本实用新型专利技术公开了一种具有防水功能的SD卡，所述SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在所述凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中所述硅胶凸台比所述SD卡的基体的表面凸出0.3～0.4mm。本实用新型专利技术提供的具有防水功能的SD卡，在SD卡的基体的末端与SD卡的基体一体成型一圈硅胶凸台形成具有防水功能的SD卡，使得SD卡插入SD卡槽后硅胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用，保护了SD卡的芯片及增强其安全性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及存储设备领域，尤其涉及一种具有防水功能的SD卡。
技术介绍
SD卡广泛应用于便携式装置上，例如数码相机、个人数码助理、多媒体播放器、智能手机等，目前便携式装置内的SD卡很少考虑其防水效果，而插有SD卡的便携式装置一旦不慎进水或落入水中，SD卡的芯片很容易进水，导致SD卡失效或者SD卡内存储的资料丢失，从而造成不可挽回的后果。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种具有防水功能的SD卡，在SD卡的基体的末端与SD卡的基体一体成型一圈娃胶凸台，使得SD卡插入SD卡槽后娃胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用，保护了 SD卡的芯片及增强其安全性。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案:本技术公开了一种具有防水功能的SD卡，所述SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在所述凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中所述硅胶凸台比所述SD卡的基体的表面凸出0.3?0.4mm。优选地，所述凹槽内还设有多个溢胶孔。优选地，各个所述溢胶孔之间的间距为1.5?2.0mm。优选地，所述凹槽的深度为0.3?0.4mm。优选地，所述凹槽的宽度为0.5?0.6mm。本技术与现有技术相比的有益效果是:本技术提供的具有防水功能的SD卡的方法，在SD卡的基体的末端与SD卡的基体一体成型一圈娃胶凸台，娃胶凸台比SD卡的基体的表面凸出0.3?0.4mm，使得一体成型一圈娃胶凸台后的SD卡可以很方便地插入SD卡槽，并且硅胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用，保护了 SD卡的芯片及增强其安全性；并且在SD卡的基体上设有一圈凹槽，还可以在注塑成型硅胶之前在凹槽内涂一层胶水，使得硅胶与SD卡的基体结合效果好，而且不局限于SD卡的基体的材质，SD卡的基体的材质可以选用塑胶和/或金属，还可以选择粉末冶金，同样都能与硅胶结合紧密，使得注塑硅胶后的产品有防水防尘的功能。在优选的方案中，通过在凹槽中设计溢胶孔，一方面可以防止在凹槽内涂胶时多余的胶水会溢胶到产品的表面，且避免胶水的堆积，另一方面在注塑成型硅胶时硅胶通过溢胶孔可以很好地将凹槽上下两面的硅胶粘在一起，有利于SD卡的基体与硅胶的结合，并且增强具有防水功能的SD卡的耐用性。【附图说明】图1是本技术优选实施例的SD卡的基体示意图；图2是本技术优选实施例的具有防水功能的SD卡示意图。【具体实施方式】下面对照附图并结合优选的实施方式对本技术作进一步说明。本技术的具有防水功能的SD卡，SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中硅胶凸台比SD卡的基体的表面凸出0.3?0.4mm。如图1所示，是SD卡的基体11的示意图；从图中可以看出SD卡的基体11的末端设有一圈凹槽111，凹槽的宽度为0.5?0.6_，深度为0.3?0.4mm ;在凹槽111上，还设有多个溢胶孔112，这些溢胶孔112等距排列，间距为1.5?2.0mm。在SD卡的基体11上设计凹槽111和溢胶孔112，对制作具有防水功能的SD卡有很大的帮助，其中，溢胶孔112可以在往凹槽111内涂胶时使凹槽111内的多余的胶水从该处流出，而避免让胶水堆积在凹槽111内甚至溢出到SD卡的基体11的表面。溢胶孔112的间距设计为1.5?2.0mm是由于一方面如果溢胶孔112间距设计的太近，会增加SD卡的基体11的复杂性，另一方面，如果溢胶孔112间距设计的太远，防溢胶效果不佳，即涂胶时胶水容易堆积，有胶水溢到SD卡的基体11表面的风险。在一个具体的实施例中，SD卡的基体11的凹槽111的宽度为0.5mm，长度为12.4mm，在凹槽111内还开设5个溢胶孔112，均匀地分布在凹槽111内，在凹槽111内涂胶水时可以防止胶水溢到SD卡的基体的表面(在制作过程中SD卡的基体表面是不能有胶水的)，这样涂出来的胶水均匀地附着在SD卡的基体的凹槽的两侧壁与底面，大大增加产品的良品率；此外，在凹槽111整圈都注塑硅胶时，硅胶可以通过溢胶孔将凹槽上下两面的硅胶粘在一起，有利于SD卡的基体与硅胶的结合，并且增强具有防水功能的SD卡的耐用性。如图2所示，是具有防水功能的SD卡I示意图，在SD卡的基体11的末端的凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台12，硅胶凸台12比SD卡的基体11的表面凸出0.3?0.4mm，使得形成的SD卡I可以很方便地插入SD卡槽，并且硅胶凸台12与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用，其中防水等级达到IPX7?IPX8，更好地保护了 SD卡的芯片及增强其安全性。本技术的具有防水功能的SD卡，SD卡的基体的材质可以选用塑胶和/或金属，还可以选择粉末冶金，同样都能与硅胶结合紧密，使得注塑硅胶后的SD卡有防水防尘的功能。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本技术的保护范围。【主权项】1.一种具有防水功能的SD卡，其特征在于，所述SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在所述凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中所述硅胶凸台比所述SD卡的基体的表面凸出.0.3 ?0.4mm。2.根据权利要求1所述的SD卡，其特征在于，所述凹槽内还设有多个溢胶孔。3.根据权利要求2所述的SD卡，其特征在于，各个所述溢胶孔之间的间距为1.5?.2.0mm04.根据权利要求1所述的SD卡，其特征在于，所述凹槽的深度为0.3?0.4mm。5.根据权利要求1至4任一项所述的SD卡，其特征在于，所述凹槽的宽度为0.5?.0.6mmο【专利摘要】本技术公开了一种具有防水功能的SD卡，所述SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在所述凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中所述硅胶凸台比所述SD卡的基体的表面凸出0.3～0.4mm。本技术提供的具有防水功能的SD卡，在SD卡的基体的末端与SD卡的基体一体成型一圈硅胶凸台形成具有防水功能的SD卡，使得SD卡插入SD卡槽后硅胶凸台与SD卡槽形成过盈配合，从而起到防水防尘的作用，保护了SD卡的芯片及增强其安全性。【IPC分类】B29B11-00, B29C45-14, H05K5-06【公开号】CN204377292【申请号】CN201420736846【专利技术人】孙侥鲜, 唐臻, 王俊, 王长明, 谢守德 【申请人】东莞劲胜精密组件股份有限公司, 东莞华杰通讯科技有限公司【公开日】2015年6月3日【申请日】2014年11月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有防水功能的SD卡，其特征在于，所述SD卡的基体的末端设有一圈凹槽，在所述凹槽内注塑成型有一圈硅胶凸台，其中所述硅胶凸台比所述SD卡的基体的表面凸出0.3～0.4mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙侥鲜，唐臻，王俊，王长明，谢守德，
申请(专利权)人：东莞劲胜精密组件股份有限公司，东莞华杰通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。