本实用新型专利技术公开了一种物联网控制的打孔装置，旨在提供一种效率高、误差小、智能化的打孔装置,所述的物联网控制的打孔装置包括底座，所述底座安装有支撑点；所述底座上安装有壳体；所述壳体上安装有位置感应装置；所述壳体上端有顶板；所述壳体通过底座螺栓固定在底座上；所述壳体左侧安装有电机轴；所述电机轴与打孔刀相连；所述电机轴位于底座的上方；所述支撑点设置在底座右侧；所述底座上安装有物联网控制单元；所述打孔刀设置在电机轴右侧；所述打孔刀安装在壳体内；所述打孔刀上方设置有顶板；所述顶板、打孔刀设置在所述底座的上部；所述位置感应装置设置在打孔刀左侧。本实用新型专利技术具有打孔速度快、打孔误差小、精确度高的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于物联网设备领域，具体涉及一种物联网控制的打孔装置。
技术介绍
目前，我国打孔机机装置发展迅速，但是仍然存使用寿命短、打孔速度慢、打孔精度低、稳定性差等问题。例如，申请号为200420090727.5的中国专利，公开了一种专用于脱页书本及自制书本在装订前的打孔，具有外形小巧、使用方便的优点。本技术不仅具有上述专利的优点，而且结构简单，设计合理，打孔速度快、使用寿命长，打孔误差小，精确度高，具有更加优越的性能。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单、打孔速度快、打孔误差小的物联网控制的打孔装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种物联网控制的打孔装置，包括底座，所述底座安装有支撑点；所述底座上安装有壳体；所述壳体上安装有位置感应装置；所述壳体上端有顶板；所述壳体通过底座螺栓固定在所述底座上；所述壳体左侧安装有电机轴；所述电机轴与打孔刀相连；所述电机轴位于所述底座的上方；所述支撑点设置在所述底座右侧；所述底座上安装有所述物联网控制单元。所述打孔刀设置在所述电机轴右侧；所述打孔刀安装在所述壳体内；所述打孔刀上方设置有顶板。所述顶板、所述打孔刀设置在在所述底座的上部；所述位置感应装置设置在所述打孔刀左侧。本技术的有益效果在于:本技术具有打孔速度快、使用寿命长，打孔误差小等优点。【附图说明】图1是本技术所述结构示意图；图2是本技术的俯视图；图3是本技术的左视图。图中:1、支撑点；2、壳体；3、位置感应装置；4、顶板；5、打孔刀；6、电机轴；7、底座固定螺栓；8、底座、10、物联网控制单元。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1、图2及图3所示，一种物联网控制的打孔装置，包括支撑点1、打孔刀5、位置感应装置3、底座螺栓7 ;所述支撑点I固定在底座8上；所述底座8上安装有壳体2 ;所述壳体2上安装有所述位置感应装置3 ;所述壳体2上端有顶板4 ;所述壳体2通过所述底座螺栓7固定在所述底座8上；所述壳体2左侧安装有电机轴6、所述打孔刀5与所述电机轴6相连，所述电机轴6能把动力高效的输送给所述打孔刀，保障了打孔机的高效打了孔速度；所述电机轴6在所述底座8上方；所述支撑点I在所述底座8右方；所述物联网控制单元10安装在所述底座8上；所述打孔刀5在所述电机轴6右侧；所述打孔刀5在所述壳体2内；所述打孔刀5上方有顶板4 ;所述顶板4在所述底座8上方；所述打孔刀5在所述底座8上方；所述位置感应装置3在所述打孔刀5左侧，所述位置感应装置3能有效的反应打孔的状况，保障打孔的精确性、稳定性。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。【主权项】1.一种物联网控制的打孔装置，其特征在于:包括底座，所述底座安装有支撑点；所述底座上安装有壳体；所述壳体上安装有位置感应装置；所述壳体上端有顶板；所述壳体通过底座螺栓固定在所述底座上；所述壳体左侧安装有电机轴；所述电机轴与打孔刀相连；所述电机轴位于所述底座的上方；所述支撑点设置在所述底座右侧；所述底座上安装有物联网控制单元。2.根据权利要求1所述的一种物联网控制的打孔装置，其特征在于:所述打孔刀设置在所述电机轴右侧；所述打孔刀安装在所述壳体内；所述打孔刀上方设置有顶板。3.根据权利要求1所述的一种物联网控制的打孔装置，其特征在于:所述顶板、所述打孔刀设置在在所述底座的上部；所述位置感应装置设置在所述打孔刀左侧。【专利摘要】本技术公开了一种物联网控制的打孔装置，旨在提供一种效率高、误差小、智能化的打孔装置,所述的物联网控制的打孔装置包括底座，所述底座安装有支撑点；所述底座上安装有壳体；所述壳体上安装有位置感应装置；所述壳体上端有顶板；所述壳体通过底座螺栓固定在底座上；所述壳体左侧安装有电机轴；所述电机轴与打孔刀相连；所述电机轴位于底座的上方；所述支撑点设置在底座右侧；所述底座上安装有物联网控制单元；所述打孔刀设置在电机轴右侧；所述打孔刀安装在壳体内；所述打孔刀上方设置有顶板；所述顶板、打孔刀设置在所述底座的上部；所述位置感应装置设置在打孔刀左侧。本技术具有打孔速度快、打孔误差小、精确度高的优点。【IPC分类】B26F1-16, B26D5-08【公开号】CN204382382【申请号】CN201420679379【专利技术人】田野, 夏梅宸, 刘志才, 祝昌宇, 卢力君 【申请人】成都英力拓信息技术有限公司【公开日】2015年6月10日【申请日】2014年11月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种物联网控制的打孔装置，其特征在于：包括底座，所述底座安装有支撑点；所述底座上安装有壳体；所述壳体上安装有位置感应装置；所述壳体上端有顶板；所述壳体通过底座螺栓固定在所述底座上；所述壳体左侧安装有电机轴；所述电机轴与打孔刀相连；所述电机轴位于所述底座的上方；所述支撑点设置在所述底座右侧；所述底座上安装有物联网控制单元。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田野，夏梅宸，刘志才，祝昌宇，卢力君，
申请(专利权)人：成都英力拓信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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