【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体气敏元件,其特征在于,包括塑料底座,所述塑料底座上设置有对称测量电极、对称引出电极,所述对称测量电极之间通过金属导线连接,所述对称引出电极之间通过加热丝连接,所述SnO2烧结体设置在金属导线与加热丝之上,所述塑料底座与不锈钢丝网罩构成封闭结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李杰,
申请(专利权)人:重庆泽嘉机械有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆;85
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