大孔隙，增加毛管孔隙，使种子与土壤密接，促进毛管水上升至播种层，以利种子吸收发芽。优选的，在所述步骤S60中，包括以下步骤:S601、基肥:施用量应根据品种、土壤类型来确定，喜肥、生育期长的品种，施肥量应较耐瘠、生育期短的品种多，在肥力低、砂性强的土壤上，应多施有机肥；S602、种肥:在常用的氮素化肥中，以硫酸铵做种肥较安全，每亩施8-10kg为宜，若以氮、磷复合肥做种肥施入既方便效果又好；S603、追肥:一般只进行一次追肥，根据高粱生长发育规律，以拔节期追肥效果更好，对生育期长的品种，或后期易脱肥的地块，可分两次追肥。优选的，在所述步骤S70中，包括以下步骤:S701、间苗补植:高粱播种后20-25天，苗高15公分时，实施第一次间苗，到苗高25-30公分，实施第二次间苗，最后株距保持约10公分，如发现缺株时，可挖取间苗中要拔除的健壮苗来补植；S702、中耕除草:高粱生育期间，按照杂草发生情形，实施中耕除草2-3次，尤其生育初期，特别注意将杂草除净，以免影响发育；S703、培土:第一次中耕除草后，随即施追肥於植株旁，并将土壅培於植株茎部，以防止倒伏，促进发育；S704、灌溉排水:高粱耐旱，但在幼穗形成期、乳熟期如遇乾旱，影响产量很大，应加以适量灌溉，在多雨季节，应随时排除积水，以免发生病虫害及延长成熟期。优选的，在所述步骤S80中，包括以下步骤:S801、适时播种和提高播种质量:在保证成熟的情况下尽量晚播，播前墒情适宜，整地精细，覆土深度适宜，以保证早出苗、出壮苗，缩短幼芽被侵染时间，减轻病害发生；S802、选用抗病品种:农家品种一般不抗病，主要抗病或免疫品种为引进的外国品种；S803、进行土壤消毒:也是一项行之有效的防治措施，用20%萎锈灵乳油对细土100倍，点种后每穴覆药土 50克，然后盖土，也可用75%五氯硝基苯0.2公斤，拌细土 500公斤，撒于播种沟上面；S804、施用净肥及种肥:切断粪肥传病这一途径，不要过于早播并覆土过深，及时拔除病株烧掉，减少土壤中病菌含量。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点:本专利技术能够提高高粱作物的抗病能力，使高粱的生长周期缩短，成熟速度更快，植株的抗病能力强，同时产量提高，品质更好，荚果饱满，病虫害明显减少。【附图说明】图1是本专利技术的实施例流程示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图与实例对本专利技术作进一步详细说明，但所举实例不作为对本专利技术的限定。如图1所示，本专利技术的实施例包括以下步骤:S10、对环境条件的选择:包括温度、水分和光照；S101、温度:高粱是喜温作物，在整个生育期间都要求较高的温度。一定的高温可以提早幼穗分化，低温则可延迟幼穗分化。这种特性称为高粱的感温性。高粱在不同的生育时期内，对温度有不同的要求。种子发芽的最低温度为6-7°C，最适温度为20-30°C，最高温度为44-50°C。高粱幼苗不耐低温和霜冻。出苗至拔节期的适宜温度为20-25°C。拔节至抽穗期为高粱生育的旺盛时期，适宜温度为25-30°C。过高温度会使植株发育加快，茎杆细弱，提早抽穗，穗小码稀。开花至成熟期对温度要求比较严格，最适温度为26-30°C，低温会使花期推迟，开花过程延长，影响授粉，如遇高温和伏旱，会使结实率降低。灌浆阶段较大的温差有利于干物质的积累和子粒灌浆成熟。S102、水分:高粱具有抗旱能力，不仅能抗土壤干旱，也能耐大气干旱。同时高粱又具有耐涝性，其耐涝性在孕穗期以后尤为明显。在抽穗后如遇连续降雨，在短期内淹水不没顶，仍能获得一定产量。苗期约占全生育期总需水量的10%;拔节孕穗期占50%，这期间如水分不足，会影响植株生长和幼穗分化；孕穗至开花期占15%，水分不足会造成“掐脖子”，是高粱需水临界期:灌浆期占20%;成熟期占5%左右。全生育期降雨400-500mm分布均匀即可满足其生长需要。S103、光照:高粱是喜光作物，在生长发育过程中，要求有充足的光照条件。光照不足会延迟生育，产量降低，特别是后期光照不足，直接影响子粒干物质积累。高粱属短日照作物，缩短光照时数可提早抽穗和成熟，延长光照则成熟延迟。北方品种引种到南方种植，光照时数缩短，会提早成熟。S20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高粱的种植方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、对环境条件的选择：包括温度、水分和光照；S20、选择种植地：使高粱生育良好，达到高产、稳产，需要选择土层深厚、土质肥沃、有机质丰富和结构良好的土壤条件；S30、选种：选用适应当地自然和生产条件的高产品种，并要求种子纯度高，子粒饱满，生命力强，发芽率高；S40、种子的处理：包括晒种、浸种和药剂拌种；S50、播种：高粱的播种期主要受温度和水分影响，播种时要求播种量适宜，下种均匀，播行齐直，播深合适；S60、施肥：包括基肥、种肥和追肥；S70、田间管理：包括间苗补植、中耕除草、培土和灌溉排水；S80、病虫害预防：主要为高粱散黑穗病，防治高粱黑穗病应采用选育抗病良种结合种子处理及其他栽培防病的综合防治措施。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张先国，
申请(专利权)人：张先国，
类型：发明
国别省市：重庆;85