【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装袋领域,特别涉及一种适用于防锈和防静电环境的气相防锈防静电袋。
技术介绍
金属类零部件在运输过程中容易受潮或受腐蚀而生锈,所以金属类零部件在运输过程中大多数采用防锈包装袋进行包装。而目前的电敏感元器件、印刷板等电子产品在运输过程中,袋内的电子产品相互摩擦碰撞,或受外界电场和磁场影响,或和袋内壁发生摩擦,均会产生静电,使得电子产品带有静电,容易使电子产品内部某处电位增高,从而产生火花放电,影响电子产品在运输过程中的安全性,所以电子元器件在运输过程中大多数采用抗静电包装袋进行包装。而目前市面上还没有既能防锈又能防静电的包装膜或包装袋。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足和缺陷,提供一种既能防锈又能防静电的包装袋,以解决上述问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:气相防锈防静电膜,包括载体膜,在所述载体膜上添加有VCI防锈母粒和抗静电母粒。在本技术的一个优选实施例中,所述载体膜为低密度聚乙烯膜,所述防锈防静电膜由所述VCI防锈母粒和所述抗静电母粒与所述低密度聚乙烯膜混合共吹而成。由于采用了如上的技术方案,本技术同时具有防锈和防静电性能,可制作具有防锈和防静电要求的包装袋或包装膜。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种实施例的工作状态图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技 ...
【技术保护点】
气相防锈防静电膜,包括载体膜,其特征在于,在所述载体膜上添加有VCI防锈母粒和抗静电母粒,所述载体膜为低密度聚乙烯膜,所述防锈防静电膜由所述VCI防锈母粒和所述抗静电母粒与所述低密度聚乙烯混合共吹而成,所述抗静电母粒采用抗静电剂,配以助剂及载体树脂,经混炼造粒而成,所述抗静电母粒为直径是3~5mm颗粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张青弋,岳金金,
申请(专利权)人:上海贝达包装材料有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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