本发明专利技术公开了一种高产玉米的种植方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）制基质，（2）整地作畦，（3）播种，（4）制绿肥，（5）铺膜打孔，（6）移栽。本发明专利技术以绿肥作物玉米为主要肥源，有效补充玉米生长所需的有机肥料，运用地膜覆盖栽培技术，能消除杂草危害，抵抗病虫害，提高产量、不增加种植成本，管理简便，适应能力强。玉米间作的蔬菜恰好补缺，满足了市场需求，土地利用率高，亩经济效益高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于农作物种植
，具体涉及。
技术介绍
玉米喜温，种子发芽的最适温度为25?30°C。拔节期日均18°C以上。从抽穗到开花日均26?27°C。玉米在砂壤、壤土、粘土上均可生长。玉米适宜的土壤pH为5?8，以PH6.5?7.0最适。耐盐碱能力差,特别是氯离子对玉米为害大。隔离种植，分期播种由于甜、糯玉米与普通玉米串粉杂交，籽粒易变成普通玉米，失去甜味和糯性。因此甜、糯玉米种植要与普通玉米隔离，可通过时间和空间隔离。为获得较好的经济价值，可采取地膜覆盖、育苗移栽、盘育乳苗移栽甚至大棚栽培等设施栽培技术，每隔5— 7天分批分期播种。一般每亩施氮磷钾复合肥(10— 8— 7) 35-45公斤、硫酸锌肥0.5—1公斤作基肥。采取大小行的种植方式，大行距80— 90厘米，小行距50— 60厘米，株距视密度而定，播深以种子入土 3—5厘米即可，每穴播种2—3粒，每亩用种量I一1.2公斤，确保全苗。适时施肥要根据不同地力水平和不同品种的需肥特性进行配方施肥，一般每亩施纯氮、五氧化二磷、氧化钾分别为16 — 20公斤、10 —15公斤和15 — 20公斤。氮肥中基肥集中施于播种行内穴间，一般占总施用量的30%，苗肥占10% — 20%，于幼苗3— 4叶龄时追施，注意大苗不施或少施，小苗多施，提小苗促平衡；穗肥用量占40% — 50%，于7-8叶展开时重施；甜、糯玉米在乳熟期就摘穗收获，所以粒肥一般不必再施，但灌浆初期应视前期肥料用量及苗情特点，酌情施用粒肥，还可以叶面喷施生化制剂，以促进灌浆。目前，玉米的生产方法不同程度的存在着因肥料不足而长势差、产量低、病虫草危害严重无法控制等问题。而且现有玉米的种植方法是，一块土地中种玉米就只种玉米，种蔬菜就只种蔬菜，其优点是品种单一，好种植好管理，但缺点是，土地利用率低，亩经济效益低。另外，对于黄瓜等爬秧类蔬菜的种植必须要另外搭设爬秧的支架，费时费工，增加了材料和人力成本。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足，提供了，可有效补充玉米生长所需的有机肥料，减轻病虫害、提高产量、不增加种植成本，适应能力强。本专利技术采取的技术方案为: ，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1，加少许腐质叶作为营养基质，浇水，保持湿度大于70% ；(2)整地作畦:在基质土壤上，开畦沟作畦，平整畦面，控制畦宽1.2-1.4m，畦沟宽0.2-0.25m ； (3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒，用无菌水洗净后，清水浸泡2-3h的每亩撒播4.5-5kg，保持畦沟内有水，水不淹过畦面； (4)制绿肥:取蔬菜饼肥26-30kg，尿素8-10kg，过磷酸钙26-30kg混合后，待玉米进入壮苗期，翻压、干耙土地； (5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜，按照行距0.3-0.33m、窝距0.1-0.12m打孔，保持土壤的水分湿度； (6)移栽:当玉米苗长至18-20cm高时,按7cmX8cmX8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田，每2棵玉米之间种I棵蔬菜苗。上述步骤(6)中的蔬菜苗为黄瓜或芸豆。本专利技术的有益效果为: 本专利技术以绿肥作物玉米为主要肥源，有效补充玉米生长所需的有机肥料，运用地膜覆盖栽培技术，能消除杂草危害，抵抗病虫害,提高产量、不增加种植成本,管理简便,适应能力强。玉米间作的蔬菜恰好补缺，满足了市场需求，土地利用率高，亩经济效益高。【具体实施方式】实施例1 ，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1，加少许腐质叶作为营养基质，浇水，保持湿度大于70% ； (2)整地作畦:在基质土壤上，开畦沟作畦，平整畦面，控制畦宽1.2m，畦沟宽0.2m ； (3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒，用无菌水洗净后，清水浸泡2h的每亩撒播4.5kg，保持畦沟内有水，水不淹过畦面； (4)制绿肥:取蔬菜饼肥26kg，尿素10kg，过磷酸钙26kg混合后，待玉米进入壮苗期，翻压、干耙土地； (5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜，按照行距0.3m、窝距0.1m打孔，保持土壤的水分湿度； (6)移栽:当玉米苗长至18cm高时,按7cmX8cmX 8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田，每2棵玉米之间种I棵黄瓜苗。