本实用新型专利技术涉及一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，包括控制板及OBD插头，其中控制板与OBD插头间通过金手指结构插接，OBD插头包括塑胶外壳、插针及簧片，塑胶外壳包括底板、防护侧壁及连接定位板，其中防护侧壁环绕底板上表面分布，连接定位板共两条，且以底板中心对称分布在底板下表面侧边处，底板上另均布连接孔，插针末端及簧片均安装在连接孔内，插针前端位于连接槽内。本新型避免了传统的焊接连接方式，提高了OBD系统连接及维护的便捷性，并极大的减少了设备安装空间，与此同时，另具有连接结构强度大，定位精度高的特定，一方面提高了电路连接的稳定性，另一方面避免了接头间短路、断路等现象发生，同时还一定程度上提高了接头设备抗外界环境侵蚀能力。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，属汽车电路连接接头设备
技术介绍
OBD是英文On-Board Diagnostics的缩写，中文翻译为“车载自动诊断系统”，在汽车运行安全中有着极为重要的作用，因此在当前的众多车辆中几乎均配备了OBD系统的接口，使用量十分巨大，当前最常用的OBD系统的接口结构分为：1、OBD头双排插针先与一垂直安装的转接PCB焊接，再通过排针或其他插座转接连接或转焊接到与OBD头同向水平放置的控制板上；2、OBD头的双排插针分别直接焊接到2块平行安装的控制板上，2块控制板之间通过板对板连接器连接；3、OBD头插针设计为双排同向弯针90度或反向弯针90度，然后所有插针可以统一焊接在一块控制板上三种结构，在这三种结构中，最终的电路结构关系均需要焊接方式来实现，为了满足焊接作业的需要，因此造成当前的OBD系统的接口结构体积较大，需要占用较高的安装空间资源，同时焊接作业的工作效率相对低下且操作工艺复杂，也造成了OBD系统的接口结构的连接及日常维护难度极大，于此同时，由于焊接的缘故，还造成了电气安全及信号抗干扰等级低下，电运行稳定性差，同时还存在连接结构强度弱，易造成插针电源短路、断路等现象发生，进而破坏汽车内部配电线路，安全隐患较大，因此针对这一现状，需要开发一种新型的OBD系统的接口结构，以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术提供一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，该新型结构简单，避免了传统的焊接连接方式，提高了OBD系统连接及维护的便捷性，并极大的减少了设备安装空间，与此同时，另具有连接结构强度大，定位精度高的特定，一方面提高了电路连接的稳定性，另一方面避免了接头间短路、断路等现象发生，同时还一定程度上提高了接头设备抗外界环境侵蚀能力。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，包括控制板及OBD插头，其中控制板与OBD插头间通过金手指结构插接，OBD插头采用金手指连接结构，包括塑胶外壳、插针及簧片，塑胶外壳包括底板、防护侧壁及连接定位板，其中防护侧壁环绕底板上表面分布，并构成横截面呈“凹”字型的连接槽，连接定位板共两条，且以底板中心对称分布在底板下表面侧边处，底板上另均布连接孔，连接孔呈“十”字型，插针末端及簧片均安装在连接孔内，且每个连接孔内均设一个插针及四条簧片，其中插针位于连接孔最上方，簧片以连接孔中线对称分布于连接孔的共上下左右四个侧壁上，其中位于最上方的簧片另与插针相抵，插针前端位于连接槽内，且距离连接槽外表面距离不小于3毫米。进一步的，所述的连接定位板内表面另设引导槽及定位块。进一步的，所述的簧片外表面另设硬质合金镀层，且镀层厚度不大于1um。本新型结构简单，避免了传统的焊接连接方式，提高了OBD系统连接及维护的便捷性，并极大的减少了设备安装空间，与此同时，另具有连接结构强度大，定位精度高的特定，一方面提高了电路连接的稳定性，另一方面避免了接头间短路、断路等现象发生，同时还一定程度上提高了接头设备抗外界环境侵蚀能力。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术；图1为本新型结构示意图；图2为OBD插头结构示意图；图3为连接孔结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1、2和3所述的一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，包括控制板1及OBD插头2，其中控制板1与OBD插头2间通过金手指结构插接。本实施例中，所述的OBD插头采用金手指连接结构，包括塑胶外壳3、插针4及簧片5，塑胶外壳3包括底板31、防护侧壁32及连接定位板33，其中防护侧壁32环绕底板31上表面分布，并构成横截面呈“凹”字型的连接槽34，连接定位板31共两条，且以底板31中心对称分布在底板31下表面侧边处，底板31上另均布连接孔35，连接孔35呈“十”字型，插针4末端及簧片5均安装在连接孔35内，且每个连接孔35内均设一个插针4及四条簧片5，其中插针4位于连接孔35最上方，簧片5以连接孔35中线对称分布于连接孔35的共上下左右四个侧壁上，其中位于最上方的簧片5另与插针4相抵，插针4前端位于连接槽34内，且距离连接槽34外表面距离不小于3毫米。本实施例中，所述的连接定位板33内表面另设引导槽36及定位块37。本实施例中，所述的簧片4外表面另设硬质合金镀层6，且镀层6厚度不大于1um。本新型结构简单，避免了传统的焊接连接方式，提高了OBD系统连接及维护的便捷性，并极大的减少了设备安装空间，与此同时，另具有连接结构强度大，定位精度高的特定，一方面提高了电路连接的稳定性，另一方面避免了接头间短路、断路等现象发生，同时还一定程度上提高了接头设备抗外界环境侵蚀能力。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，其特征在于：所述的免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构包括控制板及OBD插头，其中所述的控制板与OBD插头间通过金手指结构插接，所述的OBD插头采用金手指连接结构，包括塑胶外壳、插针及簧片，所述的塑胶外壳包括底板、防护侧壁及连接定位板，其中所述的防护侧壁环绕底板上表面分布，并构成横截面呈“凹”字型的连接槽，所述的连接定位板共两条，且以底板中心对称分布在底板下表面侧边处，所述的底板上另均布连接孔，所述的连接孔呈“十”字型，所述的插针末端及簧片均安装在连接孔内，且每个连接孔内均设一个插针及四条簧片，其中所述的插针位于连接孔最上方，所述的簧片以连接孔中线对称分布于连接孔的共上下左右四个侧壁上，其中位于最上方的簧片另与插针相抵，所述插针前端位于连接槽内，且距离连接槽外表面距离不小于3毫米。
【技术特征摘要】
1.一种免焊接可拆卸的OBD产品硬件结构，其特征在于：所述的免焊接
可拆卸的OBD产品硬件结构包括控制板及OBD插头，其中所述的控制板与OBD
插头间通过金手指结构插接，所述的OBD插头采用金手指连接结构，包括塑胶
外壳、插针及簧片，所述的塑胶外壳包括底板、防护侧壁及连接定位板，其中
所述的防护侧壁环绕底板上表面分布，并构成横截面呈“凹”字型的连接槽，
所述的连接定位板共两条，且以底板中心对称分布在底板下表面侧边处，所述
的底板上另均布连接孔，所述的连接孔呈“十”字型，所述的插针末端及簧片
均安装在连...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨哲，
申请(专利权)人：深圳市德艾卡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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