具有按压生热系统的鞋垫技术方案

本实用新型专利技术公开了一种易于使用，能有效且安全地保暖足部，让消费者在低温气候下，更为舒适地行走的具有按压生热系统的鞋垫。其包括：一鞋垫本体以及设于鞋垫本体内并相互电连接而形成回路的按压生电模块、可挠性导电片体、电阻加热芯片；按压生电模块位于鞋垫的脚跟处，可接受压力产生电能；并包含有第一导电层体、第一化合物结晶层、第二导电层体及第二化合物结晶层，第一导电层体与第二导电层体之间，设有环绕在第一化合物结晶层外的绝缘片层体，第一导电层体与第二化合物结晶层，分别与可挠性导电片体对应电连接；电阻加热芯片为表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于两可挠性导电片体自由端之间，并位于该鞋垫的前掌处。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有按压生热系统的鞋垫，尤指一种不用电池，便能提升鞋垫温度，而达到足部保暖的鞋垫。
技术介绍
常用的鞋垫，为实现足部保暖的目的，主要采用不易导热的材料，如:皮革、聚合物等，从而减少热能散失，达到保暖的功效。然而，此种方式，使用者身体肌肤必须要产生足够的体温，方能适用；倘若用户的血液循环欠佳，原本足部温度就过低，隔热效果良好的鞋垫，仍然无法有效御寒。常用的鞋垫，也有采取电能加热的，然而其温度控制欠佳，存在温度过高或过低的弊端，危及使用者的安全。并且需要外加电池，弹性不足，降低了用户的舒适性与便利性。有鉴于此，常用的鞋垫虽然能够产生热能，但仍存在前述的问题，这些问题成为本技术欲改进的地方。
技术实现思路
本技术的目的，在于提供一种易于使用，能有效且安全地保暖足部，让消费者在低温气候下，更为舒适地行走的具有按压生热系统的鞋垫。本技术为解决现有技术的问题，所采用的技术手段如下:一种具有按压生热系统的鞋垫，包括:一鞋垫本体以及设于该鞋垫本体内并相互电连接而形成回路的一按压生电模块、两可挠性导电片体、至少一电阻加热芯片；所述按压生电模块，可接受压力产成电能，位于该鞋垫的脚跟处，并包含有堆叠设置的一第一导电层体、一第一化合物结晶层、一第二导电层体及一第二化合物结晶层，该第一导电层体与该第二导电层体之间，设有一环绕在该第一化合物结晶层外的绝缘片层体，该第一导电层体与其中一个可挠性导电片体电连接，该第二化合物结晶层与另一个可挠性导电片体电连接；所述电阻加热芯片，其为一表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于该两可挠性导电片体自由端之间，并位于该鞋垫的前掌处。在本技术的一实施例中，所述第一导电层体和该第二导电层体两者均为铜导电层体；所述第一化合物结晶层和该第二化合物结晶层，两者均为由酒石酸钠、石英及陶瓷所混合烧结而成的化合物结晶层。在本技术的一实施例中，所述两可挠性导电片体，其自由端的邻近边缘，呈共构一体式设置。在本技术的一实施例中，所述鞋垫本体，其包含有一上层体；一对应于该上层体而设置于其底侧面处的下层体；及一设于该上层体与该下层体之间，能将两者连接以定位该按压生电模块、该可挠性导电片体和该电阻加热芯片的黏着层体。在本技术的一实施例中，所述上层体，其对应于该第二化合物结晶层处，设有一第一绝缘贴纸层体；所述黏着层体，其对应于该第一导电层体处，设有一第二绝缘贴纸层体。与现有技术相比，本技术的效果如下所示:第一点:本技术中，通过按压生电模块、可挠性导电片体及电阻加热芯片的配合，温度无过高或过低的问题，安全性高，不需要额外的电源，而且最重要的是，不容易故障，耐冲击性好。第二点:本技术中，生热鞋垫中的按压生电模块，受到鞋垫上的人体踩踏的动能，会产生电能，之后电能流经电阻加热芯片，便会产生热能，相较于常用的鞋垫，安全性高，且不需要外加电池，弹性充足，舒适性与便利性皆佳。【附图说明】图1:本技术实施例提供的鞋垫的立体示意图；图2:本技术实施例提供的鞋垫的立体分解示意图；图3:本技术实施例提供的鞋垫的剖视示意图；图4:为图3中A部分的放大示意图；图5:为图3中B部分的放大示意图；图6:本技术实施例提供的鞋垫的实施形态的剖视示意图。