枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构制造技术

一种枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构，枢轴组件包含一第一枢接件及一第二枢接件。第一枢接件包含一轴部及一凸部。轴部具有一外壁面。凸部设于外壁面。第二枢接件具有一轴孔及位于形成轴孔的一内壁面的多个凹部。这些凹部各具有一第一面及一第二面。这些第一面及这些第二面依序沿以轴孔的中心轴为一旋转轴线的一旋转方向交错排列，且每一第一面与内壁面的夹角是异于每一第二面与内壁面的夹角。轴孔分别枢设于轴孔，且凸部卡合于这些凹部的一。本发明专利技术更包含应用此枢轴组件的扩充结构。藉此，避免插设于一第一扩充组件的记忆体与插设于一第二扩充组件的记忆体相互干涉。

【技术实现步骤摘要】
枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构
本专利技术涉及一种枢轴组件，特别涉及一种顺转的旋转阻力异于逆转的旋转阻力的枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构。
技术介绍
计算机主机的中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)是以随机存取记忆体(RandomAccessMemory，RAM)当作数据储存区，中央处理单元的计算结果与程序指令皆放置于随机存取记忆体，而当程序执行需要时，可取用储存区里的数据。但现今计算机主机的功能越来越强大，对于数据处理速度与数据量的需求亦相对增加。因此，使用者通常会希望能够增加记忆体插槽的数量以扩充记忆体的容量。目前业者的作法为在主机板的记忆体插槽上插设具有多个记忆体扩充插槽的记忆体扩充结构，以扩充计算机主机的记忆体的数量。为了增加记忆体扩充槽的数量，设计人员会提高记忆体扩充槽的排列密度。记忆体扩充结构一般包含有双扩充基板及双枢接组件。双扩充基板通过双枢接组件可相对闭合或展开。在展开或闭合记忆体扩充结构时，则位于相对扩充基板的记忆体易因记忆体排列较密集而相互干涉。如此一来，将造成组装人员使用上的不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构，藉以改善记忆体扩充结构在展开或闭合时，位于相对扩充基板的记忆体易因记忆体排列较密集而相互干涉的问题。本专利技术所揭露的扩充结构包含一第一扩充组件、一第二扩充组件及一枢接组件。枢接组件包含一第一枢接件、一第二枢接件及一第三枢接件。第一枢接件连接于第一扩充组件。第二枢接件连接于第二扩充组件。第一枢接件与第二枢接件各具有一轴孔及位于轴孔的一内壁面上的多个凹部。每一凹部具有相对的一第一面及一第二面。每一第一面与内壁面之间的夹角是异于及每一第二面与内壁面之间的夹角。第三枢接件的相对两侧各包含一轴部及位于轴部上的一凸部。二轴部分别枢设于二轴孔，且二凸部分别位于第一枢接部的这些凹部的一及第二枢接部的这些凹部之一。本专利技术所揭露的枢轴组件包含一第四枢接件及一第五枢接件。第四枢接件包含一轴部及一凸部。轴部具有一外壁面。凸部设于外壁面。第五枢接件具有一轴孔及位于形成轴孔的一内壁面的多个凹部。这些凹部各具有一第一面及一第二面。这些第一面及这些第二面依序沿以轴孔的中心轴为一旋转轴线的一旋转方向交错排列，且每一第一面与内壁面的夹角是异于每一第二面与内壁面的夹角。轴部枢设于轴孔，且凸部卡合于这些凹部之一。根据上述本专利技术所揭露的枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构，由于第一夹角与第二夹角皆小于90度，且第一夹角异于第二夹角。因此，二轴部相对轴孔枢转时，顺时针旋转方向的旋转阻力会异于逆时针的旋转阻力，进而使第一扩充组件与第二扩充组件的枢转速度不一致，以避免插设于第一扩充组件的记忆体与插设于第二扩充组件的记忆体相互干涉。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为根据本专利技术第一实施例的扩充结构的平面示意图；图2为图1的扩充结构的展开示意图；图3A为图1的部分放大的平面示意图；图3B为图3A的部分放大的平面示意图；图3C为图3A的部分放大的平面示意图；图4为图1的扩充结构的闭合的动作示意图；图5为图1的扩充结构的展开的动作示意图；图6为根据本专利技术第二实施例的扩充结构的平面示意图；图7为根据本专利技术第三实施例的枢接组件的平面示意图。其中，附图标记10扩充结构20基板22电性插槽30记忆体100第一扩充组件110第一电路板120第一电连接部130第一扩充插槽200第二扩充组件210第二电路板220第二电连接部230第二扩充插槽300枢接组件310第一枢接件311轴孔312内壁面313凹部314第一面315第二面316轴部317凸部320第二枢接件321轴孔322内壁面323凹部324第一面325第二面326轴部327凸部330第三枢接件331轴部332外壁面333凸部334轴孔335凹部340第四枢接件341轴部342凸部350第五枢接件351轴孔352凹部具体实施方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：请参照图1至图3C。图1为根据本专利技术第一实施例的扩充结构的平面示意图。图2为图1的扩充结构的展开示意图。图3A为图1的部分放大的平面示意图。图3B为图3A的部分放大的平面示意图。图3C为图3A的部分放大的平面示意图。如图1所示，本实施例的扩充结构10用以插设于基板20上的电性插槽22。扩充结构10包含一第一扩充组件100、一第二扩充组件200及一枢接组件300。如图2所示，第一扩充组件100包含一第一电路板110、一第一电连接部120及至少一第一扩充插槽130。第一电连接部120电性连接于第一电路板110。至少第一扩充插槽130电性连接第一电路板110。第二扩充组件200包含一第二电路板210、一第二电连接部220及至少一第二扩充插槽230。第二电连接部220电性连接于第二电路板210。至少第二扩充插槽230电性连接第二电路板210。第一电连接部120与第二电连接部220分别用以耦接于二电性插槽22。第一扩充插槽130与第二扩充插槽230分别用以电性插接记忆体30。第一扩充组件100与第二扩充组件200可通过枢接组件300相对枢转而具有相对靠拢的一收合位置及一展开位置。当第一扩充组件100与第二扩充组件200位于收合位置时，第一扩充插槽130与第二扩充插槽230的位置彼此交错排列。更进一步来说，本实施例的第一扩充插槽130较第二扩充插槽230远离枢接组件300。如图3A与图3B所示，枢接组件300包含一第一枢接件310、一第二枢接件320及一第三枢接件330。第一枢接件310连接于第一电路板110。第二枢接件320连接于第二电路板210。第一枢接件310与第二枢接件320各具有一轴孔311、321及位于轴孔311、321的一内壁面312、322上的多个凹部313、323。每一凹部313、323具有相对的一第一面314、324及一第二面315、325。第一枢接件310的每一凹部313的第一面314具有一第一法线方向N1。轴孔311具有远离中心轴C1的多个第一径向方向R1。与第一法线方向N1相交的第一径向方向R1和第一法线方向N1的外积而定义出一第一方向(同负X轴所指的方向)。如图3A与图3C所示，第二枢接件320的每一凹部323的第一面324具有一第二法线方向N2。轴孔321具有远离中心轴C2的多个第二径向方向R2。与第二法线方向N2相交的第二径向方向R2和第二法线方向N2的外积而定义出一第二方向(同负X轴所指的方向)。换言之，第一方向等于第二方向。此外，每一第一面314、324与内壁面312、322之间的夹角θ1是异于每一第二面315、325与内壁面312、322之间的夹角θ2。进一步来说，每一第一面314、324与内壁面312、322之间具有一第一夹角θ1。每一第二面315、325与内壁面312、322之间具有一第二夹角θ2。在本实施例中，第一夹角θ1与第二夹角θ2皆小于90度，且第一夹角θ1大于第二夹角θ2。此外，在本实施例中，相邻的第一面314、324与第二面315、325彼此相连。但并不以此为限，在其他实施例中，相邻的第一面314、324与第二面315、325之间也可以保持一间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩充结构，其特征在于，包含：一第一扩充组件；一第二扩充组件；以及一枢接组件，包含一第一枢接件、一第二枢接件及一第三枢接件，该第一枢接件连接于该第一扩充组件，该第二枢接件连接于该第二扩充组件，该第一枢接件与该第二枢接件各具有一轴孔及位于该轴孔的一内壁面上的多个凹部，每一该凹部具有相对的一第一面及一第二面，每一该第一面与该内壁面之间的夹角异于每一该第二面与该内壁面之间的夹角，该第三枢接件的相对两侧各包含一轴部及位于该轴部的一外壁面的一凸部，该二轴部分别枢设于该二轴孔，且该二凸部分别位于该第一枢接部的该些凹部之一及该第二枢接部的该些凹部之一。

