本实用新型专利技术公开一种手机，包括壳体，所述壳体的一侧设有PCB板，相对的另一侧设有天线，所述壳体上设有壳体通孔，所述天线包括延伸部，所述延伸部向所述壳体通孔内延伸，并与所述PCB板连接，所述壳体通孔四周设有通孔内壁，所述通孔内壁包括第一壁面，所述延伸部覆盖所述第一壁面，所述通孔内壁上设有与所述延伸部配合的限位凸起，所述延伸部位于第一壁面与限位凸起之间。采用这种结构，不仅大大降低了手机的原材料成本，还节省了手机的安装工序，大大降低了手机的组成成本，只需要在壳体上开设壳体通孔，方便了生产加工，节省了加工时间，提高了生产效率。同时，采用这种结构也不需要焊接，进一步节省了工序，减少了成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通讯设备领域，更具体的说，涉及一种手机。
技术介绍
通常，手机的内的天线与PCB板之间采用柔性电路线的方式连接，在手机PCB板上安装FPC连接器，天线上连接有柔性电路线与FPC连接器连接，从而使天线与PCB板之间连通，但是FPC连接器的价格昂贵，造成手机的成本高居不下。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种降低成本的手机。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种手机，包括壳体，所述壳体的一侧设有PCB板，相对的另一侧设有天线，所述壳体上设有壳体通孔，所述天线包括延伸部，所述延伸部向所述壳体通孔内延伸，并与所述PCB板连接，所述壳体通孔四周设有通孔内壁，所述通孔内壁包括第一壁面，所述延伸部覆盖所述第一壁面，所述通孔内壁上设有与所述延伸部配合的限位凸起，所述延伸部位于第一壁面与限位凸起之间。进一步的，所述延伸部的一侧设有第一延伸面，第一延伸面面向所述第一壁面；相对的另一侧设有与所述限位凸起配合的第二延伸面。从延伸部的两个侧面限制延伸部的位置，保证延伸部限制在第一壁面和限位凸起之间，从而保证延伸部与PCB板之间连接的稳定性。进一步的，所述通孔内壁包括与所述第一壁面相邻的第二壁面和第三壁面，所述第二壁面和第三壁面相对设置，所述限位凸起至少设置在第二壁面和第三壁面其中的一个。设置与第一壁面相邻的第二壁面和第三壁面，限位凸起至少设置在第二壁面和第三壁面其中的一个上，这样限位凸起就可以限制延伸部的移动，防止延伸部与PCB板的脱离，保持连接的稳定性。进一步的，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部之间设有折弯部连接，第二延伸部自折弯部向远离第一壁面的方向延伸，所述第一延伸面设置在第一延伸部上，所述第一延伸面与所述第一壁面贴合，所述第二延伸面设置在第二延伸部上。第一延伸部与所述第二延伸部之间设有折弯部连接，这样在安装时，将延伸部与PCB板接触时，延伸部与PCB板之间的接触力较大，即延伸部与PCB板配合时留有过盈量，这样由于第一延伸部与第二延伸部之间设有折弯部连接，而PCB板对延伸部有一个支撑力，所以折弯部就会产生对第二延伸部产生作用力，使第二延伸部对PCB板有一个弹力，这样就会使延伸部与PCB板之间的接触更加稳定，即使受到外界干扰，也可以保证延伸部与PCB板之间的连接稳定。进一步的，所述延伸部包括与所述第二延伸部连接的第三延伸部，所述第三延伸部自第二延伸部向远离第一壁面的方向延伸，所述第三延伸部与所述PCB板连接，所述第三延伸部与所述PCB板之间的夹角小于所述第二延伸部与所述PCB板之间的夹角。第三延伸部与第二延伸部连接，第二延伸部就会带动第三延伸部与PCB板之间产生作用力，并且第三延伸部与所述PCB板之间的夹角小于所述第二延伸部与所述PCB板之间的夹角，这样第三延伸部与PCB板之间的接触面就可以更大，从而使第三延伸部与PCB板的连接更加稳定。进一步的，所述延伸部包括与所述第三延伸部连接的第四延伸部，所述第四延伸部自第三延伸部向远离第一壁面的方向延伸，所述第四延伸部朝远离PCB板的方向延伸。设置第四延伸部可以方便安装，将第四延伸部穿过第一壁面和限位凸起之间就可以将延伸部安装完成，并且第四延伸部可以作为产生意外情况时，与PCB板连接。进一步的，所述天线包括与壳体固定连接的天线主体，所述延伸部与所述天线主体之间设有圆弧形的弹片连接，所述弹片的一端连接天线主体，另一端连接延伸部，所述天线主体、弹片和延伸部一体成型。天线主体、弹片和延伸部一体成型可以使天线的信号传输更加稳定，保证手机的信号稳定。