上述附图中的标号说明如下:I 鞋垫本体23第二导电层体11上层体25绝缘片层体12下层体24第二化合物结晶层13黏着层体3 可挠性导电片体2 按压生电模块4 电阻加热芯片21第一导电层体5 第一绝缘贴纸层体22第一化合物结晶层 6 第二绝缘贴纸层体【具体实施方式】以下依据图面所示的实施例详细说明如后:如图1至图6所示，图示中揭示出一种具有按压生热系统的鞋垫，包括:一鞋垫本体I以及设于该鞋垫本体I内并相互电连接而形成回路的一按压生电模块2、两可挠性导电片体3、至少一电阻加热芯片4 ;所述按压生电模块2，可接受压力产成电能，位于该鞋垫本体I的脚跟处，并包含有堆叠设置的一第一导电层体21、一第一化合物结晶层22、一第二导电层体23及一第二化合物结晶层24，该第一导电层体21与该第二导电层体23之间，设有一环绕在该第一化合物结晶层22外的绝缘片层体25，该第一导电层体21与其中一个与可挠性导电片体3电连接，该第二化合物结晶层24与另一个可挠性导电片体3电连接；所述电阻加热芯片4，其为一表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于该两可挠性导电片体3自由端之间，并位于该鞋垫本体I的前掌处。其中，通过按压生电模块2及电阻加热芯片4的配合，温度无过高或过低的问题，安全性高，不需要额外的电源。其次，通过第一导电层体21、第一化合物结晶层22、第二导电层体23及第二化合物结晶层24组成的按压生电模块2，结构简单，能降低成本，便于生产，同时更能将故障率降至最低。再者，按压生电模块2受到鞋垫本体I上的人体踩踏的动能而产生电能，电能流经电阻加热芯片4，便会产生热能，提升鞋垫温度，相较于传统电热鞋垫，温度控制佳，无温度过高或过低的弊端，使用者的安全保障高，最重要的是不需要外加电池。另一方面，为表面贴焊零件的电阻加热芯片4，配合上按压生电模块2和可挠性导电片体3之后，因为厚度薄，配合鞋垫本体I后，不致影响鞋垫本体I的弹性，不刺脚，保障使用者使用上的舒适性与便利性。在本实施例上述技术方案中，所述第一导电层体21和该第二导电层体23，两者均为铜导电层体；所述第一化合物结晶层22和该第二化合物结晶层24，两者均为由酒石酸钠、石英、及陶瓷所混合烧结而成的化合物结晶层。其中，通过由铜导电层体所制的第一导电层体21、第二导电层体23的使用，配合上述由酒石酸钠、石英及陶瓷所混合烧结而成的第一化合物结晶层22、第二化合物结晶层24，让按压生电模块2能以最低的厚度，实现按压生电的功能，有效地驱动电阻加热芯片4。在本实施例上述技术方案中，所述两可挠性导电片体3，其自由端的邻近边缘，呈共构一体式设置。其中，通过此种设置方式，能便于以表面贴焊技术电连接设置电阻加热芯片4。在本实施例上述技术方案中，所述鞋垫本体I，其包含有一上层体11 ;一对应于该上层体11而设置于其底侧面处的下层体12 ;及一设于该上层体11与该下层体12之间，能将两者连接以定位该按压生电模块2、该可挠性导电片体3和该电阻加热芯片4的黏着层体13ο其中，通过上层体11、下层体12及黏着层体13的配合，不但容易组装与生产，还能便于定位按压生电模块2、可挠性导电片体3和电阻加热芯片4，并且能完整的保护前述三者，让消费者能安全、顺利的使用。在本实施例上述技术方案中中，所述上层体11，其对应于该第二化合物结晶层24处，设有一第一绝缘贴纸层体5 ;所述黏着层体13，其对应于该第一导电层体21处，设有一第二绝缘贴纸层体6。其中，通过第一绝缘贴纸层体5和第二绝缘贴纸层体6的配合，避免上层体11与可挠性导电片体3及第一导电层体21与可挠性导电片体3的接触，发生短路或损坏的问题。上述是依据图式所示的实施例详细说明本技术的构造、特征及作用效果，惟以上所述仅为本技术较佳实施例，但本技术不以图面所示限定实施范围，因此举凡与本技术意旨相符的修饰性变化，只要在均等范围内都应涵属于本技术专利范畴内。【主权项本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有按压生热系统的鞋垫，其特征在于，包括：一鞋垫本体(1)以及设于该鞋垫本体(1)内并相互电连接而形成回路的一按压生电模块(2)、两可挠性导电片体(3)、至少一电阻加热芯片(4)；所述按压生电模块(2)，可接受压力产生电能，位于该鞋垫本体(1)的脚跟处，并包含有堆叠设置的一第一导电层体(21)、一第一化合物结晶层(22)、一第二导电层体(23)及一第二化合物结晶层(24)，该第一导电层体(21)与该第二导电层体(23)之间，设有一环绕在该第一化合物结晶层(22)外的绝缘片层体(25)，该第一导电层体(21)与其中一个可挠性导电片体(3)电连接，该第二化合物结晶层(24)与另一个可挠性导电片体(3)电连接；所述电阻加热芯片(4)，其为一表面贴焊零件，以表面贴焊技术电连接设置于该两可挠性导电片体(3)自由端之间，并位于该鞋垫本体(1)的前掌处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张丕白，谢之华，
申请(专利权)人：博宸企业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71