本发明专利技术公开了一种电子设备，包括至少一个处理模块，处理模块为集成模块，集成模块包括基板和多个子模块，多个子模块分别安装在基板两侧，基板一侧的边缘设置有第一连接区域。本发明专利技术提供将多个子模块集成在同一基板上的集成模块，由于集成后的各个子模块本身尺寸较小，而将多个子模块安装在基板的两侧，使得各个子模块总体占用的PCB板面积大大减小，从而使得整个硬件系统面积变小，有利于智能移动互联设备系统小型化的需求，而且，只需通过普通焊接方式即可将信号引出，成本低廉；另外，将本发明专利技术进行模块化处理，针对不同移动互联设备制式，只需本发明专利技术直接安装在相应的PCB板上即可，便于在不同情况下使用，节省开发时间的同时，也降低了开发成本。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子设备，包括至少一个处理模块，所述处理模块为集成模块，其特征在于，所述集成模块包括基板和多个子模块，所述多个子模块分别安装在基板两侧，所述基板一侧的边缘设置有第一连接区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜树安，刘杨，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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