微带贴片天线制造技术

技术编号:11341115 阅读:147 留言:0更新日期:2015-04-23 17:21
一种微带贴片天线,包含一基板和信号线,该基板的一侧设有接地结构,所述接地结构设有L形的高频接地部和长方形的低频接地部,所述低频接地部与高频接地部之间连接有接地馈入部;所述基板的中部设有高频辐射体,该高频辐射体的一端设有信号馈入部;所述基板的另一侧设有低频辐射体,所述低频辐射体通过一连接部连接于所述信号馈入部;所述连接部为弯折回旋状,其为由金属制成的片状结构;所述信号线设有信号部和接地部,所述信号部固定于信号馈入部,所述接地部固定于接地馈入部;由此,本实用新型专利技术的微带贴片天线提高阻抗匹配效果,确保信号传输品质。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
微带贴片天线
本技术涉及一种微带贴片天线。
技术介绍
随着经济的发展,各种通讯设备正逐渐走进人们的生活,它们正在帮助我们进行更好的生活和工作,而通讯设备的传输依靠于天线,随着小型化的需求,对天线的高度和尺寸提出了更高的要求,而对于天线而言,阻抗匹配是阻止小型化的重要阻碍。 为此,本技术的设计者有鉴于上述缺陷,通过潜心研宄和设计,综合长期多年从事相关产业的经验和成果,研宄设计出一种微带贴片天线,以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题为:随着小型化的需求,对天线的高度和尺寸提出了更高的要求,而对于天线而言,阻抗匹配是阻止小型化的重要阻碍。 为解决上述问题,本技术公开了一种微带贴片天线,包含一基板和信号线,其特征在于: 该基板的一侧设有接地结构,所述接地结构设有L形的高频接地部和长方形的低频接地部,所述低频接地部与高频接地部之间连接有接地馈入部; 所述基板的中部设有高频辐射体,该高频辐射体的一端设有信号馈入部;所述基板的另一侧设有低频辐射体,所述低频辐射体通过一连接部连接于所述信号馈入部; 所述连接部为弯折回旋状,其为由金属制成的片状结构;本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带贴片天线,包含一基板和信号线,其特征在于:该基板的一侧设有接地结构,所述接地结构设有L形的高频接地部和长方形的低频接地部,所述低频接地部与高频接地部之间连接有接地馈入部;所述基板的中部设有高频辐射体,该高频辐射体的一端设有信号馈入部;所述基板的另一侧设有低频辐射体,所述低频辐射体通过一连接部连接于所述信号馈入部;所述连接部为弯折回旋状,其为由金属制成的片状结构;所述低频辐射体与高频辐射体之间设有金属制成的耦合件;所述信号线设有信号部和接地部,所述信号部固定于信号馈入部,所述接地部固定于接地馈入部。

【技术特征摘要】
1.一种微带贴片天线,包含一基板和信号线,其特征在于: 该基板的一侧设有接地结构,所述接地结构设有L形的高频接地部和长方形的低频接地部,所述低频接地部与高频接地部之间连接有接地馈入部; 所述基板的中部设有高频辐射体,该高频辐射体的一端设有信号馈入部;所述基板的另一侧设有低频辐射体,所述低频辐射体通过一连接部连接于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈东龙雪春文勋代先勇蓝常珍
申请(专利权)人:成都深思科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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