进一步的，所述壳体通孔设有两个，所述延伸部设有两个，两个延伸部分别延伸至两个壳体通孔内，与PCB板连接，每个壳体通孔内设有两个限位凸起，两个限位凸起在壳体通孔内的位置相对设置。在不影响壳体强度的情况下，设置两个壳体通孔，并且天线包括两个延伸部分别与两个壳体通孔配合，这样可以使天线与PCB板的信号传输通道更多，从而保证手机信号的稳定。进一步的，所述延伸部的一侧设有第一延伸面，第一延伸面面向所述第一壁面；相对的另一侧设有与所述限位凸起配合的第二延伸面；所述通孔内壁包括与所述第一壁面相邻的第二壁面和第三壁面，所述第二壁面和第三壁面相对设置，所述限位凸起至少设置在第二壁面和第三壁面其中的一个；所述通孔内壁还包括第四壁面，所述第四壁面面向所述第一壁面；所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部之间设有折弯部连接，第二延伸部自折弯部向远离第一壁面的方向延伸，所述第一延伸面设置在第一延伸部上，所述第一延伸面与所述第一壁面贴合，所述第二延伸面设置在第二延伸部上；所述延伸部包括与所述第二延伸部连接的第三延伸部，所述第三延伸部自第二延伸部向远离第一壁面的方向延伸，所述第三延伸部与所述PCB板连接，所述第三延伸部与所述PCB板连接，所述第三延伸部与所述PCB板之间的夹角小于所述第二延伸部与所述PCB板之间的夹角；所述延伸部包括与所述第三延伸部连接的第四延伸部，所述第四延伸部自第三延伸部向远离第一壁面的方向延伸，所述第四延伸部朝远离PCB板的方向延伸；所述天线包括与壳体固定连接的天线主体，所述延伸部与所述天线主体之间设有圆弧形的弹片连接，所述弹片的一端连接天线主体，另一端连接延伸部，所述天线主体、弹片和延伸部一体成型；所述壳体通孔设有两个，所述延伸部设有两个，两个延伸部分别延伸至两个壳体通孔内，与PCB板连接，每个壳体通孔内设有两个限位凸起，两个限位凸起在壳体通孔内的位置相对设置；所述壳体上设有至少一个热熔柱，所述天线上设有与所述热熔柱配合的天线通孔。通常手机的天线与PCB板之间采用柔性电路线的方式连接，在手机PCB板上安装FPC连接器，天线上连接有柔性电路线与FPC连接器连接，从而使天线与PCB板之间连通，但是FPC连接器的价格昂贵，造成手机的成本高居不下。本技术由于壳体的一侧设有PCB板，相对的另一侧设有天线，所述壳体上设有壳体通孔，所述天线包括延伸部，所述延伸部向所述壳体通孔内延伸，并与所述PCB板连接，所述壳体通孔四周设有通孔内壁，所述通孔内壁包括第一壁面，所述延伸部覆盖所述第一壁面，所述通孔内壁上设有与所述延伸部配合的限位凸起，所述延伸部位于第一壁面与限位凸起之间。采用这种结构，壳体上设有壳体通孔，天线通过壳体通孔与PCB板连接，从而使天线与PCB板之间信号连通；壳体通孔四周设有通孔内壁，通孔内壁包括第一壁面，壳体通孔内设有限位凸起，延伸部位于第一壁面与限位凸起之间，这样就将延伸部限制在第一壁面和限位凸起之间，安装时，使延伸部与PCB板连接，而延伸部被第一壁面和限位凸起限制了可以移动的位置，从而使延伸部与PCB板始终保持连接，这样就可以进一步保证天线与PCB板连接的稳定性，使天线通过延伸部与PCB板始终保持信号连通，从而使手机正常工作，而且，采用这种结构，省去了 FPC连接器这个价格昂贵的部件，也省去了将天线与FPC连接器连接的步骤，不仅大大降低了手机的原材料成本，还节省了手机的安装工序，大大降低了手机的组成成本，本技术只需要在壳体上开设壳体通孔，在壳体通孔内设置当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机，包括壳体，其特征在于，所述壳体的一侧设有PCB板，相对的另一侧设有天线，所述壳体上设有壳体通孔，所述天线包括延伸部，所述延伸部向所述壳体通孔内延伸，并与所述PCB板连接，所述壳体通孔四周设有通孔内壁，所述通孔内壁包括第一壁面，所述延伸部覆盖所述第一壁面，所述通孔内壁上设有与所述延伸部配合的限位凸起，所述延伸部位于第一壁面与限位凸起之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗洪伟，
申请(专利权)人：深圳市财富之舟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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