一种LED蜡烛灯灯板制造技术

技术编号:11559387 阅读:94 留言:0更新日期:2015-06-04 21:09
本实用新型专利技术一种LED蜡烛灯灯板包括贴片LED灯珠1、LED灯珠焊盘2、焊锡膏3、双面玻纤电路板焊盘4、双面玻纤电路板5和铝基板6,所述铝基板6为载体;所述贴片LED灯珠1焊接在双面玻纤电路板焊盘4上,侧放在铝基板6上;所述双面玻纤电路板焊盘4焊接在双面玻纤电路板5上;所述双面玻纤电路板5侧面焊接在铝基板6上;所述LED灯珠焊盘2与双面玻纤电路板焊盘4通过焊锡膏3连接在一起。

【技术实现步骤摘要】

本技术一种LED蜡烛灯灯板,具体涉及一种室内水晶灯、装饰灯照明用灯泡的光源板。
技术介绍
LED蜡烛灯主要作为水晶灯之类的装饰灯光源,为了达到璀璨夺目的美丽效果,要求LED蜡烛灯具有较大的发光角度和较高的亮度,目前市面上的LED蜡烛灯主要有三叉360度发光蜡烛灯和3014灯珠系列蜡烛灯。三叉360度发光蜡烛灯结构复杂,热传导效率不高,所以其LED灯珠光衰严重;3014灯珠系列蜡烛灯则是将3014灯珠焊接在软铜箔电路板上,然后再粘接在灯具内的铝导热棒上,但是由于3014灯珠的性价比不高,而且生产过程复杂,所以3014灯珠系列蜡烛灯的成本较高。为解决上述问题,本技术提供一种增大灯具发光角度的方法,采用双面玻纤电路板做辅助将LED灯珠侧立焊接在铝基板上增大灯板发光角度,灯板结构紧凑,成本较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种成本低、发光角度大的蜡烛灯灯板。本技术一种LED蜡烛灯灯板,包括贴片LED灯珠1、LED灯珠焊盘2、焊锡膏3、双面玻纤电路板焊盘4、双面玻纤电路板5和铝基板6。本技术一种LED蜡烛灯灯板,所述铝基板6为载体;所述贴片LED灯珠I焊接在双面玻纤电路板焊盘4上,侧放在铝基板6上;所述双面玻纤电路板焊盘4焊接在双面玻纤电路板5上;所述双面玻纤电路板5侧面焊接在铝基板6上;所述LED灯珠焊盘2与双面玻纤电路板焊盘4通过焊锡膏3连接在一起。为了提高照明亮度,贴片LED灯珠I焊接在双面玻纤电路板焊盘4上,侧放在铝基板6上,使灯板的发光角度变大。为了顺利散热,在贴片LED灯珠I工作时,发出的热量通过双面玻纤电路板5传到销基板6上,顺利散热。为了节约成本,增加本技术的紧凑性,将双面玻纤电路板5侧面焊接在铝基板6上;因为双面玻纤电路板5既有电路导通的作用,又有辅助LED灯珠侧立焊接的作用。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明:图1是本技术一种LED蜡烛灯灯板的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示,本技术一种LED蜡烛灯灯板,包括贴片LED灯珠1、LED灯珠焊盘2、焊锡膏3、双面玻纤电路板焊盘4、双面玻纤电路板5和铝基板6。本技术采用所述铝基板6为载体,所述贴片LED灯珠I焊接在双面玻纤电路板焊盘4上,侧放在铝基板6上;所述双面玻纤电路板焊盘4焊接在双面玻纤电路板5上;所述双面玻纤电路板5侧面焊接在铝基板6上;所述LED灯珠焊盘2与双面玻纤电路板焊盘4通过焊锡膏3连接在一起。测试工作正常后将其安装在蜡烛灯散热器上做光源。考虑到提高照明亮度,贴片LED灯珠I侧放在铝基板6上,使灯板的发光角度变大。考虑到散热问题,在贴片LED灯珠I工作时,发出的热量通过双面玻纤电路板5传到铝基板6上,顺利散热。考虑到成本问题,将双面玻纤电路板5侧面焊接在铝基板6上;因为双面玻纤电路板5既有电路导通的作用,又有辅助LED灯珠侧立焊接的作用。以上所述的仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本技术结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本技术的保护范围,这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。【主权项】1.本技术一种LED蜡烛灯灯板,包括贴片LED灯珠(1)、LED灯珠焊盘(2)、焊锡膏(3)、双面玻纤电路板焊盘(4)、双面玻纤电路板(5)和铝基板(6),所述铝基板(6)为载体;所述贴片LED灯珠(I)焊接在双面玻纤电路板焊盘(4)上,侧放在铝基板(6)上;所述双面玻纤电路板焊盘(4 )焊接在双面玻纤电路板(5 )上;所述双面玻纤电路板(5 )侧面焊接在铝基板(6)上;所述LED灯珠焊盘(2)与双面玻纤电路板焊盘(4)通过焊锡膏(3)连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种LED蜡烛灯灯板,其特征是使用双面玻纤电路板(5)连接贴片LED灯珠(I)和铝基板(6 )。3.根据权利要求1所述的一种LED蜡烛灯灯板,其特征是贴片LED灯珠(I)焊接在双面玻纤电路板焊盘(4 )上,侧放在铝基板(6 )上。【专利摘要】本技术一种LED蜡烛灯灯板包括贴片LED灯珠1、LED灯珠焊盘2、焊锡膏3、双面玻纤电路板焊盘4、双面玻纤电路板5和铝基板6,所述铝基板6为载体;所述贴片LED灯珠1焊接在双面玻纤电路板焊盘4上,侧放在铝基板6上;所述双面玻纤电路板焊盘4焊接在双面玻纤电路板5上;所述双面玻纤电路板5侧面焊接在铝基板6上;所述LED灯珠焊盘2与双面玻纤电路板焊盘4通过焊锡膏3连接在一起。【IPC分类】F21V23-00, F21V19-00, F21Y101-02【公开号】CN204372855【申请号】CN201420700463【专利技术人】杜斌 【申请人】潼南县晨兴铸造厂【公开日】2015年6月3日【申请日】2014年11月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
本实用新型一种LED蜡烛灯灯板,包括贴片LED灯珠(1)、LED灯珠焊盘(2)、焊锡膏(3)、双面玻纤电路板焊盘(4)、双面玻纤电路板(5)和铝基板(6),所述铝基板(6)为载体;所述贴片LED灯珠(1)焊接在双面玻纤电路板焊盘(4)上,侧放在铝基板(6)上;所述双面玻纤电路板焊盘(4)焊接在双面玻纤电路板(5)上;所述双面玻纤电路板(5)侧面焊接在铝基板(6)上;所述LED灯珠焊盘(2)与双面玻纤电路板焊盘(4)通过焊锡膏(3)连接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杜斌
申请(专利权)人:潼南县晨兴铸造厂
类型:新型
国别省市:重庆;85

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