覆盖层及键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种覆盖层及键盘。键盘包含底板、复数个按键及覆盖层。每一按键包含连接组件及键帽。连接组件设置在底板上。键帽设置在连接组件上，并可受连接组件带动而相对底板升降。覆盖层覆盖在按键上，并包含热压成型部、复数个按压部及凸块。热压成型部包含相分隔的边缘区及盲线区。按压部连接热压成型部，并分别迭置在按键的键帽上。边缘区环绕按压部。按压部其中之一环绕盲线区。凸块设置在盲线区。凸块相对于热压成型部具有第一高度。按压部相对于热压成型部具有第二高度。第一高度大于第二高度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种覆盖层以及键盘。
技术介绍
近年来虽然平板计算机渐广为流行，但就目前个人计算机的使用习惯而言，键盘(或鼠标)仍为重要的输入设备，用以输入文字、符号或数字。因此，目前有业者推出一种专门供平板计算机使用之薄型化触控键盘，并可当作平板计算机的保护盖之用。为了达到薄型化的外观，该触控键盘采用了压力感应电阻(Force Sensitive Resistor, FSR)作为感应输入讯号的组件，并在其表面包覆一覆盖层以供使用者的手指碰触。一般来说，该触控键盘的覆盖层过于平坦，无法让使用者明显的区别是否按压于按键上，也不利于使用者的双手定位。为了解决此问题，另有业者进一步在该触控键盘的覆盖层上对应双手食指的两按键上(例如，F键与J键)上形成盲线槽，以供使用者的双手食指定位。然而，由于制作过程所限，盲线槽只能为凹陷结构，且其尺寸并不无法过大(因周围须打印字符)，因此使用者无法明显触摸并感觉到盲线槽的存在。是故，在触控键盘的覆盖层上提出一种可让使用者明显触摸到的盲线设计，是目前业界亟欲投入研发资源进行研宄的项目之一。
技术实现思路
在下文中给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本技术提供一种覆盖层，其覆盖于按键上，并包含热压成型部、按压部以及凸块。热压成型部包含相分隔的边缘区以及盲线区。按压部连接热压成型部，并迭置于按键的键帽上。边缘区环绕按压部。按压部环绕盲线区。凸块设置于盲线区。凸块相对于热压成型部具有第一高度。按压部相对于热压成型部具有第二高度。第一高度大于第二高度。在本技术的一实施方式中，上述凸块与上述按压部的材质相异。在本技术的一实施方式中，上述的凸块为光固化结构。在本技术的一实施方式中，上述的第一高度大于第二高度达0.25厘米至0.4厘米。在本技术的一实施方式中，上述的覆盖层为聚氨醋(Poly Urethane, PU)皮革层O本技术还提供一种键盘，其包含底板、复数个按键以及上覆盖层。每一按键包含连接组件以及键帽。连接组件设置于底板上。键帽设置于连接组件上，并可受连接组件带动而相对底板升降。上覆盖层覆盖于按键上，并包含热压成型部、复数个按压部以及凸块。热压成型部包含相分隔的边缘区以及盲线区。按压部连接热压成型部，并分别迭置于按键的键帽上。边缘区环绕按压部。按压部其中之一环绕盲线区。凸块设置于盲线区。凸块相对于热压成型部具有第一高度。按压部相对于热压成型部具有第二高度。第一高度大于第二高度。在本技术的一实施方式中，上述凸块与上述按压部的材质相异。在本技术的一实施方式中，上述的键盘还包含下覆盖层。下覆盖层设置于底板下，并与上覆盖层相连而形成容置空间。键盘包覆于容置空间中。在本技术的一实施方式中，上述的下覆盖层为聚氨酯皮革层。综上所述，本技术的键盘进一步在覆盖层的盲线区中形成凸块，且此凸块相对于热压成型部的高度，大于按压部相对于热压成型部的高度。藉此，当使用者的手指放置在按压部时，即可明显触摸到被按压部包围且凸出的凸块，进而可达到方便手指定位的功會K。【附图说明】参照下面结合附图对本技术实施例的说明，会更加容易地理解本技术的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本技术的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。图1为本技术一种实施方式之键盘的立体图；图2为图1的局部放大图；图3为图2的沿着线段3-3’的剖面示意图；图4为图3的局部放大图。【具体实施方式】下面参照附图来说明本技术的实施例。在本技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。以下将以图式揭露本技术之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。请参照图1至图4。图1为本技术一实施方式之键盘I的立体图。图2为图1的局部放大图。图3为图2沿着线段3-3’的剖面示意图。图4为图3的局部放大图。如图1至图4所示，本实施方式中，键盘I包含底板10、复数个按键12、上覆盖层14以及下覆盖层16。每一按键12包含连接组件120以及键帽122。连接组件120设置于底板10上。键帽122设置于连接组件120上，并可受连接组件120带动而相对底板10升降。于一实施方式中，按键12的连接组件120为剪刀式连接组件，但本技术并不以此为限。于另一实施方式中，连接组件120也可为圆顶式连接结构或平行式连杆组件。在本实施方式中，键盘I具有实体开关结构(图未示)，但本技术并不以此为限。于实际应用中，键盘I亦可为压力感应电阻式键盘。在本实施方式中，底板10为FR-4支撑板，但本技术并不以此为限。如图1至图3所示，键盘I的上覆盖层14覆盖在按键12上，并包含热压成型部140、复数个按压部142以及凸块144。热压成型部140包含相分隔的边缘区140a以及盲线区140b。按压部142连接热压成型部140，并分别迭置在按键12的键帽122上。边缘区140a环绕按压部142。按压部142其中之一环绕盲线区140b。凸块144设置在盲线区140bο键盘I的下覆盖层16设置在底板10下，并与上覆盖层14相连而形成容置空间S。键盘I包覆在容置空间S中。在一种实施方式中，凸块144与按压部142的材质相异。举例来说，依照一般大众的使用习惯，环绕盲线区140b的按压部142所对应的按键12，可以是右手食指所对应的J键，或左手食指所对应的F键，但本技术并不以此为限。在当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖层，覆盖在一按键上，其特征在于，所述覆盖层包含：一热压成型部，包含相分隔的一边缘区以及一盲线区；一按压部，连接所述热压成型部，并迭置于所述按键之上，其中所述边缘区环绕该按压部，并且所述按压部环绕所述盲线区；以及一凸块，设置于所述盲线区，其中所述凸块相对于所述热压成型部具有一第一高度，所述按压部相对于所述热压成型部具有一第二高度，并且所述第一高度大于该第二高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗德，林恒谅，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71