【技术特征摘要】
1.一种扩充结构，其特征在于，包含：一第一扩充组件；一第二扩充组件；以及一枢接组件，包含一第一枢接件、一第二枢接件及一第三枢接件，该第一枢接件连接于该第一扩充组件，该第二枢接件连接于该第二扩充组件，该第一枢接件与该第二枢接件各具有一轴孔及位于该轴孔的一内壁面上的多个凹部，每一该凹部具有相对的一第一面及一第二面，每一该第一面与该内壁面之间的夹角异于每一该第二面与该内壁面之间的夹角，该第三枢接件的相对两侧各包含一轴部及位于该轴部的一外壁面的一凸部，该二轴部分别枢设于该二轴孔，且该二凸部分别位于该第一枢接部的该些凹部之一及该第二枢接部的该些凹部之一。2.根据权利要求1所述的扩充结构，其特征在于，该第一枢接件的每一该凹部的该第一面具有一第一法线方向，该轴孔具有远离中心轴的多个第一径向方向，与该第一法线方向相交的该第一径向方向和该第一法线方向的外积而定义出一第一方向，该第二枢接件的每一该凹部的该第一面具有一第二法线方向，该轴孔具有远离中心轴的多个第二径向方向，与该第二法线方向相交的该第二径向方向和该第二法线方向的外积而定义出一第二方向，该第一方向等于该第二方向。3.根据权利要求1所述的扩充结构，其特征在于，该第一扩充组件包含一第一电路板、一第一电连接部及至少一第一扩充插槽，该第一电路板连接该第一枢接件，该第一电连接部电性连接于该第一电路板，该至少第一扩充插槽电性连接该第一电路板，该第二扩充组件包含一第二电路板、一第二电连接部及至少一第二扩充插槽，该第二电路板连接该第二枢接件，该第二电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林彦成，陈信良，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31