实施例2 ，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1，加少许腐质叶作为营养基质，浇水，保持湿度大于70% ； (2)整地作畦:在基质土壤上，开畦沟作畦，平整畦面，控制畦宽1.4m，畦沟宽0.25m ； (3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒，用无菌水洗净后，清水浸泡3h的每亩撒播5kg，保持畦沟内有水，水不淹过畦面； (4)制绿肥:取蔬菜饼肥30kg，尿素10kg，过磷酸钙28kg混合后，待玉米进入壮苗期，翻压、干耙土地； (5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜，按照行距0.33m、窝距0.12m打孔，保持土壤的水分湿度； (6)移栽:当玉米苗长至20cm高时,按7cmX8cmX8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田，每2棵玉米之间种I棵芸豆苗。【主权项】1.，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)制基质:取腐质土和红土按照重量比1:1，加少许腐质叶作为营养基质，浇水，保持湿度大于70% ； (2)整地作畦:在基质土壤上，开畦沟作畦，平整畦面，控制畦宽1.2-1.4m，畦沟宽0.2-0.25m ； (3)播种:将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒，用无菌水洗净后，清水浸泡2-3h的每亩撒播4.5-5kg，保持畦沟内有水，水不淹过畦面； (4)制绿肥:取蔬菜饼肥26-30kg，尿素8-10kg，过磷酸钙26-30kg混合后，待玉米进入壮苗期，翻压、干耙土地； (5)铺膜打孔:在畦面上铺薄膜，按照行距0.3-0.33m、窝距0.1-0.12m打孔，保持土壤的水分湿度； (6)移栽:当玉米苗长至18-20cm高时,按7cmX8cmX8cm的行株距移栽倒苗,移种至大田，每2棵玉米之间种I棵蔬菜苗。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述步骤(6)中的蔬菜苗为黄瓜或芸豆。【专利摘要】本专利技术公开了，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）制基质，（2）整地作畦，（3）播种，（4）制绿肥，（5）铺膜打孔，（6）移栽。本专利技术以绿肥作物玉米为主要肥源，有效补充玉米生长所需的有机肥料，运用地膜覆盖栽培技术，能消除杂草危害，抵抗病虫害，提高产量、不增加种植成本，管理简便，适应能力强。玉米间作的蔬菜恰好补缺，满足了市场需求，土地利用率高，亩经济效益高。【IPC分类】A01G1-00, A01G13-02, C05G1-00【公开号】CN104705035【申请号】CN201310687242【专利技术人】刘泽华 【申请人】青岛鑫润土苗木专业合作社【公开日】2015年6月17日【申请日】2013年12月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高产玉米的种植方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）制基质：取腐质土和红土按照重量比1：1，加少许腐质叶作为营养基质，浇水，保持湿度大于70%；（2）整地作畦：在基质土壤上，开畦沟作畦，平整畦面，控制畦宽1.2‑1.4m，畦沟宽0.2‑0.25m；（3）播种：将玉米种子用70%的乙醇和升汞消毒，用无菌水洗净后，清水浸泡2‑3h的每亩撒播4.5‑5kg，保持畦沟内有水，水不淹过畦面；（4）制绿肥：取蔬菜饼肥26‑30kg，尿素8‑10kg，过磷酸钙26‑30kg混合后，待玉米进入壮苗期，翻压、干耙土地； （5）铺膜打孔：在畦面上铺薄膜，按照行距0.3‑0.33m、窝距0.1‑0.12m 打孔，保持土壤的水分湿度；（6）移栽：当玉米苗长至18‑20cm高时，按7cm×8cm×8cm的行株距移栽倒苗，移种至大田，每2棵玉米之间种1棵蔬菜苗。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽华，
申请(专利权)人：青岛鑫润土苗木专业合作社，
类型：发明
国别省市：山东;37
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